Новости PCB - три технических противоречия в проектировании PCB

Three technical contradictions in проектирование PCB
хлопья, a virtual prototype provider, В ходе недавнего опроса 91 инженера - конструктора выяснилось, что большинство респондентов отметили, что тепловая конструкция, electromagnetic compatibility (EMC) and signal integrity (SI) design requirements of circuit boards are often Conflicting."

According to the Flomerics survey, 59% of respondents agreed with the view that “thermal and EMC requirements in circuit board design are usually contradictory”, и только 23% не согласны. 60% of people agree that "heat and signal integrity requirements are contradictory,"23% против.

Однако, the Flomerics survey gave a positive description of the communication and collaboration between the company's electronic and mechanical design engineers. 64% опрошенных назвали общение "хорошим" или "очень хорошим". 31% респондентов отметили, что « необходимо улучшить»; только 4% людей говорят "очень плохо".

56% of respondents believe that “a better interface between electronic and mechanical software will greatly improve the collaboration between electronic design engineers and mechanical design engineers”, 28% респондентов отметили, что программное обеспечение не проблема, но такие факторы, как управление и Межличностное общение, более важны."

Flomerics also asked respondents to determine the “proportion of overtime and over-budget completion of new designs and the most common reasons for this phenomenon.среди, 50% of the interviewees said that 10% to 30% of new designs would over-time and over-budget; And 28% of the respondents said that this ratio is only 10%; 18% of the people said that this ratio is 30% to 50%. по презентации Flomerics, only 4% of respondents believed that this ratio was more than 50%.

Flomerics said that the most common reasons for overtime and over budget include: design requirements changes (59%); circuit design (39%); thermal issues (34%); EMC issues (32%); signal integrity issues (30%); Physical layout problems (22%); and wiring problems (19%). У респондентов есть несколько причин.

Flomerics revealed that the “average design cycle for a new circuit board design from concept to final test and manufacturing check-out” was 6 to 12 weeks. Flomerics показывает, что 29% респондентов указали, что средний проектный цикл превышает 12 недель, и 21% людей говорят, что это меньше 6 недель.

When asked the question "What is the biggest pressure on circuit board design engineering?"54% респондентов считают это" функцией и характеристикой ", 30% say it is "time to market", 14% респондентов считают это "себестоимостью"," Flomerics said. при запросе о процессе проектирования, 62% of respondents said that there were “many interactions” between “conceptual design, детальный проект, design verification, сорт.” during the design phase, 38% респондентов указали, что последовательность и реализация процесса проектирования, there is'little interaction' between the various stages".

61% респондентов отметили, что "Кто - то или какая - то конкретная группа лиц несет ответственность за тепловую конструкцию платы"., 39% людей говорят "нет таких людей или групп"."

The results of the survey came from 91 respondents who submitted the questionnaire. Industries representing the respondents include: telecommunications (23%), power electronics (18%), aerospace and defense electronics (17%), and automotive and transportation electronics (11%).

это представление о трех технических противоречиях проектирование PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB - производство техника