Новости PCB - принцип проектирования монолитных щитков

(1) Try to install decoupling capacitors next to key components such as ROM, RAM и другие чипы. In fact, отпечаток печатной платы, соединение выводов и проводов, сорт. возможный эффект индуктивности. Large inductance may cause severe switching noise spikes on the Vcc trace. Единственный способ предотвратить переключение звуковых пиков на канал записи Vcc - это размещение 0.электронный конденсатор развязки между VCC и заземлением. монтажный модуль на панели, конденсатор пластинчатого типа может быть использован непосредственно на элементе и закреплен на выводе ВК. It is best to use ceramic capacitors, because this type of capacitor has low electrostatic loss (ESL) and high frequency impedance, and the temperature and time of the dielectric stability of this type of capacitor are also very good. Постарайся не использовать танталовый конденсатор, Потому что их сопротивление выше при высокой частоте.

Need to pay attention to the following points when placing decoupling capacitors:
·Connect a 100uF electrolytic capacitor across the power input end of the printed circuit board. если количество, a larger capacitance is better.
• в принципе, a 0.01uf керамический конденсатор необходимо поместить рядом с Чипом каждой интегральной схемы. если зазор платы слишком мал, чтобы его установить, you can place a 1-10 tantalum capacitor for every 10 chips.
• компоненты, имеющие слабую помехоустойчивость и изменяющиеся при выключении, and storage components such as RAM and ROM, a decoupling capacitor should be connected between the power line (Vcc) and the ground line.
• вывод конденсатора не должен быть слишком длинным, especially the high frequency bypass capacitor can not take lead.

(2) In terms of the layout of the components, the components related to each other should be placed as close as possible. например, the clock generator, кварцевый генератор, and the clock input of the CPU are all prone to noise, Поэтому они должны быть ближе. For those devices that are prone to noise, цепь малого тока, high-current circuit switching circuits, etc., keep them away from the logic control circuit and storage circuit (ROM, RAM) of the single-chip microcomputer as much as possible. если возможно, these circuits can be made into circuits. правление, this is conducive to anti-interference and improve the reliability of circuit work.

(3) In the single-chip microcomputer control system, на земле много видов, систематическое заземление, экранированный, logic ground, имитация, etc. разумное расположение заземления определяет помехоустойчивость платы.
расчётное время ground wires and grounding points, the following issues should be considered:
·Logical ground and analog ground should be wired separately and cannot be used together. соединять соответствующие заземляющие линии с соответствующими Заземляющими линиями питания. When designing, the analog ground wire should be as thick as possible, и максимально увеличить площадь заземления зажима. Generally speaking, лучше всего с помощью оптической связи изолировать аналоговый сигнал ввода и вывода от цепи микроконтроллера.
· при проектировании печатных плат логической схемы, заземляющий провод должен образовывать замкнутую форму для повышения помехоустойчивости цепи.
• должны быть как можно более толстыми. If the ground wire is very thin, сопротивление заземления будет большим, causing the ground potential to change with the current change, вызывать неустойчивость уровня сигнала, снижает помехоустойчивость цепи. Если поле подключения разрешено, Убедитесь, что ширина основной заземленной линии составляет не менее 2 - 3 мм, заземление на выводе элемента должно быть 1.5 мм.
·Pay attention to the choice of grounding point. когда частота сигнала на платке ниже 1мгц, because the electromagnetic induction between the wiring and the components has little effect, влияние шлейфа на помехи, необходимо использовать место приземления, чтобы не образовать контур. когда частота сигнала на платы выше 10 МГц, due to the obvious inductance effect of the wiring, сопротивление заземления стало очень большим. сейчас, круговой ток, образующийся в цепи приземления, больше не является основной проблемой. поэтому, multi-point grounding should be used to reduce the ground impedance as much as possible.
· ёмкостный эффект около 10pF в связи с тем, что отверстие на схеме, this will introduce too much interference for high-frequency circuits, Так что, когда установлен провод, количество отверстий должно быть сведено к минимуму. Кроме того, too many vias will also reduce the mechanical strength of the circuit board.
• ширина линии данных должна быть максимально широкой, с тем чтобы уменьшить сопротивление. ширина линии данных не менее 0.3mm (12mil), если за 0, то лучше.15815½ * 0.5mm (18mil～20mil).
· помимо расположения линий электропитания, the width of the trace should be increased as much as possible according to the size of the current. время соединения, the routing direction of the power line and the ground line should be consistent with that of the data line. В конце работы монтажа, use the ground Lines cover the bottom of the circuit board where there are no traces. These methods all help to enhance the anti-interference ability of the PCB circuit.

The above is an introduction to the design principles of the single-chip control board. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB - производство техника.