Новости PCB - некоторые преимущества и недостатки омеднения PCB

Copper coating is an important part of проектирование PCB. лунный ветер ли проектирование PCB software, Некоторые иностранные белки, PowerPCB provide intelligent copper coating function, так как же пользоваться медью, Я хотел бы поделиться некоторыми мыслями со всеми, hoping to bring benefits to colleagues.

так называемая омеднение - это использование неиспользованного пространства на столе панель PCB as a reference surface and then fill it with solid copper. Эти медные области также называют медными наполнителями. The significance of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire and improve the anti-interference ability; reduce the voltage drop and improve the efficiency of the power supply; connecting with the ground wire can also reduce the loop area. также для того, чтобы PCB не деформировался во время сварки, most PCB manufacturers also require проектирование PCBиспользовать медные или сетчатые линии для заполнения открытых зон PCB. If the copper is not handled properly, она определит, является ли прибыль или потеря стимулом или потерей, is the copper coating "the advantages outweigh the disadvantages" or "the disadvantages outweigh the advantages"?

Все знают под высокой частотой, the distributed capacitance of the wiring on the printed circuit доска играть роль. When the length is greater than 1/частота шумов соответствует длине волны 20, будет эффект антенны, and the noise will be emitted through the wiring. если в PCB есть заземленная медь, the copper pour becomes a tool for spreading noise. поэтому, in a высокочастотная плата, не считай заземление заземлением. This is the "ground "Line", Должно быть меньше чем '/20, перфорация на проводе, and "good ground" with the ground plane of the multilayer доска. Если медное покрытие правильно обработано, медное покрытие не только увеличило ток, but also plays a dual role of shielding interference.

медное покрытие обычно имеет два основных метода, namely large-area copper coating and grid copper. часто задают вопрос, лучше ли оцинковывать крупную площадь, чем сетку. В любом случае плохо. Why? омеднение на большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования. However, при сварке на пике волны используется бронзовое покрытие большой площади, the доска возможный пузырь. поэтому, покрыть медью большую площадь, several grooves are generally used to alleviate the blistering of the copper foil. медное покрытие чистой сетки используется в основном для защиты, увеличение эффекта тока также снижает эффект. From the perspective of heat dissipation, the mesh is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent. However, Следует отметить, что сетка состоит из диагональных дорожек. Мы знаем на треке, the width of the trace has a corresponding "electrical length" for the operating frequency of the circuit доска ((фактический размер поделен на фактический)). The digital frequency corresponding to the working frequency is available, see related books for details). When the working frequency is not very high, Возможно, роль сетки не очень заметна. Once the electrical length matches the working frequency, Это будет очень плохо. You will find that the circuit does not work properly at all, сигнал, мешающий функционированию системы. So for colleagues who use grids, мое предложение выбирать по условиям работы проектировочной схемы доска, and don't cling to one thing. Therefore,высокочастотная плата have high requirements for multi-purpose grids for anti-interference, низкочастотная цепь с большим током, как цельная медь.

Тем не менее, для того чтобы добиться желаемого эффекта омеднения, мы должны обратить внимание на эти проблемы в омеднении:

1. Если PCB содержит много заземлений, such as SGND, агде, GND, сорт., according to the position of the панель PCB, основной "заземление" используется в качестве самостоятельного литья меди, digital ground and analog ground. заливка без отделения меди. At the same time, перед заливкой меди, Сначала увеличить толщину соответствующего соединения питания: 5.0V, 3.3V, сорт., in this way, сформировалась текстура разной формы.

для одноточечных соединений с разными заземлениями посредством омического сопротивления 0 ом или магнитных шаров или индуктивного соединения;

3. Copper pour near the crystal oscillator. кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии. способ перетаскивания меди вокруг кварцевого генератора, and then ground the crystal oscillator separately.

Проблема изолированного острова (мертвой зоны), если вы думаете, что она слишком большая, то определение и добавление в нее наземного прохода не будет сопряжено с большими расходами.

В начале провода заземление должно обрабатываться таким же образом. при установке заземления заземление должно быть хорошо расставлено. После омеднения нельзя удалять соединительный зажим, добавляя отверстие. Это очень плохо.

6. It is best not to have sharp corners on the доска (<=180 degrees), because from the perspective of electromagnetics, Это представляет собой передающую антенну! There will always be an impact on others, Но он большой или малый, и все, Я предлагаю использовать края дуги.

Не сбрасывайте медь в открытую зону с многослойным промежуточным слоем. Потому что тебе трудно сделать так, чтобы это покрывало медью "хорошо"

металлы внутри оборудования, такие, как металлические радиаторы, металлические усиливающие полосы и т.д., должны быть « хорошо заземлены».

9. The heat dissipation metal block of the three-terminal regulator must be well grounded. изоляция заземления вблизи кварцевого генератора должна быть хорошо заземлена. In short: if the grounding problem of the copper pour on the PCB доска Договорились, Должно быть "выгода больше вреда". It can reduce the return area of the signal line and reduce the electromagnetic interference of the signal to the outside.