Новости PCB - проектирование платы с нуля

If you haven't learned PCB Layout, you will start from scratch with me. простой вопрос, where do I start? вопрос прост., but the answer is more complicated.

Во - первых, мы должны ознакомиться с некоторыми базовыми знаниями и общими программными средствами: Allegro, Pads, Protel, Orcad и т.д.

Before starting PCB Layout, it is necessary to have a sufficient understanding of панель PCB.

панель PCB, стандарт, current technological level.

сведения о устройстве PCB, такие как упаковка и соответствующие размеры.

расположение и соединение сети модуль PCB, such as how to place some special components.

правила и метки PCB.

прямо говоря, какие именно оборудование использовались, как проводка и какие основные платы были установлены.

The following is a detailed description:

1. панель PCB

Common substrate plates include: FR-4 (epoxy resin/glass fiber), алюминиевая плита, ceramic substrate, фибровая плита, high TG (glass material jump temperature) value plate, высокочастотная пластина, mixed multilayer board, сорт. . Usually the factory will give the maximum and minimum size that can be produced, например, максимум 600 x 1000 мм, the minimum 2X10mm, сорт. If it is a multi-layer board, there will be a limit on the number of layers and the thickness of the board (the thickness is usually 0.5-6mm). есть также различные формы основания, such as common motherboards, графический карта, and mobile phone boards. изменилась также конструкция плоских кабелей. выбор этих материалов связан с продукцией и издержками.

Информация об оборудовании

Draw the schematic from orcad, затем перевести таблицу allegro. Double-click the device in orcad-capture and you can see that PCB footprints (part package) is assumed to be SO16 in the properties and HEF4051B in the source package (target device). как SO16 отражено в списке сетей! HEF4051B: U01, файл устройства создан на основе команды capture allegro netlist. For example, SO16.txt will explain the device, Pin код и связанная с ним информация. SO16 refers to the package form, HEF4051B - это настоящее устройство.

типичные формы упаковки: двухрядная прямолинейная упаковка DIP, четырехпланарная упаковка QFP, малая рамка SOP, кристалл - носитель PLL - выводной линии, массив решетки BGA - шаровой сетки и т.д. По полученным данным сконструировать паяльную панель и соединительное отверстие. Кэденс PSD использует pad designer для проектирования.

Существует пять типов прокладок:

1, regular: solid graphics positive pad (black), can be round, площадь, ellipse.

2, теплоотдача: рельеф узор, вместо обычных прокладки, эффект теплоотвода лучше.

три, anti pad: negative pad (clear), обычно в квадрате вырезать кольцо, чтобы не допустить соединения пятки с другим металлическим слоем.

4. форма: графика, определённые пользователем

5, Вспышка: диафрагма, определённая пользователем

Виа называется Виа. если она проходит через всю схему, то это сквозное отверстие, если оно появляется только на одной поверхности, то это слепое отверстие, если оно внутри (не видимое ни на одной из двух поверхностей), то это закопанное отверстие.

Pad designer настройки паяльного диска и проходного отверстия будут использоваться при построении символа. Запустите allegro - > new - > package symbol (мастер), введите соответствующий размер устройства, тип и предыдущую настройку клавиатуры. (Примечание: необходимо идентифицировать первую позицию), а затем создать соответствующий символ устройства. название этих символов должно соответствовать названию конфигурации пакета PCB, с тем чтобы не допустить ошибок при указании имени. (сохранить как файл Dra)

Запустите allegro - > new - > board для генерации файла основной панели, нарисовав её в виде линейки, назначив маршрутизатор / пакеты keepin в область расположения и прокладки и сохранив их как. файл Brd. затем импортировать логическую информацию из списка контактов orcad. (если запрещенные символы содержатся в одной кавычке, то в скобках указаны сноски.

После ввода устройство может быть установлено (установлено вручную) и использовать logic - > logic assign refdes для щелчка и переименования устройства. если это правильно, то появится линия полета. После успешной установки каждый может использовать стратегию монтажа, разработанную мастером, для монтажа и моделирования проводов.

размещение и соединение оборудования

относительно, there are many considerations for device placement, направление Совета директоров, the function of the device and related interference, размещение специального оборудования, the heat dissipation of the device, удобство монтажа.