точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
возможность отследить и обнаружить
It is impossible to manufacture any number of PCBs without encountering some problems, это в основном из - за PCB медь плакированный лист. когда в реальном производственном процессе возникают проблемы с качеством, it seems that it is often because the PCB substrate material becomes the cause of the problem. даже тщательно разработанные и фактически внедренные технические спецификации плит на слое PCB не предусматривают обязательное проведение испытаний для определения того, что слойные плиты PCB являются причиной проблем в процессе производства. Ниже перечислены некоторые из наиболее распространенных PCB - слоистых проблем, и как их распознать.
Once you encounter PCB board laminate problems, you should consider adding it to the PCB laminate material specification. В общем, if this technical specification is not fulfilled, это приведет к постоянным качественным изменениям, которые приведут к утилизации продукции. В общем, проблемы с материалами, возникающие в связи с изменением качества слоёв PCB, возникают у производителя из различных партий сырья или продукции, изготовленной с использованием различных прессованных нагрузок.. лишь немногие пользователи имеют достаточно записей, чтобы на месте обработки отделить конкретные штамповочные нагрузки или партии материалов. As a result, часто случается, что печатные платы представляют собой компоненты непрерывного производства и монтажа, непрерывное коробление в пазах, Поэтому трата больших масс рабочей силы и дорогостоящих деталей. If the batch number of the material can be found immediately, Производители слоёв PCB могут проверить номера партий смолы, партия медной фольги, цикл отверждения. In other words, если пользователь не может обеспечить непрерывность системы контроля качества производителя слоёв PCB, это приведет к длительным потерям для самих пользователей. Ниже излагаются общие вопросы, связанные с базовыми материалами руководства. PCB - производство процесс.
Second, the surface problem
Symptoms: poor print adhesion, невязка покрытия, some parts cannot be etched away, некоторые детали нельзя сварить.
Available inspection methods: usually used to form visible water lines on the surface of the board for visual inspection.
possible reason:
Because of the very dense and smooth surface created by the release film, неочищенная поверхность слишком светлая.
Usually on the uncoppered side of the laminate, изготовитель слоистых плит не удаляет.
игла на медной фольге приводит к истечению смолы и накапливается на поверхности медной фольги. обычно это происходит на медной фольге меньше, чем на 3./размер 4 унций по весу.
The copper foil manufacturer coats the surface of the copper foil with excessive amounts of antioxidants.
изготовитель слоистых плит изменил смолу, stripping thin, зубы почистить.
из - за неправильной эксплуатации, есть много отпечатков пальцев или масляных пятн.
Dip with engine oil during punching, вырубка или сверление.
Possible solutions:
It is recommended that laminate manufacturers use fabric-like films or other release materials.
изготовитель слоёв, использующий механические или химические методы.
Contact the laminate manufacturer to inspect each batch of copper foil that is unqualified; ask for the recommended solution for removing the resin.
консультировать изготовителей слоистых материалов. Чан тун предложил использовать соляную кислоту, followed by mechanical scrubbing to remove it.
До внесения каких - либо изменений в производство слоистых листов, cooperate with the laminate manufacturer and specify the user's test items.
бронзовая доска для обработки перчаток. транспортировать пласты под соответствующую подушку или упаковывать в мешки, и содержание серы в подушке очень низкое, на упаковке нет грязи. Take care to ensure that no one is touching it when using a detergent containing silicone Copper foil
Degrease all laminates before plating or pattern transfer process.
