Новости PCB - Что такое HDI (высокоплотное межсоединение) PCB

What is HDI (High Density Interconnect) PCB circuit board

высокая плотность межсоединений (HDI) PCB is a technology for the production of printed circuit boards. Она представляет собой схемную панель с относительно высокой плотностью распределения, использующую микрослепое отверстие и технологию погружения отверстий. с развитием науки и техники, in order to meet the electrical requirements of high-speed signals, импедансное управление, которое должно обеспечивать характеристики переменного тока, high-frequency transmission capabilities, and reduction of unnecessary radiation (EMI). Sometimes in order to reduce the quality of signal transmission, изоляционный материал с низким диэлектрическим коэффициентом и низкой степенью ослабления. In order to better match the miniaturization and arraying of electronic components, плотность платы постоянно увеличивается для выполнения требований.

HDI (High Density Interconnect) circuit boards include laser blind vias and mechanical blind vias; in order to achieve the technology of conduction between the inner and outer layers, обычный проход и погружение в отверстие, blind vias, отверстие для укладки, перекрещивающаяся перемычка, перекрестная слепота, vias, покрытие слепой насадкой, тонкий зазор, выполняется обработка микроотверстий на диске.

HDI circuit board can be divided into: 1st order, второй порядок, 3rd order, четырехступенчатое и произвольное межсоединение

структура HDI первого порядка: 1 + N + 1 (2 - й нажим, 1 - й лазер)

структура HDI второго порядка: 2 + N + 2 (3 - й нажим, 2 - й лазер)

3 level HDI structure: 3+N+3 (4 times of pressing, 3 times of laser)

четырехступенчатая структура HDI: 4 + N + 4 (5 - кратное нажатие, 4 - й лазер)

From the above structure, можно заключить, что лазер - Это плата первого уровня, Второй этап, и так далее.

В настоящее время плата HDI, которая может быть использована в многослойных схемах, находится в основном в пределах трех ступеней. Четвертый заказ - наряд и любые межсоединения ограничиваются производством небольших партий образцов. В настоящее время мы активизируем исследования и разработки. Я уверен, что в ближайшем будущем появятся четырехуровневые панели HDI и любые связи между ними. будет массовое производство.

Electronic design is constantly improving the performance of the whole machine, одновременно старательно сузить его размеры. In small portable products ranging from mobile phones to smart weapons, "маленький" это вечное стремление. High-density integration (HDI) technology can make terminal product designs more compact, одновременно удовлетворять более высоким стандартам электронной производительности и эффективности. HDI в настоящее время широко используется в цифровой продукции, such as mobile phones, digital (camcorder) cameras, MP3, MP4, notebook computers, автоэлектроника, etc., мобильные телефоны широко применяются. панель HDI обычно изготовлена из кубиков. с увеличением количества построек, the technical level of the board will be higher. The general HDI board is basically one-time build-up, and high-end HDI uses advanced PCB technology such as two or more build-up techniques, завальное отверстие, electroplating and filling holes, прямая лазерная скважина. верхняя панель HDI используется в основном для 3G, digital cameras, диск IC - носитель, etc.