Новости PCB - SMT Transfer Trends

The relevant data of the SMT профессия show that the penetration rate of обработка кристаллов SMT применение в развитых странах превысило 87 процентов, дальнейшее развитие техники сборки, представленной на основе высокой плотности и высокой точности. The continuous development of SMT patch technology will inevitably put forward new requirements for technology and patch processing equipment. как сократить время эксплуатации и постоянно внедрять элементы с большим выводом и мелким расстоянием. Choosing the appropriate обработка кристаллов SMT удовлетворение потребностей современного прикладного оборудования очень трудное решение, but it is a very important choice, в связи с производительностью и многофункциональной адаптацией электронной сборки оборудование для обработки чипов в значительной степени зависит от PCB, есть завод печатных плат will briefly explain the development trend of equipment in the обработка кристаллов SMT industry.

1. Choose a new type of high-efficiency double-track conveying structure. чтобы повысить эффективность производства, быстрее сократить рабочее время, Она движется в направлении эффективной двухвалютной структуры передачи. On the basis of retaining the performance of the traditional single-path placement machine, двухканальный конвейер для укладки конструкции PCB, positioning, расследовать, placement, сорт. into a dual-path structure.

Этот двусторонний структурный аппликатор работает в режиме синхронизации и асинхронных режимов. метод синхронизации состоит в том, чтобы два блока PCB одного и того же размера были отправлены из двухвалютной синхронизации в область обработки дисков для размещения, асинхронный метод отправки PCB разных размеров в область расположения. Both of these two working methods can shorten the ineffective working time of the placement machine and improve the production efficiency of the machine.

2. Choosing a high-speed, высокая точность, multi-function, интеллектуальный аппликатор. The placement speed, точность аппликатора и его функции всегда противоречивы. новая машина наклейки работает над быстрым развитием, высокая точность, and multi-function. Due to the continuous development of surface mount components (SMC/SMD), их форма упаковки также меняется. New packages, BGA, постоянные расходы, CSP, сорт., have higher and higher requirements for placement machines. например, Samsung has introduced a dual-group dual-track placement head in the newly launched SM model, Это не только повышает скорость размещения интегральных схем, but also ensures good placement processing accuracy.

3. Выбор нескольких консольных и нескольких закладных головок. в традиционном сводчатом устройстве есть только одна консольная балка и крышка. это уже не отвечает требованиям современного производства к скорости. Поэтому люди используют моноконсольные поливочные машины. на основе развития двухконсольных аппликаторов типа Ямаха, тризвезды и т.д., две наклейки на один и тот же блок PCB поочередно вставлялись друг с другом, и эффективность производства удвоилась, если площадь машины не изменилась. для дальнейшего повышения эффективности производства на основе двухконсольных машин были введены четыре консольных машины. Многие консольные учреждения заменили собой переходные органы и стали основной тенденцией развития индустрии обработки кристаллов SMT в будущем.

4. эта машина имеет гибкую, модульную структуру, очень популярны среди клиентов. В случае изменения продукта, благодаря новой упаковке и клеевой ленте платы, очень важно своевременно повысить приспособляемость оборудования для обработки кристаллов SMT. Это новое требование. Инвестиции в имплантированное оборудование, как правило, должны основываться на текущих соображениях и оценках будущих потребностей. В настоящее время покупка одной функции может упустить больше возможностей для бизнеса. модернизация существующего оборудования выгоднее покупки нового оборудования.

5. выбор имеет возможность автоматического программирования. для очень специфических компонентов новое программное обеспечение vision должно быть способно автоматически "учиться". пользователь не должен вводить параметры в систему вручную или создавать описание устройства с самого начала. Им просто нужно доставить оборудование на визуальную камеру. достаточно предварительно сфотографироваться, и система автоматически сгенерирует комплексное описание, аналогичное CAD. Эта технология может повысить точность описания расположения оборудования, уменьшить количество ошибок оператора и ускорить создание библиотеки сборки, особенно в случае частого ввода нового оборудования или использования уникальной формы оборудования, что повысит эффективность производства.

развитие обработка кристаллов SMT equipment is always the most interesting area in the electronics manufacturing industry. Именно развитие современной электронной технологии постоянно предъявляет новые и более высокие требования к электронной продукции обработка кристаллов SMT equipment. наоборот, electronic component chip processing equipment The new development of the company has strongly promoted the development of the electronic assembly industry, дальнейшее развитие электронной технологии. сейчас, as the обработка кристаллов SMT долговременная зрелость рынка оборудования, различия между платформами становятся все меньше и меньше. Because of this, Покупатели патча должны следить за содержанием руководства, and the equipment evaluation should be comprehensive. нужно смотреть не только на аппаратное, но и на программное обеспечение., and consider the following key factors: machine type, формирование изображения и гибкость. эти знания, you can identify the pros and cons of different devices and make wise choices.