What is the reason why the impedance cannot be missing in the PCB multi-layer circuit board
многослойная плата PCBимпеданц - параметр сопротивления и реактивности, Это мешает общению. в производстве многослойных схем PCB, важность обработки импедансов. Почему многослойная плата PCB требует сопротивлений?
1. In the production process of PCB multi-layer circuit boards, Они должны пройти через такие процессы, как потопление меди, tin electroplating (or chemical plating, or thermal spray tin), connector soldering, сорт., and the materials used in these links must ensure that the resistivity is low. чтобы обеспечить полное сопротивление платы низкое, удовлетворить требования качества продукции, it can operate normally.
2. Tinning of PCB multi-layer circuit boards is the most prone to problems in the production of multi-layer circuit boards, Это ключ к сопротивлению. The biggest defect of the electroless tin coating is easy discoloration (easy to be oxidized or deliquescent) and poor solderability, Это приведёт к затруднению сварки платы, high impedance, разность проводимости, or instability of the overall board performance.
3. The плата PCB (bottom of the board) should consider plugging and installing electronic components. Вставить после заплатки SMT, Необходимо также рассмотреть такие вопросы, как электропроводность и характеристики передачи сигналов, чем ниже требуемое сопротивление. Хорошо., especially for microwave signal equipment, the required resistivity is: less than 1&TImes;10-6 per square centimeter.
4. There are various signal transmissions in the conductors in the PCB multi-layer circuit board. если необходимо увеличить частоту его передачи, the circuit itself will cause impedance due to factors such as etching, толщина слоистой пластины, and wire width. Это искаженный сигнал, который стоит изменить, и приводит к снижению производительности платы. поэтому, it is necessary to control the impedance value within a certain range.