Новости PCB - как урегулировать некоторые теоретические противоречия в реальной проводке

How to deal with some theoretical conflicts in actual wiring

Question: In actual wiring, many theories are in conflict with each other;
For example: 1. Deal with the connection of multiple analog/цифровые земли: теоретически они должны быть отделены друг от друга, но в реальной миниатюризации и плотности проводов, due to space limitations or absolute isolation, Слишком длинная дорожка для имитации приземления малого сигнала. трудно достичь теоретической связи. My approach is to divide the ground of the analog/преобразовать модуль цифровых функций в полный остров, еще есть моделирование/цифровой пол of the function module is connected to this island. затем остров соединяется с "большой" землей через траншею. I wonder if this approach is correct?
2. In theory, связь между кварцевым генератором и процессором должна быть как можно короче. по структуре, связь между кварцевым генератором и процессором относительно длинная и тонкая, из - за этого возникает помеха, работа нестабильна. как решить эту проблему с помощью соединений? There are many other issues like this, especially EMC and EMI issues are considered in high-speed PCB wiring. много конфликтов, Это вызывает головную боль.. How can I resolve these conflicts?

Ответ: 1. в основном, it is correct to separate the analog/digital ground. It should be noted that the signal trace should not cross the divided place (moat) as much as possible, путь возврата энергии и сигналов не должен быть слишком большим.
2. кварцевый генератор - схема с аналоговой положительной обратной связью. To have a stable oscillation signal, Он должен соответствовать коэффициенту усиления и фазе кольцевой цепи. The oscillation specifications of this analog signal are easily disturbed. даже усилен след наземной охраны, Это может не полностью изолировать помехи. . если расстояние слишком далеко, шум на поверхности Земли также влияет на колебательную цепь с положительной обратной связью. поэтому, расстояние между кристаллическим генератором и чипом должно быть как можно ближе.
3. действительно, существует много противоречий между требованиями высокоскоростной проводки и EMI. но основной принцип заключается в том, что увеличение ОМИ сопротивления и емкости или ферритовых магнитных шариков не приведет к нарушению некоторых электрических характеристик сигнала. поэтому, it is best to use the skills of arranging traces and PCB stacking to solve or reduce EMI problems, например, высокоскоростной сигнал доходит до внутреннего слоя. наконец, the resistance capacitor or ferrite bead method is used to reduce the damage to the signal.

выше описано как урегулировать некоторые теоретические противоречия в реальной проводке. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.