Новости PCB - Что такое PCB и как проверить

Конструкция PCB, акроним печатной платы PCB (печатная плата)

Конкретные методы:

1. Цель и функции

1.1 Стандартизировать проектные операции, повысить эффективность производства, улучшить качество продукции.

2. Сфера применения

1.1 Компания XXX разрабатывает такие продукты, как VCD Super VCDVD аудио.

3. Ответственность

3.1 Все инженеры - электроники, технические работники и компьютерщики в Департаменте разработки XXX.

4. Квалификация и подготовка кадров

4.1 Наличие электронной технической базы;

4.2 Наличие базовых знаний об эксплуатации компьютеров;

4.3 Знакомство с использованием компьютерного программного обеспечения для рисования PCB.

5. Оперативное руководство (единица длины - ММ)

5.1 Минимальная ширина линии медной фольги: панель 0,3 мм, панель 0,2 мм, краевая медная фольга минимум 1,0 мм

5.2 Минимальный зазор медной фольги: Панели: 0.3 Мм, Панели: 0.2 Мм.

5.3 Минимальное расстояние между медной фольгой и кромкой пластины составляет 0,55 мм, минимальное расстояние между компонентом и кромкой пластины - 5,0 мм, максимальное расстояние между пластиной и кромкой пластины - 4,0 мм.

5.4 Размер прокладки (диаметр) для монтажных компонентов с общим отверстием в два раза больше диаметра отверстия, минимум 1.5 Мм для двух панелей и минимум 2,0 Мм для одной панели. Если вы не можете использовать круглые подушки, используйте окружность талии. Формальные прокладки, как показано на рисунке ниже (если есть стандартная библиотека компонентов,

Стандартная библиотека компонентов)

Отношение между длинным и коротким краем и отверстием сварного диска:

5.5 Электрические конденсаторы не могут вступать в контакт с нагревательными элементами, мощными резисторами, реостатами, напряжением, нагревателями и т. Д. Минимальное расстояние между деконденсаторами и радиаторами составляет 10,0 мм, а между элементами и радиаторами - 2,0 мм.

5.6 Большие компоненты (например, трансформаторы, электролитические конденсаторы диаметром 15,0 мм и выше, розетки большого тока и т.д.) увеличивают площадь медной фольги и верхнего олова, как показано на рисунке ниже; Площадь затененной части должна быть такой же, как и площадь сварного диска.

5.7 В радиусе отверстия 5.0mm не должно быть компонентов медной фольги (внешнего заземления). (В соответствии с требованиями структурной схемы).

5.8 В верхней части олова не должно быть шелкового масла.

5.9 Если центральное расстояние между прокладками меньше 2,5 мм, соседние прокладки должны быть завернуты в шелковое масло, ширина чернил составляет 0,2 мм (рекомендуется 0,5 мм).

5.10 Не размещайте трамплин ниже IC или под компонентами двигателя, потенциометра и других крупногабаритных металлических корпусов.

5.11 При проектировании PCB большой площади (более 500CM2) предотвращается изгиб пластины PCB при прохождении через сварочную печь, в середине пластины PCB сохраняется зазор шириной от 5 до 10 мм, без размещения компонентов (проводов) для прохода через сварочную печь. При добавлении полосы давления для предотвращения изгиба пластины PCB область тени на рисунке ниже:

5.12 Каждый транзистор должен быть отмечен на шелковой сетке с помощью выводов e, c, b.

5.13 Для компонентов, требующих сварки после прохождения через оловянную печь, пластина должна быть удалена из положения олова в направлении, противоположном направлению прохождения. Размеры смотровых отверстий варьируются от 0,5 Мм до 1,0 Мм, как показано на рисунке ниже:

5.14 При проектировании двухсторонних панелей обратите внимание на компоненты металлической оболочки, которые при вставке вступают в контакт с печатной пластиной, верхняя прокладка не может быть открыта и должна быть покрыта зеленым маслом или шелковым маслом (например, двухигольчатым кристаллическим генератором).

5.15 Чтобы уменьшить короткое замыкание в точке сварки, во всех отверстиях для двухсторонних печатных листов нет зеленых окон.

5.16 Направление оловянной печи на каждом ПХБ должно быть отмечено сплошной стрелой:

Минимальное расстояние между отверстиями 5.17 составляет 1,25 Мм (двусторонняя панель недействительна)

5.18 При компоновке IC в корпусе DIP должен быть размещен в вертикальном, а не параллельном направлении, проходящем через паяльную печь, как показано на рисунке ниже; Если компоновка затруднена, допускается горизонтальное размещение IC (IC в упаковке OP размещается в направлении, противоположном DIP).

5.19 Направление проводки горизонтальное или вертикальное, а для входа от вертикального до горизонтального требуется 45 градусов.

5.20 Компоненты размещаются горизонтально или вертикально.

5.21 Текст, напечатанный на шелковой сетке, помещается горизонтально или поворачивается вправо на 90 градусов.

5.22 Если ширина фольги, поступающей в круглый сварочный диск, меньше диаметра круглого сварочного диска, необходимо добавить слезоточивые капли. Как видно из диаграммы:

5.23 Код материала и номер конструкции должны быть помещены на пустое место в листе.

5.24 Разумно использовать место без подключения в качестве заземления или источника питания.

5.25 Провода должны быть как можно короче, с уделением особого внимания более короткой проводке часовых линий, линий сигналов низкого уровня и всех высокочастотных контуров.

5.26 Земельные линии и системы питания аналоговых и цифровых цепей должны быть полностью отделены друг от друга.

5.27 Окна должны быть частично открыты, если на печатной доске имеется большая площадь земной и силовой линий (более 500 кв. мм). Как видно из диаграммы:

5.28 Установочные отверстия для печатных плат с электрическими модулями указаны ниже. Никакие детали, кроме запчастей, вставленных вручную, не могут быть помещены в окрашенные детали. Диапазон L составляет от 50 до 330 мм, а диапазон H - 50 - 250 мм. Если он превышает 330X250, он будет изменен на ручную панель. Расположение отверстия должно быть на длинном краю.

Основные концепции проектирования PCB

1 Используйте как можно меньше

После выбора отверстия убедитесь, что обрабатывается зазор между отверстием и окружающим объектом, особенно между линией и перфорацией (который легко упускается из виду в промежуточном слое и перфорации). Если это автоматическая проводка, вы можете выбрать пункт "on" в подменю Via Minimization 8 для автоматического решения. (2) Чем больше требуемая пропускная способность, тем больше размер требуемого отверстия. Например, перфорация для соединения слоя питания с заземлением

3, шелковый слой (суперпозиция)

Чтобы облегчить установку и обслуживание схемы, необходимые логотипы и текстовые коды печатаются на верхней и нижней поверхностях печатной платы, такие как метки и номинальные значения компонентов, форма профиля элемента и логотип изготовителя, дата производства и т. Д. Когда многие новички проектируют содержание слоя шелковой сетки, Они обращают внимание только на аккуратное и красивое размещение текстовых символов, игнорируя фактические эффекты PCB. На печатных платах, которые они проектируют, символы либо блокируются элементами, либо вторгаются в сварную зону и стираются, а некоторые элементы помечены на соседних элементах. Это разнообразие дизайна принесет много преимуществ для сборки и обслуживания. Это неудобно. Правильный принцип компоновки текста на слое шелковой сетки: « Нерасплывчатый, иголки с первого взгляда, красивый и щедрый».

Особенности SMD

В корпусе Protel имеется большое количество SMD - пакетов, т.е. поверхностно - сварочного оборудования. Помимо небольшого размера, самой большой особенностью этого типа устройства является одностороннее распределение отверстий. Поэтому при выборе такого типа устройства необходимо определить поверхность устройства, чтобы избежать "отсутствия штырей (отсутствия plns)". Кроме того, соответствующие текстовые комментарии к таким компонентам могут размещаться только вдоль поверхности, на которой находится элемент.

5. Сетчатая зона наполнения (внешняя плоскость) и зона наполнения (заполнение)

Как и названия обоих, сетчатая заполненная область состоит в том, чтобы обработать большую площадь медной фольги в сетку, а заполненная область сохраняет только целостность медной фольги. Новички часто не видят разницы между ними на компьютере в процессе проектирования, на самом деле, просто увеличивая, вы можете увидеть это с первого взгляда. Именно потому, что обычно нелегко увидеть разницу между ними, поэтому, когда они используются, они еще более небрежно различают их. Следует подчеркнуть, что первый имеет сильный ингибирующий эффект на высокочастотные помехи в характеристиках схемы и подходит для потребностей. Места, заполненные большими площадями, особенно когда некоторые области используются в качестве экранированных зон, разделов или линий электропитания большого тока, особенно подходят. Последнее в основном используется там, где требуется меньшая область, например, конец общей линии или область поворота.

6. Прокладка

Сварочный диск является наиболее часто встречающейся и важной концепцией в дизайне PCB, но новички часто упускают из виду его выбор и модификацию, используя круглый сварочный диск в той же конструкции. Выбор типа прокладки элемента должен учитывать форму, размер, расположение, условия вибрации и нагрева, а также направление напряжения элемента. В хранилище пакетов Protel предлагает ряд сварных дисков разных размеров и форм, таких как круглые, квадратные, восьмиугольные, круглые и позиционные, но иногда этого недостаточно и требует собственного редактирования. Например, для сварных дисков, которые производят тепло, выдерживают большее напряжение и ток, они могут быть спроектированы как « форма слез». В нашей знакомой конструкции штыревых сварных дисков выходного трансформатора линии PCB цветного телевизора многие производители используют только эту форму. В целом, помимо вышесказанного, при редактировании сварного диска следует учитывать следующие принципы:

(1) Если форма не совпадает по длине, рассмотрите разницу между шириной провода и определенной длиной края сварного диска не слишком большой;

(2) При прокладке проводов между углами выводов элементов обычно требуется асимметричный сварочный диск с асимметричной длиной;

(3) Размер отверстия в сварном диске каждого элемента должен быть отредактирован и определен отдельно в зависимости от толщины выводов элемента. Принцип заключается в том, что размер отверстия на 0,2 - 0,4 мм больше диаметра штифта.

7.Различные типы мембран (маски)

Эти пленки не только незаменимы в процессе производства PcB, но и необходимы для сварки компонентов. В зависимости от положения « пленки» и ее функций « пленка» может быть разделена на сварные маски для поверхностей элементов (или сварных поверхностей) (TOP или Bottom) и сварочные маски для поверхностей компонентов (или сварных поверхностей) (TOP или BotomPaste mask). Как следует из названия, паяльная пленка представляет собой мембрану, прикрепленную к сварному диску для повышения свариваемости, то есть светлые круглые пятна на зеленой пластине немного больше, чем на сварном диске. Противоположная ситуация с предохранительным колпаком, так как для адаптации готовой пластины к волновой сварке и другим методам сварки медная фольга на несварном диске на пластине не должна быть луженая. Поэтому все детали, кроме прокладок, должны быть покрыты слоем краски, чтобы предотвратить нанесение олова на эти детали. Можно видеть, что эти две мембраны являются взаимодополняющими отношениями. Из этой дискуссии нетрудно определить меню

Настройка таких проектов, как « Сварочная маска En1argement».

8 Летающая линия, летающая линия имеет два значения:

(1) Резиновидное сетевое соединение, используемое для наблюдения при автоматической проводке. После загрузки компонентов через сетевую таблицу и предварительной компоновки можно использовать « команду дисплея» для просмотра состояния пересечения сетевого соединения при компоновке, постоянно корректируя положение компонентов, минимизируя это скрещивание, чтобы получить максимальную скорость автоматической проводки. Этот шаг очень важен. Можно сказать, что нож по ошибке рубит дрова. Это требует больше времени и ценности! Кроме того, автоматическая маршрутизация в конце, вы можете узнать, какие сети еще не развернуты. Вы также можете использовать эту функцию для поиска. Компенсация может быть произведена вручную после того, как будет найдена неразвернутая сеть. Если вы не можете компенсировать, вам нужно будет использовать второй смысл « летающей линии», то есть в будущем печатные платы будут использовать провода для подключения этих сетей. Следует признать, что, если монтажные платы производятся в больших количествах с помощью автоматических линий, такие летающие линии могут рассматриваться как резистивные элементы с сопротивлением 0 Ом и равномерным расстоянием между сварными дисками.

Компоненты для проектирования.

Это описание того, что такое PCB - плата и как ее проверить. Ipcb также доступен производителям PCB и технологии производства PCB.