There must be a reasonable direction: such as input/выход, AC/постоянный ток, крепкий/weak signal, высокая частота/низкая частота, high voltage/низкое напряжение, etc..., their directions should be linear (or separated), not mutually blend. Цель заключается в предотвращении интерференции. The best trend is in a straight line, но обычно это не так просто. наиболее неблагоприятные тенденции - Это круг. К счастью, isolation can be set to improve. Вашингтон, сигнал, low voltage проектирование PCB требования могут быть ниже. So "reasonable" is relative.
2. Choose a good grounding point: I don't know how many engineers and technicians have talked about the small grounding point, Это свидетельствует о его важности.. Under normal circumstances, нужно что - то общее, for example: multiple ground wires of the forward amplifier should be merged and then connected to the main ground.... фактически, it is difficult to achieve this completely due to various restrictions, Но мы должны сделать все возможное, чтобы следовать за ним.. This question is quite flexible in practice. у каждого есть свое решение.. It is easy to understand if it can be explained for a specific circuit board.
3. разумное расположение фильтров / развязывающих конденсаторов питания: в целом на диаграмме показаны лишь некоторые электрические фильтры / конденсаторы развязки, но не указано, где они должны быть соединены. Фактически эти конденсаторы предоставляются для коммутационного оборудования (дверной цепи) или других компонентов, требующих фильтра / развязки. Эти конденсаторы должны быть как можно ближе к этим компонентам, и если расстояние слишком далеко, то они будут бесполезны. Интересно, что, когда фильтр питания / развязывающий конденсатор настроен правильно, вопрос о месте соединения становится менее очевидным.
4. линия красивая: если можно, то она никогда не должна быть слишком тонкой; высоковольтные и высокочастотные линии должны быть гладкими, без заострения фаски, угол поворота не должен быть прямым. заземляющие линии должны быть как можно более широкими и лучше использовать большую площадь меди, что может значительно улучшить положение с точки приземления.
5. Although some problems occur in post-production, Они исходят проектирование PCB. They are:
Too many wire holes will bury hidden dangers if the copper sinking процесс is careless. поэтому, the design should minimize the wire hole. слишком большая плотность параллельных линий в одном направлении, and it is easy to join together when welding. поэтому, the line density should be determined according to the level of the welding process.
расстояние между сварными точками слишком маленькое, не способствует ручной сварке, качество сварки может быть определено только путем снижения эффективности работы. В противном случае скрытая опасность сохраняется. Поэтому минимальное расстояние до точки сварки следует определить в совокупности с качеством и эффективностью работы сварщика.
размер паяльного диска или проходного отверстия слишком мал, or the size of the pad and the hole size are not properly matched. искусственное бурение, and the latter is unfavorable for CNC drilling. сверлить подушку в "с" легко, but to drill off the pad.
провод слишком тонкий, зона разматывания большая без меди, легко может вызвать неоднородное коррозионное корродирование. Это означает, что при коррозии района размораживания тонкие линии могут подвергаться чрезмерной коррозии или могут казаться разрывающимися или полностью разорванными. Таким образом, эффект установки меди не только увеличивает площадь заземления и сопротивляется сушке.
это описание некоторого опыта проектирования проектирование PCB process. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB - производство техника