Новости PCB - зачем делать уборку

почему PCBA cleaning

1. Appearance and electrical performance requirements
The most intuitive effect of the contaminants on the PCBA is the appearance of the PCBA. если установка или использование в высокотемпературной и влажной среде, остаточные продукты могут абсорбировать влагу и белеть. Due to the extensive use of leadless chips, мини - BGA, chip scale packaging (CSP) and 0201 components in components, the distance between components and circuit boards has been shrinking, состав правления сократился., and the assembly density has increased. На самом деле, if the halide is hidden under the component or in a place that cannot be cleaned at all under the component, частичная очистка может привести к катастрофическим последствиям из - за высвобождения галогенидов. This can also cause dendrite growth, Это может привести к короткому замыканию.

неправильное очищение ионного загрязнителя может вызвать множество проблем: поверхностное сопротивление низкое, коррозия, электропроводность поверхностных остатков образует на поверхности платы ветвистое распределение (дендриты), что приводит к короткому замыканию центральной части цепи.

For the reliability of military electronic devices, основная угроза - оловянная борода и металлическое соединение. This problem has always existed. олово и металлическое соединение в конечном счете приводят к короткому замыканию. в сырой и электрической среде, excessive ion contamination on the assembly may cause problems. например, due to the growth of electrolytic tin whisker, коррозия проводника, or the decrease of the insulation resistance, это приведет к короткому замыканию линии на платы, as shown in the figure

нерациональная очистка не связанных с ионами загрязнителей может также привести к возникновению ряда проблем. Это может привести к отклонению сцепления маски платы, плохому контакту сцепления, физическому вмешательству в движущиеся части и штепсели, а также к отклонению сцепления защитного покрытия. В то же время, не связанные с ионами загрязняющие вещества могут быть завернуты в них и могут привести к тому, что другие остаточные продукты и другие вредные вещества будут упакованы и ввезены в организм. эти вопросы нельзя игнорировать.

Потребности в трех противокрасочных покрытиях

надёжное покрытие, the cleanliness of the surface of the PCBA необходимо выполнить требования стандарта IPC - A - 610E - 2010. Resin residues that are not cleaned off before surface coating can cause delamination of the protective layer or cracks in the protective layer; activator residues may cause electrochemical migration under the coating, приводить к разрыву покрытия. Studies have shown that cleaning can increase the coating adhesion rate by 50%.

отсутствие чистоты также требует очистки

по действующему стандарту, the term "no-clean" means that the residue on the PCB is chemically safe, не будет никакого влияния на платы, and can be left on the circuit board. коррозия, surface insulation resistance (SIR), электрическая миграция, and other special detection methods are mainly used to determine the halogen/Содержание галоида, and then determine the safety of the no-clean assembly after the assembly is completed. Однако, even if a no-clean flux with a low solid content is used, по - прежнему остаются более или менее остаточные продукты. пригодность к продукции с высоким уровнем надежности, на платы не допускаются остаточные продукты или другие загрязняющие вещества. For military applications, Даже без чистых электронных компонентов не требуется очистка.