Новости PCB - полный список методов обработки поверхности печатных плат

Технология обработки поверхности печатных плат относится к процессу искусственного формирования поверхностного слоя на компонентах печатных плат и местах электрических соединений, который отличается от механических, физических и химических свойств подложки. Его цель - обеспечить хорошую паяемость или электрические свойства печатных плат.Поскольку медь имеет тенденцию существовать в виде оксидов на воздухе,что серьезно влияет на паяемость и электрические свойства pcb плата, необходимо выполнить обработку поверхности плата pcb.

Распространенными методами обработки поверхности являются следующие:

1.выравнивание горячим воздухом

Процесс нанесения расплавленного оловянно-свинцового припоя на поверхность печатной платы и выравнивания (обдува) нагретым сжатым воздухом для формирования слоя покрытия,устойчивого к окислению меди и обеспечивающего хорошую паяемость.При выравнивании горячим воздухом припой и медь образуют на стыке соединение меди с оловом, толщина которого составляет около 1-2 мил;

2.органическое антиоксидирование (OSP)

На чистую голую медную поверхность химическим путем наносится слой органической пленки. Этот слой пленки обладает антиокислительными свойствами,устойчивостью к тепловому удару и влагостойкостью, чтобы защитить медную поверхность от ржавления (окисления или сульфидирования и т.д.) в нормальной среде.в то же время он должен легко поддаваться последующей высокотемпературной сварке Флюс быстро удаляется для облегчения сварки;

3.безэлектродное никель золото

Толстый слой сплава никель золото с хорошими электрическими свойствами наносится на медную поверхность и может защищать печатных плат в течение длительного времени.В отличие от OSP, который используется только в качестве антикоррозийного барьерного слоя, он может быть полезен при длительном использовании печатные платы и достижении хороших электрических характеристик. Кроме того,он обладает устойчивостью к воздействию окружающей среды, чего нет у других процессов обработки поверхности;

4.химическое иммерсионное серебро

Между OSP и электролитическим никелем/иммерсионным золотом процесс проще и быстрее.При воздействии тепла,влажности и загрязнения оно может по прежнему обеспечивать хорошие электрические характеристики и сохранять хорошую паяемость,но при этом теряет свой блеск.Поскольку под слоем серебра нет никеля,иммерсионное серебро не обладает всеми хорошими физическими характеристиками электролитического никеля/иммерсионного золота;

5.гальваническое покрытие никель золото

На проводник на поверхности печатных плат наносится слой никеля, а затем слой золота.Основная цель никелирования предотвратить диффузию между золотом и медью. Существует два типа гальванического никелевого покрытия: мягкое золотое покрытие (чистое золото, золото указывает на то,что оно не выглядит ярким) и твердое золотое покрытие (поверхность гладкая и твердая, износостойкая, содержит кобальт и другие элементы, а поверхность выглядит ярче). Мягкое золото в основном используется для золотой проволоки при упаковке микросхем; твердое золото в основном используется для электрических соединений (например, золотых пальцев) в несварных областях.

6.Технология смешанной обработки поверхности печатных плат

Выберите два или более методов обработки поверхности для обработки поверхности. Распространенными формами являются: Погружение никелевого золота + антиоксидирование, гальваническое покрытие никелевого золота + погружение никелевого золота, гальваническое покрытие никелевого золота + выравнивание горячим воздухом, погружение никелевого золота + выравнивание горячим воздухом.

Среди всех методов обработки поверхности, выравнивание горячим воздухом (без свинца/свинца) является наиболее распространенным и дешевым методом обработки, но, пожалуйста, обратите внимание на правила RoHS в ЕС.

Выше приведено введение в полный набор методов обработки поверхности печатных плат. Ipcb также предоставляет производителям печатных плат и технологии производства печатных плат.