Новости PCB - Что такое Матрица кристаллов?

Что такое Матрица кристаллов LED?
сейчас, the country has higher and higher requirements for environmental protection and greater efforts in link governance. Это является как вызовом, так и возможностью для завода PCB.. If the завод печатных плат решимость решить проблему загрязнения окружающей среды, then FPC flexible circuit board products can be at the forefront of the market, есть завод печатных плат can get the opportunity to develop again.
эпоха Интернета нарушила традиционный маркетинг, and a large number of resources have been gathered together to the greatest extent through the Internet, Это также ускорило развитие гибких схем FPC, and then as the development speed accelerates, на заводе PCB по - прежнему будут возникать экологические проблемы. In front of him. Однако, with the development of the Internet, стремительное развитие событий в области охраны окружающей среды и информатизации окружающей среды. Environmental information data centers and green electronic procurement are gradually being applied to the actual production and operation fields. с этой точки зрения, the environmental protection problems of PCB factories can be solved from the following two points.

LED чип пластины используются главным образом в качестве теплоотводящей среды между кристаллами LED и системными схемами, соединение с кристаллом LED при помощи вводной связи, эвтектический или перевёрнутый кристалл. Based on heat dissipation considerations, основа кристалла LED на рынке в основном керамическая, which can be roughly divided into three types: thick-film ceramic substrates, криогенная многослойная керамика, and thin-film ceramic substrates. модуль LED для большой мощности, thick-film or low-temperature co-fired ceramic substrates are mostly used as die heat dissipation substrates, затем соединяйте светодиодный чип и керамическую плитку с золотой проволокой.

как говорится во введении, this gold wire connection limits the effectiveness of heat dissipation along the electrode contacts. поэтому, major domestic and foreign manufacturers are all working hard to solve this problem. есть два решения. One is to find a substrate material with high heat dissipation coefficient to replace alumina, кремниевая подложка, silicon carbide substrates, анодно - глиноземная плита или основание нитрида алюминия. среди, silicon and silicon carbide substrates are semiconductor materials. в силу своих особенностей, it has encountered more severe tests at this stage, из - за недостаточной прочности анодного оксидного слоя на его основе может проводиться электропроводность, which makes its practical application limited. поэтому, at this stage The more mature and generally accepted one is to use aluminum nitride as the heat dissipation substrate; however, the current limitation is that the aluminum nitride substrate is not suitable for the traditional thick film process (the material must be heat-treated in the atmosphere at 850°C after the silver paste is printed. It has material reliability issues), therefore, схема на основе нитрида алюминия должна быть изготовлена по технологии изготовления мембраны. The aluminum nitride substrate prepared by the thin-film process greatly accelerates the efficiency of heat from the LED die through the substrate material to the system circuit board, это значительно снижает тепловую нагрузку на сердечник LED, переносящую через металлическую проводку на системную схему, thereby achieving high heat dissipation Effect. наш завод находится в китае. For decades, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Our factory and website are approved by the Chinese government, Таким образом, вы можете пропустить посредников и уверенно купить продукты на нашем сайте. Because we are a direct factory, this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase on iPCB.