Новости PCB - Описание технологии сварки панелей PCB

печатная плата плата цепи bonding process explanation

печатная плата circuit board bonding (bonding) is a wire bonding method in the chip production process. Обычно он используется для соединения внутренней схемы кристалла с металлической фольгой, прикрепленной к зажимам или шпоночной платы, до герметизации на металлической или алюминиевой основе.. The ultrasonic wave of the ultrasonic generator (generally 40-140KHz) produces high-frequency vibration through the transducer, и передать клин через рупор. When the wedge is in contact with the lead wire and the welded part, Он будет под давлением и вибрацией., трение поверхности металла для сварки, окисная пленка разрушена, and plastic deformation occurs, плотно соприкасаться с двумя чистыми металлическими поверхностями, achieving a combination of atomic distance, В конце концов образуется мощное механическое соединение. Generally, after bonding (that is, after the circuit and the pins are connected), чип упакован в черный клей.

Process flow: clean печатная плата circuit board-drip bonding glue-chip paste-bond wire-sealing glue-test

1. Clean the печатная плата circuit board

Протрите кожу и вытрите слой масла, пыли и окисления, а затем щёткой или пневматическим пистолетом.

капли

капли умеренные, точки клей 4, равномерное распределение по четырем углам; строго запрещается использовать клей для загрязнения прокладок.

Вставка кристаллов (сцепление)

Using a vacuum suction pen, всасывающее сопло должно быть плоским, чтобы избежать царапины на поверхности вафли. Check the direction of the chip. когда настаивать печатная плата circuit board, Оно должно быть "ровным": ровным, the chip is parallel to the печатная плата нет вакантных должностей; устойчивый, чип и чип печатная плата circuit board are not easy to fall off during the whole process; positive, чип и чип печатная плата The reserved position is pasted upright and cannot be deflected. обратите внимание, что направление чипа не может быть перевернуто.

4. областная линия

слизистые печатная плата - пластины были испытаны на растяжение в слизистом виде: 1,0 линии больше или равны 3,5 G, 1,25 линии больше или равны 4,5 G.

стандартный алюминиевый провод с фиксированной точкой плавления: хвост провода в 0,3 раза больше или равен диаметру провода и менее или в 1,5 раза меньше или равно диаметру линии. алюминиевая сварная точка имеет форму эллипсоида.

длина сварной точки: в 1,5 раза больше или меньше, чем в 5,0 раза меньше или равно диаметру линии.

ширина сварной точки: в 1,2 раза больше или меньше, чем в 3,0 раза меньше или равно диаметру линии.

в процессе склейки необходимо работать осторожно, а точка должна быть точной. операторы должны использовать микроскоп для наблюдения за процессом сцепления, чтобы проверить наличие слизистого разрыва, наматывания, отклонения, холодной и горячей сварки, алюминиевой подвески и других дефектов, если есть, своевременно информировать соответствующий технический персонал о решении.

прежде чем приступить к официальному производству, необходимо пройти проверку из первых рук на предмет выявления любых ошибок, недостатков или недостатков. в процессе производства необходимо регулярно (не более 2 часов) проверять его правильность.

герметик

Before installing the plastic ring on the chip, Проверить правильность пластикового кольца, убедиться, что его центр квадратный, без видимой деформации. время установки, ensure that the bottom of the plastic ring is closely attached to the surface of the chip, и светочувствительные области в центре чипа не блокированы. .

при дозировке, the black glue should completely cover the sun ring of the печатная плата алюминиевая проволока, соединяющая пластину с Чипом. It cannot expose the wire. чёрный клей не может герметизировать стекло печатная плата sun ring. утечка клея должна быть своевременно стерта. чёрный клей не проходит через пластиковый круг. Penetrate into the wafer.

в процессе нанесения клея, the needle tip or wool tag should not touch the surface of the chip in the plastic ring or the bonding wire.

температура сушки строго контролируется: температура подогрева 120 ± 5°C, время - 1,5 - 3,0 минуты; температура сушки составляет 140 ± 5°C со временем 40 - 60 минут.

сухая поверхность винила не должна иметь пористое или неупругое внешний вид, высота винила не должна быть выше пластикового кольца.

тестирование

комбинация нескольких методов тестирования:

А.

B. автоматический контроль качества шва в сварной машине;

С. автоматический оптический анализ изображений (АОИ) рентгеновский анализ для проверки качества внутренних сварочных точек.