Новости PCB - правила проектирования высокоскоростных преобразователей PCB

вопрос: что важно панель PCB l ayout rules when using быстродействующий преобразователь?
Ответ: для обеспечения соответствия проектных характеристик техническим спецификациям таблицы данных, some guidelines must be followed. сначала, there is a common question: "Should the AGND and DGND ground planes be separated?"ответ прост: зависит от обстоятельств.

Ответ: обычно не расставаться. Because in most cases, разделение пластов только увеличивает индуктивность обратного потока, больше вреда, чем пользы. From the formula V = L (di/dt), it can be seen that as the inductance increases, шум напряжения увеличится. And as the switch current increases (because the converter sampling rate increases), шум напряжения также увеличится. поэтому, плоскость Земли должна быть соединена.
An example is that in some applications, для удовлетворения традиционных проектных требований, it is necessary to place dirty bus power or digital circuits in certain areas. одновременно, it is also affected by size restrictions, сделать схемную схему плохой. В таком случае, плоскость отрыва - ключ к хорошей работе. However, эффективное проектирование, these ground planes must be connected together through a bridge or connection point somewhere on the circuit board. Therefore, the connection points should be evenly distributed on a separate ground plane. наконец, there is often a connection point on the панель PCB обратный ток может пройти, не приведя к снижению производительности. Эта точка подключения обычно находится рядом с преобразователем или внизу.

When designing power layers, следует использовать все медные провода, доступные для этих слоев. If possible, Не позволяйте этим слоям делить следы, because additional traces and vias will split the power layer into smaller pieces, это быстро повредит слой питания. The resulting sparse power layer can squeeze the current paths to the places where these paths are most needed, То есть, the converter's power pins. вытеснение тока между отверстиями и линиями увеличивает сопротивление, causing a slight voltage drop on the power supply pin of the converter.

наконец, the placement of the power layer is very important. не укладывать цифровое питание с высоким шумом на аналоговый уровень. Otherwise, Хотя эти два уровня различны, they may still be coupled. свести к минимуму риск снижения производительности системы, these types of layers should be separated rather than stacked together as much as possible in the design.
одновременно, discussing printed circuit board (PCB) power transmission system (PDS) design, Эта задача часто игнорируется, but it is crucial for system-level analog and digital designers.
The design goal of PDS (Power Transmission System) is to minimize the voltage ripple generated in response to the power supply current demand. всем схемам нужен ток, some circuits require a larger amount, некоторые схемы должны обеспечивать ток быстрее. Adopting a fully decoupled low-impedance power layer or ground layer and a good PCB stackup can minimize the voltage ripple caused by the current demand of the circuit. например, if the designed switching current is 1A and the impedance of the PDS is 10mΩ, максимальная волна напряжения 10 МV.

First of all, структура укладки PCB, которая должна быть спроектирована для поддержки конденсаторов с большим слоем. например, a six-layer stack may include a top signal layer, первый этаж, a first power layer, второй слой питания, a second ground layer, нижний сигнальный слой. It is stipulated that the first ground layer and the first power layer are close to each other in the laminated structure, расстояние между двумя слоями составляет 2 - 3 миллиметра, forming an intrinsic layer capacitance. The biggest advantage of this capacitor is that it is free and only needs to be noted in the PCB manufacturing notes. если необходимо разделить уровень питания и на том же этаже есть несколько направляющих питания VDD, следует использовать панель питания как можно больше. Do not leave holes, но и внимание на чувствительные схемы. This will maximize the capacitance of the VDD layer. If the design allows for additional layers (in this case, from six to eight layers), Затем следует установить два дополнительных коллектора между первым и вторым уровнями питания. когда расстояние между ядрами также составляет 2 - 3 мм, the inherent capacitance of the laminated structure will be doubled at this time.

для идеальной сборки PCB необходимо использовать конденсатор развязки в начале слоя питания и вокруг него. Это обеспечит, чтобы импеданцы PDS были ниже на всей частоте. для охвата этого диапазона используются конденсаторы с несколькими блоками 0,001 в неделю, с одной стороны, и четверть в неделю, с другой стороны. Нет необходимости во всех конденсаторах; Но Столкнувшись с конденсатором DUT, он нарушит все правила изготовления. если необходимо принять такие жесткие меры, то в цепи есть и другие проблемы.