Новости PCB - влияние тенденций развития электронной промышленности на платы

The influence of the development trend of the electronics industry on the circuit board

тенденции и события в Генеральной Ассамблее

многофункциональный, high transmission speed, миниатюризация портативной электронной продукции является главной движущей силой постоянного совершенствования полупроводника в целом, packaging, монтаж, and печатная платаА - лист. The following is an analysis of the development trend of each level of construction in the next 5 years.

1 Motivation for change
Due to the need for rapid product revolution and market innovation, разработка портативной электронной продукции уже выявила некоторые тенденции, including miniaturization, легкомысленный, less energy consumption, Добавить функцию, advanced interfaces, беспроводное соединение, fashionable styles, есть еще. Meet the needs of green environmental protection. рынок характеризуется сокращением жизненного цикла продукции, the integration of 3C applications, большая добыча, быстрый и реальный отклик рынка, повышение сложности и разнообразия продукции. In order to keep up with these, необходимо изменить технологию упаковки и сборки. An overview of the latest trends, их превращение, and their challenges; the trends of individual components, несущая плита, and assembly will be glimpsed from the following.

Вообще говоря, maximizing the pin count and package size can accommodate more I/немного. для ограничения увеличения размеров упаковки, высота звука должна быть уменьшена до 0.3mm, в зависимости от цены разработки BGA и CSP. под одной и той же площадью, пакет BGA и CSP может вместить больше I/операционная система and also have wider bumps^3 pitch. будущее, the prices of BGA and CSP will drop further, Это заменит многие рынки упаковки QFP. It is especially worth noting that Seated hcight (the distance from the top of the package to the печатная плата surface) will be reduced.

Two BGA package
By 2006, мой номер/операционная система увеличится to 1200, Это неизбежная тенденция к использованию портативных компьютеров.. In order to limit the size of the main body and avoid reliability problems, выпуклая поверхностная структура будет развиваться к типу массива. по тем же причинам, the bump pitch will be slightly reduced. высота места будет снижена, чтобы установить более тонкий конечный продукт. The most important BGA development trends are shown in Table 9.2.

Three Chip-Scale Packages (CSPs)
CSPs have two types of external pins, one is bump (BGA type), the other is solder pad (LGA type). The highest seated hight of LGA is lower because of its lack of bumps. поэтому, LGA has become more popular, Хотя низкая высота изоляции сокращает срок службы двухступенчатых межсоединений. The common development of the two package types is that the highest seated height will decrease and мой номер/Os will increase. The size of the package is reduced to 0.3 мм, потому что интервал между ошибками/массив суши, which will also be reduced. размер опухоли/земля также уменьшится. Table 1 shows the most important CSP trends.

A special form of CSPs is wafer-level CSPs (wafer-level CSPs), which are packaging types that are carried out before the wafer is cut into dies. главное преимущество заключается в низкой стоимости этих пакетов, Потому что компоненты производства - это кристаллы, а не чипы, and the increase in wafer size is also conducive to the reduction of the cost of this package type.

Four Flip chip on board
In the field of portable consumer products, the number of I/Os directly bonded to the motherboard in the FC type has increased slightly, и размер формы не сильно изменился. 1C technology can make higher-density circuits. одинаковый размер, пресс - форма может иметь больше функций.

Because the signal enhancement process on the chip has little effect on the number of I/Os. Both the die thickness and the bump pitch will be reduced. минимальный надрез изменяется в зависимости от используемой технологии соединения, Это будет обсуждаться позднее. The additional underfill process to ensure its reliability hinders the direct application of FC on the motherboard. когда альтернативные технологии созрели, the application of FC will increase substantially. Possible alternatives are Iio-flow primer (a mixture of high-viscosity flux and primer) and back-sealing glue on the wafer.

Five comparison of various 1C package types
Table 3 is a comparison of the above-mentioned different package types. из QFP, BGA, CSP - WL - CSP, the density of Flip-Chip and I/О добавлено, а размер площадки и упаковки уменьшается. The electrical and thermal properties have improved, Но тяжелая способность, workability, электрическое испытание, degree of crystal grain protection, совместимая с проектированием 1с и стандартной рефлюксной сваркой, and component universality have become poor. в отношении надежности, QFPs and FCs provide the best results. QFP, WL-CSP and FLIP-CHIP have cost advantages, особенно QFP.

Six passive components passive components
It can be expected that by 2006, размер конденсатора и резистора уменьшится до 0101. The so-called integrated passive component refers to the integration of several passive functions in a silicon or ceramic die (I/O number> 2). Some passive components are also integrated into silicon 1C (such as decoupling capacitors).

многослойная несущая плита (ceramic or organic) are used in mold resistance assembly, Он также включает некоторые конкретные пассивные функции.