Новости PCB - Какие другие операции после гальванизации платы PCB?

в производстве многих изделий завод платы, химическая медная проволока автоматизирована. Давай узнаем о других операциях после гальванизации.

в это время осадочная технология химического осаждения меди в основном завершена, но прежде чем приступать к любой другой основной технологии, необходимо несколько раз обработать лист обработки, который можно рассматривать как часть химического медного провода;

1. Dry

Although this may seem meaningless at first glance, полная сушка необходима. Especially when the electroless copper wire reaches 10 microinches, остаточная влага значительно ускорит окисление тонкого химического медного покрытия. The final result will make the copper layer unusable. окислительный щит также затрудняет любой контроль качества графических передач. Сушка может быть осуществлена через любую конвейерную сушилку на рынке. другой способ - оставить его на вешалке после последней промывки, погрузиться в процесс обработки панель PCB in the replacement water liquid for a few minutes, Затем он погружается в обезжиривающее средство для пара трихлорэтана или трихлорэтана. Эти два способа сушки и обработки листов очень эффективны, особенно пригодны для крупномасштабного производства..

2. Mechanical scrubbing

Mechanical scrubbing has been widely used in the промышленность печатных схем В последние годы. Its function is to pre-treat the surface of the processing board to facilitate subsequent graphic transfer and electroplating. протирать мокрой нейлоновой щёткой, В стеклоочистителе можно установить конвейерную сушилку. поверхность должным образом очищенной базы, on which the graphics can be transferred, это на практике позволит сократить необходимые изменения. Важно отметить, что в процессе практической чистки, снять медное покрытие. After the pattern transfer process, процесс катодной очистки перед гальванизацией сделает последующий процесс травления чрезвычайно важным.

3. Flash plating of the whole board

In many завод платы, Это стало стандартной операцией: сразу после химического омеднения, a thin layer of copper (thickness of a few hundredths of a microinch) is electroplated. It must be remembered that this additional operation requires that the processing board be hung on the hanger again. нанесение покрытия имеет две цели: во - первых, продление срока хранения. второй, because the inside of the hole is sometimes oxidized, покрытие оплавлением обеспечивает совершенство в отверстии. если в процессе очистки перед нанесением меди, также можно использовать покрытие вспышкой, which can ensure that there are no voids in the hole after the slight etching. процесс напыления будет дополнительно обсужден в разделе медного гальванического покрытия.

In order to improve the understanding of electroless copper wire, необходимо знать о соответствующих операциях.