Новости PCB - Какие методы создания панелей PCB

все это знают. панель PCB is to turn a designed schematic into a real плата PCB. не стоит недооценивать этот процесс. There are many things that work in principle but are difficult to achieve in engineering, или чего другие могут добиться, others can't. поэтому, it is not difficult to make a панель PCB, Но это не легко панель PCB well.

две основные проблемы в области микроэлектроники - обработка высокочастотных и слабых сигналов. In this regard, уровень производства PCB особенно важен. The same principle design, тот же модуль, and PCBs produced by different people have different results., так как мы можем принять хорошее решение? панель PCB? Based on our past experience, I would like to talk about my views on the following aspects:

A: Clear design goals

Receiving a design task, we must first clarify its design goals, как обычный панель PCB, a high-frequency панель PCB, a small signal processing панель PCB или панель PCB with both high frequency and small signal processing. Если обычный панель PCB, As long as the layout and wiring are reasonable and tidy, механический точность, если есть промежуточная и длинная грузовая линия, необходимо принять некоторые меры для уменьшения нагрузки, and the long line must be strengthened to drive, главное - защита от длиннолинейного отражения.

When there are signal lines over 40MHz on the board, особое внимание следует уделять этим сигнальным линиям, such as crosstalk between lines. если частота выше, there is a stricter limit on the length of the wiring. теория сетей по параметрам распределения, the interaction between the high-speed circuit and its wiring is a decisive factor and cannot be ignored in system design. с увеличением скорости передачи шлюза, the opposition on the signal lines will increase accordingly, пропорциональное усиление помех между соседними линиями. В общем, the power consumption and heat dissipation of high-speed circuits are also very large, so high-speed PCBs are being made. заслуживать должного внимания.

When there are millivolt or even microvolt-level weak signals on the board, Эти сигнальные линии требуют особого внимания. Small signals are too weak and are very susceptible to interference from other strong signals. защита обычно необходима, otherwise they will Greatly reduce the signal-to-noise ratio. поэтому, полезный сигнал затоплен шумом, не может быть эффективно извлечен.

на стадии проектирования следует также рассмотреть отладку платы. The physical location of the test point, изоляция контрольных точек и другие факторы нельзя игнорировать, because some small signals and high-frequency signals cannot be directly added to the probe for measurement.

Кроме того, other related factors should be considered, например, число этажей платы, the package shape of the components used, механическая прочность платы. Before making a панель PCB, Вы должны иметь хорошее представление о цели дизайна..

два. Understand the layout and routing requirements of the functions of the components used

We know that some special components have special requirements in the layout and wiring, например, LOTI и APH используют аналоговый усилитель сигналов. усилитель аналоговых сигналов требует стабильной мощности и меньших волн текстуры. Keep the analog small signal part as far away from the power device as possible. на заседании Совета директоров Ауди, the small signal amplifying part is also specially equipped with a shielding cover to shield the stray electromagnetic interference. использование чипов GLINK на панели NTOI с использованием ECL, Он потребляет много энергии и вырабатывает тепло.. Special consideration must be given to the heat dissipation problem in the layout. если использовать природный теплоотдача, чипы GLINK должны быть размещены в относительно стабильном месте воздушной циркуляции., And the heat radiated can not have a big impact on other chips. если плата оборудована громкоговорителем или другим мощным устройством, it may cause serious pollution to the power supply. Это также заслуживает должного внимания..

3. Consideration of component layout

The first factor that must be considered in the layout of components is electrical performance. соединять узлы как можно ближе. особенно высокоскоростные линии, make it as short as possible during layout, блок сигнализации мощности и малой сигнализации. разъединять. On the premise of meeting the circuit performance, сборка должна быть хорошо отлажена, and easy to test. Необходимо также тщательно рассмотреть механический размер платы и расположение розетки.

The grounding and the transmission delay time on the interconnection line in the high-speed system are also the first factors to be considered in the system design. время прохождения линии сигнала сильно влияет на скорость всей системы, especially for high-speed ECL circuits. Хотя сами интегральные блоки имеют высокую скорость, it is due to the use of ordinary interconnect lines on the backplane (the length of each 30cm line is about The delay amount of 2ns) will increase the delay time, это значительно снижает системную скорость. блок синхронизации (например, сдвигающий регистр и синхронный счетчик) лучше поместить на одну панель модулей, because the clocks on different plug-in boards The signal transmission delay time is not equal, Это может привести к серьезным ошибкам в сдвигающем регистре. If it cannot be placed on one board, длина часовой линии от общего источника времени до каждого модуля должна быть одинаковой, синхронизация является ключом.