Новости PCB - исследование причин и способов получения шаров при сварке PCB

StuDy on этот Causes and solutions of solder Balls in PCB soldering
In SMT process research and production, рациональная технология поверхностной сборки играет важную роль в контроле и повышении качества продукции SMT. We are on the wave
The mechanism of tin beads produced in peak soldering and reflow soldering is analyzed, и предложил соответствующий подход. The presence of solder balls in wave soldering and reflow soldering indicates the process
It is not completely correct, и электроника грозит короткозамкнутым замыканием, so it needs to be eliminated.
оловянный шар часто появляется при сварке на вершине волны. There are two main reasons:
a. Потому что когда сварка панель PCB, the moisture near the through hole on the printed board is heated and turns into steam. Если металлическое покрытие на стенках отверстий является тонким или имеет пористость, water vapor will pass through the hole wall
Rule out, if there is solder in the hole, при затвердевании припоя, water vapor will create voids (pinholes) in the solder, сварочный припой выдавливается на лицевой стороне печатной пластины.
b. The solder balls produced on the reverse side of the printed board (that is, the side contacting the wave crest) are caused by improper setting of some process parameters in wave soldering. If the amount of flux applied
Increasing or setting the preheating temperature too low may affect the evaporation of the components in the flux. при входе печатных плат на вершину волны, the excess flux will evaporate at high temperature and remove the solder from

Splashes out of the tin bath, нерегулярный паяльный мяч на печатных платах.
In response to the above two reasons, we take the following corresponding solutions:
a. The appropriate thickness of the metal plating in the through hole is very important. минимальное количество меди на стенке отверстия должно быть 25um, не должно быть пустоты.
Second, нанесение флюса распылением или пеной. In the foaming method, регулировать содержание флюса в воздухе, the smallest possible bubbles should be produced. The foam and the
The PCB contact surface is relatively reduced.
Third, температура в зоне подогрева сварной машины на вершине волны должна быть установлена как минимум до 100°С на поверхности платы. Proper preheating temperature can not only eliminate solder balls, but also avoid
The circuit board is deformed by thermal shock.
при обратном обтекании оловянный шар, образующийся в процессе создания механического обратного потока, обычно скрывается между боковыми кромками блоков прямоугольных чипов или между выступами с мелким расстоянием. Placed on the component
During the process, паяльная паста устанавливается между пяткой и паяльной тарелкой сборочного кристалла. когда печатная пластина подается через рекурсивную печь, флюс плавится и превращается в жидкость.
If the wetting is not good, жидкий припой усаживается, заполняет сварной шов, and all the solder particles cannot aggregate into a solder joint. часть жидкого припоя выльется из шва,
Form a solder ball. поэтому, poor wettability of solder with pads and device pins is the root cause of the formation of solder balls.
причина, по которой метод анализа и контроля. The following mainly analyzes the reasons and solutions related to related processes:
a. Неверная установка температурной кривой орошения. The reflow of solder paste is a function of temperature and time. если не будет достаточно температуры или времени, the solder paste will not reflow. Preheating zone
The temperature rises too fast, and the time to reach the top temperature is too short, Так влага и растворитель в олове не будут полностью улетучиваться, and when they reach the reflow soldering temperature zone, it will cause
Moisture and solvent boil, splashing solder balls. Практика показала, что регулирование скорости нагрева в зоне подогрева до 1584ºC идеально./s.
b. If solder balls always appear in the same position, необходимо проверить конструкцию металлических листов. The corrosion accuracy of the template opening size does not meet the requirements, и размер подушки разный.
большой, and the surface material is soft (such as copper template), профиль, приводящий к отсутствию флюса, общение, this situation mostly occurs in the fine-pitch devices
When the pad is missing, После обратного наплавки неизбежно образуется большое количество олова. поэтому, различные формы и расстояние между центрами в зависимости от формы Земли, choose a suitable template
Material and template production process to ensure the quality of solder paste printing.
c. If the time from mounting to reflow soldering is too long, окисление частиц припоя в пасте, поток будет ухудшаться, а его активность уменьшится, which will cause the solder paste to not reflow and the solder balls will
produce. Choosing a solder paste with a longer working life (we think at least 4 hours) will reduce this effect.
d. In addition, the PCBA with the wrong solder paste printing is not cleaned sufficiently, сохранить пасту на поверхности печатной плиты и на проходном отверстие. обратная сварка, the placed components are realigned,
поместить его для деформации недостающей пасты. These are also the causes of solder balls. Therefore, the responsibility of operators and process personnel in the production process should be strengthened, этот процесс должен строго соблюдаться.
Requirements and operating procedures are required for production, и усилил контроль качества процесса.