Новости PCB - Основные сведения о медной фольге

Basic knowledge of PCB circuit board copper foil
1. Introduction to Copper Foil
Copper foil (copper foil): a kind of cathode electrolytic material, a thin, непрерывная металлическая фольга, осажденная на основание платы, which acts as the conductor of the PCB. It easily adheres to the insulating layer, принять печать на экран, схема контура формирования после коррозии. Copper mirror test (copper mirror test): a flux corrosion test, использовать вакуумную осадочную пленку на стеклянной плите.

медная фольга изготовлена из меди и определенной доли других металлов. медная фольга обычно состоит из 90 фольги и 88 фольги, т.е. медная фольга - наиболее широко используемый отделочный материал. например: гостиница, храм, статуя Будды, вывеска на золотых буквах, мозаика из керамических плиток, изделия кустарного промысла и т.д.

особенности продукции

медная фольга, имеющая характеристики кислорода на низкой поверхности, может быть прикреплена к различным базам, such as metals, изоляционный материал, сорт., and has a wide temperature range. в основном для электромагнитной защиты и защиты от статического электричества. The conductive copper foil is placed on the substrate surface and combined with the metal base material, обладает высокой электропроводностью и обеспечивает эффект электромагнитной защиты. можно разделить на фольгу, медная фольга с двойной проводимостью, single-conducting copper foil, сорт.

Electronic grade copper foil (purity above 99.7%, thickness 5um-105um) is one of the basic materials of the electronics industry. быстрое развитие электронной информационной отрасли, the use of electronic grade copper foil is increasing, продукция широко используется в промышленных калькуляторах, Communication equipment, оборудование обеспечения качества, lithium-ion batteries, гражданское телевидение, video recorders, Проигрыватель CD, photocopiers, телефон, air conditioning, автоэлектронный элемент, game consoles, сорт. The domestic and foreign markets have an increasing demand for electronic grade copper foil, медная фольга. Relevant professional organizations predict that by 2015, внутренний спрос на медную фольгу в Китае достигнет 300 тонн,000 tons, китай станет крупнейшей в мире полиграфической и медной фольги. The market for electronic grade copper foil, особенно высокопроизводительная фольга, Он жизнерадостный. .

В - третьих, глобальные поставки медной фольги

Industrial copper foil can be commonly divided into two categories: rolled copper foil (RA copper foil) and point solution copper foil (ED copper foil). среди, rolled copper foil has good ductility and other characteristics, использование в технологии на ранних гибких пластинах. Copper foil, электролитная медная фольга, чем прокатка медной фольги имеет преимущества с низкой себестоимостью производства. Since rolled copper foil is an important raw material for flexible boards, Улучшение характеристики прокатной медной фольги и изменение цен оказывают определенное влияние на индустрию гибких листов.

Поскольку производители прокатной медной фольги относительно невелики, а технология находится в руках некоторых производителей, клиенты контролируют цены и поставки. Поэтому замена прокатной медной фольги электролитической медной фольгой без ущерба для качества продукции является жизнеспособным решением. Однако, если физическое свойство самой медной фольги в ближайшие годы повлияет на травление, то значение прокатки медной фольги в более тонкой или тонкой продукции, а также в высокочастотной продукции будет вновь возрастать по соображениям связи.

производство прокатной медной фольги наталкивается на два основных препятствия: Ресурсные и технические. Это означает, что для поддержки производства прокатанной медной фольги требуется сырье из меди, которое имеет важное значение для использования ресурсов. С другой стороны, технические препятствия препятствуют расширению доступа. Это касается не только технологии прокатки, но и технологии обработки поверхности или окисления. Большинство крупных мировых предприятий имеют многочисленные технологические патенты и Основные технологические ноу - хау, что увеличивает барьеры на пути выхода на рынки. если новые участники перерабатывают и производят продукцию после сбора урожая, то они будут зависеть от стоимости основных производителей и не смогут успешно выйти на рынок. Поэтому медная фольга, прокатанная во всем мире, по - прежнему является исключительным и мощным рынком.

В - четвертых, развитие медной фольги

медная фольга в английском - электролитическое медное масло, which is an important material for the manufacture of copper clad laminate (CCL) and printed circuit board (PCB). сегодня в электронной информационной отрасли стремительно развивается, electrolytic copper foil is called: the "neural network" of electronic product signal and power transmission and communication. с 2002 года, the production value of printed circuit boards in China has surpassed the third place in the world, плакированная бронза, the substrate material of PCBs, также стал третьим крупнейшим производителем в мире. поэтому, China's electrolytic copper foil industry has developed by leaps and bounds in recent years. чтобы понять и понять прошлое и настоящее мира, а также развитие индустрии электролитической медной фольги в китае, and look forward to the future, Эксперты китайской ассоциации эпоксидной смолы провели обзор ее развития.

From the perspective of the production department and market development of the electrolytic copper foil industry, его развитие можно разделить на три основных периода: Соединенные Штаты создали первую в мире компанию по производству медной фольги и начальный период для производства электролитической медной фольги; японская медная фольга является эпохой полной монополии предприятий на мировой рынок; период многополярности мира и рыночной конкуренции. акцент на инновации в области энергосбережения и сокращения выбросов. завод PCBmust learn to attach importance to Internet technology and realize the practical application of automated monitoring and intelligent management in production through the integration of overall industry knowledge.