Новости PCB - три способа работы в процессе производства гибких листов

Three kindS of operation methods in the production process of soft and hard board

The copper wire of the rigid-flex board is broken (also commonly referred to as copper rejection). Это вопрос. слоистый материали потребовали от них, чтобы их фабрики по производству гибких листов понесли большие потери.
1. Process factors of the пробковый листfactory:
1. неразумное проектирование схем на жестких пластинах. Если схема слишком тонкая, медная фольга слишком толстая, it will also cause the circuit to be over-etched and the copper will be thrown away.
2. Partial collision occurs в rigid-flex board, медная проволока отделяется от основного материала через внешние механические силы. Это плохое поведение - либо неправильное позиционирование, либо неправильное позиционирование., медная проволока будет заметно кручена, or scratches/След удара в одном направлении. If you peel off the copper wire at the defective part and look at the rough surface of the copper foil, цвет шероховатой поверхности медной фольги нормальный, there will be no side erosion, нормальная прочность на отрыв медной фольги.
три. Copper foil is over-etched. Electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper-plated (commonly known as red foil). обычно выбрасываемая медь обычно представляет собой оцинкованную медь на 70 микрон и выше. Foil, красная фольга и серая фольга ниже 18 микрон в основном не имеют партии меди.
при проектировании схемы клиента лучше, если размер медной фольги изменится, но параметр травления останется неизменным, the residence time of the copper foil in the etching solution is too long. Потому что цинк - активный металл, when the copper wire on the flexible and hard board is soaked in the etching solution for a long time, Это неизбежно приведет к чрезмерной боковой коррозии схемы, полностью реагировать на цинковое покрытие и на основание. материалы разобраны., that is, медный провод оборвался..
Еще один случай пробковый листНет проблем, but after the etching is washed with water and poorly dried, медная проволока внутри. пробковый лист Surrounded by the remaining etching solution on the surface, длительный период без лечения, the copper wire will also be over-etched and the copper will be thrown away. обычно это проявляется в концентрации на тонких линиях, во время влажной погоды, similar defects will appear on the entire flexible and hard board. Peel off the copper wire to see the color of its contact surface with the base layer (the so-called roughened surface). Он изменился, и цвет обычной медной фольги изменился.. то, что вы видите, это медный грунт, интенсивность отрыва медной фольги от толстых проводов также нормальная.

2. причина слоистый материал manufacturing process:
Under normal circumstances, медная фольга и предварительно пропитанные материалы в основном полностью вяжутся, только высокотемпературная часть медной фольги слоистый материал тепловое давление более 30 минут, Поэтому прессование обычно не влияет на сцепление медной фольги и фундамента в пресс - форму слоистый материал. Однако, during the process of слоистый материал stacking and stacking, Если НП заражен или повреждена медная фольга, не будет достаточной связи между фольгой и базой после слоистого прессования. Cause positioning (only for large boards) or sporadic copper wire falling off, Но прочность отрыва медной фольги вблизи разрывного провода не будет аномальной.
3. Reasons for слоистый материал raw materials:
1. As mentioned above, обычная электролитическая медная фольга представляет собой изделие оцинкованное или оцинкованное в шерсти. Если пиковое значение фольги в процессе производства аномально, или при оцинковании/омеднение, the plating crystal branches are bad, это приведет к самой медной фольге. недостаточная прочность вскрыши. на электронных фабриках, когда плохой фольговый прессованный лист изготавливается из жестких эластичных листов и модулей, медная проволока выпадает из - за влияния внешних сил. This kind of poor copper rejection will not cause obvious side corrosion after peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), but the peeling strength of the entire copper foil will be very poor.
2. Poor adaptability of copper foil and resin: Some слоистый материалимеющий особое свойство, such as HTg sheets, Теперь уже используется, because the resin system is different, используемый отвердитель обычно является PN - смолой, простая структура молекулярной цепи смолы. The degree of cross-linking is low, необходимо использовать медную фольгу с особыми пиками. время изготовления слоистый материалs, the use of copper foil does not match the resin system, недостаточная прочность на отрыв из металлической фольги, and poor copper wire shedding when inserting.