точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The wiring of the printed circuit board:
1. схема печатной схемы должна быть как можно короче, especially in high-frequency circuits; the bends of printed wires should be rounded, влияние на правый угол или угол высокочастотная цепь PCB and high wiring density. электрические свойства; при соединении двух панелей, the wires on both sides should be perpendicular, косой, or bent to avoid parallel to each other to reduce parasitic coupling; printed wires used as the input and output of the circuit should be avoided as far as possible. параллель во избежание обратной связи, it is best to add a grounding wire between these wires.
2. The width of the printed wire: The width of the wire should meet the electrical performance requirements and be easy to produce. его минимальное значение зависит от текущего размера, but the minimum should not be less than 0.2 мм. In high-density, высокая точность в печатных схемах, ширина и расстояние провода обычно могут быть 0.3mm; ширина провода должна также учитывать повышение температуры при большом токе. The single-panel experiment shows that when the thickness of the copper foil is 50μm, ширина провода 1555х15х15х15х15х1.5mm, когда температура поднимается в час, ток составляет 2А, the general selection of 1~1.5 - миллиметровый провод может удовлетворить проектные требования и не вызвать повышение температуры; общее заземление печатных проводов должно быть максимально плотным, если возможно, use a wire larger than 2~3mm Lines, это особенно важно в цепи с микропроцессором, because when the ground wire is too thin, из - за изменения тока, the ground potential changes, неустойчивость уровня хронирующих сигналов микропроцессора, which will cause noise tolerance. ухудшаться принципы 10 - 10 и 12 - 12 могут применяться для прокладки проводов между зажимами IC в пакете DIP, То есть, when two wires pass between the two pins, диаметр прокладки может быть установлен на 50мил, ширина линии и расстояние между линиями 10 мм, диаметр прокладки можно установить на 64 мм, and the line width and line spacing are both 12 mils.
3. The spacing of printed conductors: the spacing between adjacent conductors must meet electrical safety requirements, Для удобства эксплуатации и производства, the spacing should also be as wide as possible. минимальное расстояние должно по крайней мере соответствовать напряжению. это напряжение обычно включает рабочее напряжение, additional fluctuating voltage, пиковое напряжение, вызванное другими причинами. If the relevant technical conditions allow a certain degree of metal residue between the wires, Расстояние уменьшается. Therefore, конструктор должен учитывать этот фактор при рассмотрении напряжения. When the wiring density is low, расстояние между линиями сигнала может быть надлежащим образом увеличено, сигнальные линии высокого и низкого уровня должны быть как можно короче, а расстояние между ними должно увеличиваться.
4. экранирование и заземление печатных схем: общественные заземления печатных схем должны быть как можно более расположены на краю печатных плат. хранить на печатных платах как можно больше медной фольги в качестве заземления. Таким образом, эффект экранирования лучше, чем длинный заземляющий провод. The transmission line characteristics and shielding effect will be improved, емкость распределения также уменьшится. . The common ground of the printed conductors is best to form a loop or a mesh. Это потому, что когда на одной доске много интегральных схем, especially when there are more power-consuming components, из - за ограничений графика возникает разность потенциалов заземления., Resulting in the reduction of noise tolerance, когда он сделан из кольца, уменьшение разности потенциалов земли. In addition, график заземления и питания должен, насколько это возможно, совпадать с направлением потока данных. это и есть секрет повышения способности к подавлению шума; многослойная печатная плата может быть использована в качестве защитного слоя, видимость как слоя питания, так и пола. For the shielding layer, наслоение пластов и слоёв электропитания обычно проектируется на внутренней поверхности многослойной печатной платы, and the signal wires are designed on the inner and outer layers.
это представление проектирование PCB experience. Ipcb также предоставляет изготовителям PCB и технологии производства PCB.
