Новости PCB - CFD метод моделирования в тепловых конструкциях PCB

с применением многофазного регулятора уровень мощности увеличивается, and the available circuit board area is constantly decreasing, конструкция проводки платы PCB стала важной составной частью теплового проектирования стабилизатора давления. The PCB board can help dissipate most of the heat generated by the regulator, and in many cases this is the only way to dissipate heat. Хорошо сконструированные провода могут улучшить тепловые характеристики платы за счет повышения эффективности теплопроводности вокруг мосфита и IC.

С другой стороны, in order to reduce costs, ненужное сокращение потребностей в подключении. Therefore, для достижения вышеупомянутых целей, it is necessary to estimate and adjust the PCB thermal conductivity changes around the voltage stabilizer and its impact on the thermal performance of the voltage stabilizer during the design stage.

Общий метод термического анализа - вычисление среднего значения эффективных параллельных и нормальных теплопроводных коэффициентов для всей платы на основе чисел, толщина и покрытие медного слоя и общая толщина платы, and then use the average parallel and normal thermal conductivity to calculate the thermal conductivity of the circuit board . Однако, Этот метод не применяется, когда необходимо учитывать локальные изменения теплопроводности платы.

Icepak является программным инструментом для термомоделирования, который может использоваться для изучения локальных изменений теплопроводности в платы. В дополнение к вычислению функций гидромеханики (CFD) в программном обеспечении учитываются проводки и отверстия платы для расчета распределения теплопроводности по всей схеме. Эта функция позволяет Icepak хорошо работать в следующих исследованиях.

первоначальный дизайн и проверка модели

модель Icepak основана на файле ECAD в приложении 1U сервера. Импортировать информацию о траектории исходной платы и канале в модель.

для проверки распределения тепловой проводимости можно было бы установить пограничные условия при температуре 45°C на обратной стороне листа PCB, а также на верхней части панели PCB.

высокая температура отражает низкий коэффициент теплопроводности, а низкая температура - высокий коэффициент теплопроводности. Как видно из диаграммы, в районах, где нет следов, температура выше, а в районах с большим числом следов - ниже. в зоне с отверстиями « Чейз» температура около 45°C.

Это указывает на то, что распределение коэффициента теплопроводности соответствует распределению следов в первоначальном проекте. чтобы получить локальные эффекты от маленьких отверстий, следует использовать меньший размер фоновой сетки.

В данном случае размер фоновой сетки составляет 1 * 1 мм. Каждая сетка содержит ячейку платы, которая имеет свои собственные теплопроводные коэффициенты в координатах X, Y и Z и обычно имеет разные значения.

В этой модели компоненты регулятора теряют мощность и траекторию. Эти значения потерь мощности были проверены в ходе вышеупомянутого испытания.

1U application model, верхний поток. The ambient temperature is 25°C, внутренний расход воздуха 400LFM. Figure 2b shows the temperature of the surface and components on the circuit board. элемент с более высокой температурой является MOSFET в стабилизаторе напряжения.

Сопоставление результатов моделирования максимальных температур по ключевым компонентам с результатами испытаний показало, что они хорошо согласуются.

Reduce circuit board traces

The original проектирование PCB иметь относительно большую посещаемость, the purpose is to increase the heat dissipation in the circuit board, Таким образом, снижается температура регулятора напряжения. However, В некоторых случаях, in order to reduce costs, Необходимо уменьшить охват трассировки, не использовать радиатор. Therefore, Эти следы будут изменены, and then the verification model will be used to predict the temperature of the regulator.

описанные выше методы моделирования CFD в тепловых конструкциях PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB manufacturing technology.