Новости PCB - Большинство случаев взрывов в PCBA были связаны с выбором листов

Most печатная платаA processing explosion cases are related to plate selection
печатная платаA foundry: the part of the sample of the burst board?
The partial appearance of the back of the failed sample (the other side corresponding to the light-colored part is a large device-electromagnetic relay)
After печатная платасварка в процессе обработки и обратного течения, the sample bursting occurred after the lead-free reflow soldering. Положение разрыва образца отказа в основном расположено в меньшем количестве приборов и на большей поверхности меди. После анализа среза, it was found that the delaminated position of the bursting board was inside the paper layer. ((Диаграмма 3)). А потом тот же набор пробелов панель печатная плата испытание на термическое напряжение 10 секунд при 260 градусах, and only part of the board burst was found. наконец, we used TGA and DSC analysis techniques to analyze the glass transition temperature Tg and decomposition temperature Td of the sheet (see Figure 4). Результаты показали, что тепловая масса материала составляет около 132 градусов., while the Td is only 246 degrees.
срез снимка печатная платаA foundry explosion area

Because the failure sample explosion position is mainly distributed in the position of fewer devices and the large copper surface, в процессе обратного сварки без свинца, due to the larger heat capacity, расположение оборудования очень маленькое, and the large copper surface absorbs more heat, ошибка выборки. The temperature is higher than elsewhere, Этот вывод подтверждается и темной частью поражения.. The температура термического разложения test results of печатная платаданные о температуре термического разложения в перерабатывающем материале печатная платасделка 246.6 degree Celsius. метод пайки без свинца в обратном потоке, the maximum soldering temperature is usually 245 degree Celsius～255 degree Celsius. очевидно, during the reflow soldering process The temperature of the paper layer cracking, стекловолокнистый слой, and the thermal decomposition temperature of печатная платанаправление шлифования крупногабаритного оборудования, приближающееся к технологическому направлению и даже более высокое, только небольшое количество образцов оборудования. When the soldering temperature exceeds the печатная плата thermal decomposition temperature, the печатная платапроцесс обработки будет подвергаться термическому разложению. Gas is generated, напряжение, возникающее в результате расширения газов печатная плата to burst into delamination. температура термического разложения образца отказа приближается к максимальной температуре сварки, разрыв определенной доли плит.
печатная платаA partial blasting
A batch of печатная платаA samples has bubbles on the edge of a QFP device (see Figure 5), и печатная платаA is between the copper foil and the PP layer. после серии испытаний, включая термическое напряжение, glass state temperature analysis, температурный анализ и моделирование, no similar phenomena and unqualified parameters were found. наконец, when using TMA to analyze the Z-axis coefficient of expansion (Z-CTE) of the material (Figure 6), исследование показало, что независимо от того, был ли коэффициент расширения материнского материала ниже или выше сечения ТГ, коэффициент расширения превышает стандартный диапазон.
сам материал относительно высокий. During the lead-free reflow soldering process, the mismatch between the expansion coefficient of the resin and the metal copper foil (Z axis) causes the печатная платапроцесс расширения от тепла, and the печатная платапри последующем охлаждении, деформация обработки постепенно восстанавливается, but at the lower end of the device, из - за ограничения первой точки затвердевания SOP, the печатная платаневозможно восстановить обработку, and a large longitudinal stress is generated. когда продольное напряжение превышает сцепление между медной фольгой и смолой, it will cause the internal delamination of the печатная плата здесь. The soldering surface can be freely retracted due to the absence of the restriction of the QFP pins, Таким образом, отказ происходит главным образом на границе между смолой и медной фольгой, расположенной вблизи поверхности устройства QFP. С другой стороны, due to the distribution and structural characteristics of the pads and through holes at this location, давление в этом положении не легко, which makes this location more prone to failure of the board than other locations. поэтому, the design feature of the pad at this location is a фактор that aggravates the board failure. factor.