Новости PCB - опыт производства без галогена PCB

Summary of production experience of halogen-free PCB

1. Laminating
Laminating parameters may be different due to different companies' plates. Take the above-mentioned Shengyi substrate and PP as a многослойная плита. чтобы обеспечить полное течение смолы, хорошо сцепление, it requires a lower heating rate (1.0 - 1.5°C/min) and multi-stage Pressure fitting requires a longer time in the high temperature stage, and maintains at 180°C for more than 50 minutes. ниже рекомендуется набор настроек и повышение реальной температуры плиты.. The bonding force between the copper foil and the substrate of the extruded board was 1.в/mm, после шестикратного теплового удара на платы после электрификации не появлялось ни расслоения, ни пузырьков..

2. Drilling processability
The drilling condition is an important parameter that directly affects the quality of the hole wall during PCB processing. The halogen-free copper clad laminate uses P and N series functional groups to increase the molecular weight and the rigidity of the molecular bond, Это также повышает жесткость материала. At the same time, пропуск Tg без галогенного материала часто выше обычного бронзового листа, so ordinary Drilling with the drilling parameters of FR-4, Результаты обычно не очень удовлетворительны. сверление без галогена, some adjustments should be made under normal drilling conditions.

например, if the company uses Shengyi S1155/S0455 core board and a four-layer boardmade of PP, the drilling parameters are not the same as the normal drilling parameters. сверление без галогена, the speed should be increased by 5-10% faster than the normal parameters, а скорость подачи и отката должна быть на 10 - 15% ниже нормального параметра. In this way, шероховатость скважины невелика.

3. Alkali resistance
Generally, the alkali resistance of halogen-free plates is worse than that of ordinary FR-4. поэтому, in the etching process and the rework process after the solder mask, особое внимание следует уделять времени выщелачивания в щелочном пароэкстракционном растворе. To prevent white spots on the substrate. наша компания столкнулась с недостатком в фактическом производстве: безгалогенные пластины, затвердевшие после сварки фотошаблона, нуждаются в повторной очистке из - за ряда проблем. Однако, the normal FR-4 rewashing method is still used during the rewashing, температура погружается в 10% NaoH при 75°C через 40 минут, all the substrates were washed out with white spots, продолжительность погружения уменьшена до 15 - 20 мин.. This problem no longer exists. поэтому, it is best to do the first board first to get the best parameters for the rework solder mask of the halogen-free board, потом переделывать оптом.

4. Halogen-free solder mask production
At present, в мире появился целый ряд непрогалоидирующих сварочных чернил, их характеристики не сильно отличаются от обычных жидкостных светочувствительных чернил. The specific operation is basically the same as that of ordinary ink.

5. Summary
безгалогенная пластина PCB низкий коэффициент водопоглощения отвечает требованиям охраны окружающей среды, другие характеристики также удовлетворяют требованиям к качеству листа PCB. поэтому, the demand for halogen-free PCB boards is increasing; and other major board suppliers More funds have been invested in the research and development of halogen-free substrates and halogen-free PP. Считается, что низкое безгалогенное строение скоро появится на рынке. Therefore, Все производители PCB должны включить в повестку дня вопрос об испытаниях и использовании галогенных пластин, разработать детальный план, and gradually expand the number of halogen-free plates in the factory, поставить его на передний край рыночного спроса.