Новости PCB - стандартные требования к аутсорсингу PCBA

обычное требование печатная платаA outsourcing processing
total requirements:
1. In the outsourcing industry, вставлять или монтировать узлы строго по списку материалов, печатная плата требования к печати и аутсорсингу. When the material does not match the bill, печатная плата шёлковая печать, противоречить технологическим требованиям, Или, если вы не можете работать, просьба не ясна, you should contact our company in time to confirm the correctness of the materials and process requirements.

второй, anti-static requirements: should meet the general factory anti-static requirements. Основные требования заключаются в следующем:

1. антистатическая система должна иметь надежное заземление. антистатические заземляющие линии не могут быть соединены с нейтральными линиями электропитания или общими с линиями противоминной обороны.

все компоненты считаются чувствительными к статическому электричеству.

три. все сотрудники контактных узлов и продуктов носят антистатические костюмы, антистатические браслеты и антистатические ботинки.

на заводе и на складе сырья чувствительные к статическому электричеству приборы являются антистатическими упаковками.

5. при подаче материалов менеджер склада и проверке IQC должен носить антистатические перчатки, надежно заземлять их с помощью приборов, покрытых антистатическими резиновыми прокладками.

6. в процессе работы с антистатическими поверхностями, компонентами и полуфабрикатами используется антистатический сосуд.

7. сварное оборудование надежно заземляется, паяльник принимает антистатический тип. все продукты перед их использованием должны пройти тестирование.

8. полуфабрикат панель печатная плата is stored and transported in an anti-static box, изоляционный материал применяет антистатический перламутровый хлопок.

9. пакет антистатического электричества.

К настоящему стандарту применяются следующие положения: печатная плата

Вставка полярных элементов в зависимости от полярности.

дважды. When the components (not including the chip resistors) silk-printed on the top are inserted horizontally, направление шрифта идентично направлению шрифта печатная плата шелковая печать; вертикально вставлять, the upper side of the font faces right.

3. когда уровень сопротивления вставлен, цвет ошибки колец вправо; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо цвета ошибки опускается вниз; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо неправильного цвета ориентировано на платы.

В - четвертых, сварочная точка: сварочная точка SMD описывается в разделе "компоненты SMD", где речь идет о сварных точках модулей.

высота пятки вставного элемента на поверхности сварки составляет 15½ 15815mm.

2. высота точек сварки: высота ползучего пальца одной панели не должна быть менее 1 мм, высота ползучего пальца двойной пластины должна быть не менее 0,5 мм, и необходимо пробивать олово.

форма точки сварки: конус, покрывающий весь диск.

4. The surface of the solder joints: smooth, светлый, no black spots, флюс и другие осколки, no spikes, яма, pores, обнажение меди и другие дефекты.

5. прочность точки сварки: катушка и зажим полностью увлажняются, без псевдо - или псевдо - сварки.

6. поперечное сечение точки сварки: ножки для резки элемента не должны, насколько это возможно, резаться к части припоя, а выходная поверхность контакта с припоем не должна быть трещиной. на поперечном сечении нет ни шприца, ни крюка.

транспортировка: во избежание повреждения печатная платаA при транспортировке следует использовать следующие упаковки:

1. контейнер: антистатический.

изоляционный материал: антистатический перламутровый хлопок.

3. расстояние между двумя опорами более 10 мм печатная плата board and the board, в печатная плата board and the box.

4. высота установки: верхняя часть оборотного ящика имеет пространство более 50 мм для обеспечения того, чтобы коробка не давила на питание, особенно на электропитание проводов.

6. требования по очистке пластин: поверхность пластины должна быть чистой, оловянная бусы, штыри элементов и пятна. в частности, точки сварки на поверхности модуля не должны быть видны

сварить всё, что осталось от грязи. при очистке платы должны быть защищены следующие устройства: провода, соединительные зажимы, реле, выключатель, полиэфирный конденсатор ит.д. коррозионное оборудование, строго запрещается использовать ультразвуковые промывочные реле.

семь, all components are not allowed to go beyond the edge of the панель печатная плата after the installation is completed.

когда печатная платаA проходит через плавильную печь, некоторые модули отклоняются после сварки в печи из - за промывки пят модуля оловом.

наклон, приводящий корпус сборки к выходу за рамки рамки шелковой сетки, требует надлежащей коррекции со стороны вспомогательного сварщика после печи.

1. резистор большой мощности, плавающий по горизонтальному излучению, может быть один раз плющен, положительный угол не ограничен.

2. Horizontal floating height diodes (such as DO-201AD packaged diodes) or other components with a component pin diameter greater than 1.2mm,

Может быть сначала выравнивание, угол выравнивания менее 45°.

3. пятьertical resistance, вертикальный диод, ceramic capacitor, вертикальный предохранитель, varistor, термосопротивление, semiconductor (TO-220,

TO - 92, TO - 247), с плавающей высотой более 1 мм днище агрегата может быть в один раз выше, и угол выравнивания менее 45°; если высота плавания в нижней части корпуса детали меньше 1 мм, то необходимо плавить сварную точку с помощью паяльника и затем исправить. или заменить новым оборудованием.

электролитические конденсаторы, марганцево - медные нитки, электродатчики с каркасом или фундаментом эпоксидной пластины, трансформаторы в принципе не допускают их выравнивания.

после второй сварки, if there is an inclination, температура плавления и вытяжки горелкой, или заменить новым оборудованием.