Новости PCB - Шэньчжэнь PCBA обработка PCB

Шэньчжэнь печатная платаобработка печатная плата board proceSsing | печатная плата boarding time
Paying attention to the trend of environmental informationization and the development of various environmental protection technologies, печатная плата factories can start with big data to monitor corporate pollution and governance results, своевременное обнаружение и решение проблемы загрязнения окружающей среды. Keep up with the production concept of the new era, постоянное повышение эффективности использования ресурсов, and realize green production. стараться печатная плата factory профессия to achieve an efficient, модель производства, and actively respond to the country's environmental protection policy.
с 2003 года, the world's electronic circuit industry technology has developed rapidly, concentrated in passive (ie embedded or embedded) component печатная плата, струя печатная плата technology, оптическая техника печатная плата, and the application of nanomaterials on печатная плата правление.
The development of печатная плата от монтажной плиты до герметизированного носителя, чип и интеграция компонентов, the increasing popularity of BGA (ball grid array), CSP (chip scale packaging) and MCM (multi-chip module) require the печатная плата package terminal to be fine High integration of packaging and packaging also requires substrates to undertake new functions, печатная плата встроенных элементов, как представляется, удовлетворяет требованиям высокой плотности сборки. Шэньчжэнь печатная платаA processing

With the development of optical interface technology, будущее, we will establish a modular technology that realizes optical wiring technology, техника оптических печатных плат, optical surface mounting technology, применение фотоэлектрических приборов печатная платаs. по мере повышения скорости системы, печатная плата impedance matching has become an important issue. в зависимости от скорости сигнала и длины соединения, the distortion is required to be reduced to 10% or 5% or less, даже 3% или меньше.
In order to meet the development needs of chip scale packaging (CSP) and flip chip packaging (FC), высокая плотность печатная платаs with internal vias (IVH) structures are required, но высокая цена ограничивает его использование, so it is necessary to reduce costs. сейчас, the multi-layer process of the build-up method has been adopted to realize the печатная плата изменение структуры IVH, and the process of the build-up method is continuously optimized to realize the low-cost mass production of the печатная плата изменение структуры IVH.
In order to meet the needs of the development of CSP and FC packaging with fine terminal pitch, Будущие цели технологии миниатюризации графика проводника: минимальная ширина линии/интервал между 25 и четверть м/25μm, расстояние до коммутационного центра 50, and the conductor thickness is less than 5μm. основной метод обработки многослойных листовых отверстий. лазерные установки для обработки СО2 и UV стали основным направлением развития прикладной технологии. минимальный диаметр проходного отверстия будет уменьшен с нынешних 50 до 80. до 30: 00, the accuracy of the hole diameter and the position of the via hole are increased to ±15μm. Новые технологии могут внести огромные изменения в мир печатная плата industry.
печатная плата boards with embedded thin passive components have been used in GSM mobile phones. рассчитывать печатная плата boards with internal IC components and thin-film components embedded in flexible circuit boards will appear in the past two years. новое поколение печатная плата впервые в мире появился смартфон для проводки из наноматериалов. In the future, он снижает диэлектрическая константа батареи печатная платаs, improve the heat resistance of products, большое влияние на применение природоохранной политики в нашей стране печатная плата industry. Shenzhen печатная платаA processing