Новости PCB - Метод обслуживания платы PCB

Метод обслуживания платы PCB:

Сначала посмотрите на последующее измерение: сначала проверьте внешний вид PCB, который нуждается в ремонте, и, при необходимости, посмотрите с помощью лупы.

Внешне - изнутри: если позволяют обстоятельства, рекомендуется иметь хорошую плату PCB в качестве ориентира, а затем использовать функцию сканирования с двойной кривой Bang VI тестера, чтобы сравнить хорошие и плохие две платы. Запуск контрольной точки сравнения может начинаться с порта платы PCB, а затем с внешней стороны внутрь, особенно для сравнительного тестирования конденсатора. Это может компенсировать недостатки мультиметра, который затрудняет обнаружение утечки конденсатора в Интернете.

3. Простота и сложность: для повышения эффективности тестирования перед онлайновым функциональным тестированием следует провести некоторую техническую обработку восстановленного ПХБ, чтобы свести к минимуму влияние различных помех на процесс тестирования. Конкретные меры включают:

Подготовка к испытанию: для электролитических конденсаторов большой емкости следующий штырь также должен быть сварен для включения схемы, поскольку зарядка и разрядка конденсаторов большой емкости также могут вызвать помехи.

Тестирование устройства с помощью метода исключения: в онлайн - тестировании или сравнительном тестировании устройства, которое прошло тест, подтвердите результаты и запишите их напрямую. Те, кто не прошел тест, могут быть протестированы снова. Если они все еще терпят неудачу, вы можете сначала подтвердить результаты теста.

Поскольку большинство современных плат не имеют официальных схем и все больше и больше программных приложений для чипов, инженеры столкнутся с различными проблемами. Многочисленные практические примеры свидетельствуют о том, что пути преодоления этих вызовов все еще существуют. Ниже я поделюсь своим многолетним опытом обслуживания с большим количеством энтузиастов электроники.

1. Метод внешнего осмотра

То есть, глядя, спрашивая, нюхая, нарезая старые методы, наблюдайте, горит ли плата, ломается ли медное покрытие, пахнет ли плата запахом, есть ли плохая сварка, плесень интерфейса и золотых пальцев и так далее. Спросите клиента о феномене неисправности и процессе возникновения неисправности, как правило, можно сосредоточиться на некоторых частях неисправности. Благодаря вышеуказанной обработке часто можно обнаружить некоторые проблемы.

2. Общий метод бурения скважин

Это означает, что все компоненты проверяются один раз, чтобы обнаружить дефектные компоненты и заменить их для целей ремонта. В случае столкновения с компонентами, которые прибор не может обнаружить, следует использовать метод замены, то есть новые компоненты должны быть заменены независимо от того, повреждены они или нет, чтобы в конечном итоге убедиться, что все компоненты на панели в порядке и для целей ремонта. Этот метод прост и эффективен, прост в использовании, не требует высокого технического уровня инженера, но требует высокой степени осторожности и ответственности в процессе работы. В противном случае некоторые устройства не помнят местоположения при демонтаже, что приводит к неправильной установке и обратной установке, что может легко привести к сбоям в обслуживании. Кроме того, этот метод ничего не может сделать с такими проблемами, как засорение сквозного отверстия, разрыв медного покрытия, неправильная настройка потенциометра и т. д. Этот метод не может быть использован при встрече с чипом с программой и данными.

3. Методология сопоставления

Сравнительный метод является одним из наиболее распространенных методов восстановления безбумажных плат. Практика показала, что это хорошо работает. Целью обнаружения неисправностей является улучшение состояния пластины и обнаружение аномалий путем сравнения кривых каждого узла двух пластин. Однако часто у нас нет хорошей доски для сравнения, но это не значит, что мы не можем использовать этот метод. Например, мы можем найти схемы с теми же свойствами в платах. Например, плата имеет три одинаковых интерфейса, и эти три интерфейса имеют одну и ту же схему, поэтому мы можем использовать сравнительную кривую между тремя одинаковыми интерфейсами, чтобы определить проблему. Когда мы не можем найти это, мы все еще можем найти схемы с общим имуществом. Например, шины в схемах обычно имеют одну и ту же кривую. Иногда мы не можем определить, повреждена ли IC. Мы также можем сравнить кривую с хорошей IC, сканируя кривую. Короче говоря, нам нужно начать мозги и максимизировать сравнительный подход. Метод криволинейного сканирования действительно полезен на практике, но некоторые новички не понимают, как он работает, и жалуются, что инструмент не имеет практической ценности. Поэтому я вижу, что многие компании - коллеги в основном не используют тестеры для обслуживания плат и кричат, что их обманули. Конечно, компании также подозреваются в преувеличении этой функции. На самом деле, при сканировании интегральных схем процесса COMS кривые каждого сканирования различны, что приводит к ситуации, которая не может быть оценена. Это связано с высоким сопротивлением CMOS и отсутствием каналов разрядки после зарядки конденсатора между переходами. Поэтому необходимо иметь большой опыт в оценке интегральных схем CMOS. Наконец, необходимо добавить, что метод криволинейного сканирования - это сканирование периферийных устройств. Если сканирование является интегральной схемой, сканирование компонентов, подключенных к внутренним выводам интегральной схемы. 90% повреждений интегральных схем - это повреждения периферийных устройств. Однако в случае повреждения периферийного устройства проблема не может быть обнаружена при сканировании кривой, и устройство будет испытывать проблемы при работе.

4. Метод состояния

Метод состояния - проверить нормальное рабочее состояние каждого компонента. Если рабочее состояние компонента не соответствует нормальному, возникает проблема с компонентом или его затронутым компонентом. Например, когда мы проверяем CPU, мы проверяем, работает ли кристаллический генератор нормально и работает ли сигнал сброса нормально. Правильная логика входов и выходов портала NAND может быть использована для определения того, является ли устройство нормальным или нет. При использовании этого метода он часто вынужден подавать сигналы возбуждения на входной конец. Например, генератор сигнала используется для подачи сигнала на входной конец операционного усилителя, а осциллограф измеряет амплитуду и искажение выходного сигнала, чтобы определить проблему операционного усилителя. Принудительно толкать входной уровень цепи логических ворот вверх или вниз и измерять, соответствует ли выходной уровень логике чипа, чтобы определить качество чипа.

Метод состояния является наиболее точным из всех методов ремонта, и его эксплуатационная сложность выходит за рамки обычных инженеров. Это требует обширных теоретических знаний и практического опыта. Чтобы соответствовать требованиям государства, инженеры должны делать все возможное. Этот метод превосходит метод криволинейного сканирования при тестировании схемы и может обнаруживать проблемы с периферийными и непериферийными схемами IC.

5. Альтернативные методы

Замените все IC новыми IC, пока они не будут отремонтированы. Сегодня IC становится все дешевле. Стоимость чипов 74 - й и 4000 - й серий составляет менее 1 доллара за чип. Вместо того, чтобы проверять вопрос один за другим, лучше заменить все. Лично я считаю этот подход беспомощным, и его недостатки очевидны. Эффект должен быть ниже, чем прямой. По крайней мере, об оборудовании следует судить по методу. При длительном накоплении он будет иметь некоторый опыт на некоторых платах, и скорость восстановления этого метода полностью зависит от удачи, а не от усилий. Даже если он исправлен, я не знаю, где неисправность. Тем не менее, этот метод все еще имеет свои преимущества. Если вы можете использовать платы или электронные устройства для проверки правильности на месте, мы можем заменить IC по частям. Когда мы заменяем его на какую - то деталь, неисправность исчезает, что доказывает, что только что замененная деталь повреждена. Если это прямолинейная упаковка IC, рекомендуется установить сиденье IC сразу после демонтажа. В конце концов, это всего лишь несколько центов. Еще одна фатальная проблема с этим подходом - убедиться, что IC, которые вы покупаете, хороши. Если вы случайно столкнулись с плохим IC во время покупки, он не только не может быть исправлен, но и расширяет диапазон неисправностей и увеличивает сложность исправления.

6. Способ заземления

Метод построения схемы заключается в создании схемы, которая может работать после установки недостающей интегральной схемы для проверки качества тестовой интегральной схемы. Например, чтобы определить качество ИС 555, мы можем построить осцилляционную схему на основе времени, сделанную из схемы 555, а затем поместить тестовую ИС в схему. Если схема работает нормально, докажите, что 555 без проблем, иначе это неисправность.

Этот метод может достигать 100 - процентной точности, но проверенные типы интегральных схем многочисленны и сложны в упаковке, что затрудняет построение всех интегральных схем в одну схему.

7. Методы принципиального анализа

Этот метод анализирует принцип работы платы. Для некоторых плат, таких как переключатели питания, инженеры могут знать принцип их работы и детали без чертежей. Для инженеров то, что знает схему, очень просто поддерживать. Однако для некоторых относительно сложных и редких устройств нет готовых ориентировочных ссылок. Вы можете сделать обратную инженерию вручную и нарисовать принципиальную схему. С этой схемой вы можете сказать, что непобедимы.

Этот подход требует терпения и внимательного отношения инженеров к работе. Предпринимаемые усилия всегда приносят пользу, но применение этого подхода зависит от ценности и объема обслуживания и сложности выполнения этой работы.