Новости PCB - PCB проблемы, упаковка чувствительных к влажности

PCB problems, packaging humidity-sensitive часть baking common problems sorting out

I have encountered many problems recently, Поэтому некоторые компоненты SMD нужно печь? What is the Moisture Sensitivity Level (MSL)? В этой связи был задан ряд общих вопросов, на которые были даны ответы:

Какова цель переделывания деталей?

какие детали нужно переработать?

сколько времени?

Can reel packaging (reel) be baked in the oven?

почему Производители PCB claim that their low-humidity drying oven can prevent moisture-sensitive parts from being affected by moisture, Какова его функция?

Can the desiccant be reused?

деталь можно пережарить? Is it better to bake as long as possible? есть ограничения на выпечку?

1. Какова цель переделывания деталей?

First of all, прежде всего мы должны понять, что влага может повредить электронный блок? Moisture will oxidize the solder feet of the parts, приводить к плохой свариваемости. Кроме того, Если влага поступает внутри упаковочной детали, such as герметизация интегральных схем parts, when these parts undergo a rapid heating process, сварка в обратном направлении, the internal Moisture water molecules will quickly expand their volume due to heating. сейчас, if the moisture cannot effectively escape the inside of the packaged part, из - за расширения молекулярного объёма воды он будет растягиваться изнутри деталей, causing de-lamination (de-lamination). ), Even popped from the inside of the part to form popcorn... и другие последствия.

If the solder leg of the part has been oxidized, процесс окисления в основном не может быть повторно обжиг для восстановления окалинённых приваренных ножек до состояния, предшествующего окислению, and it may be reprocessed by electroplating. поэтому, the main purpose of baking is only to remove moisture inside the packaged parts, чтобы избежать проблем стратификации или попкорна при отсасывании деталей.

2. Which parts need to be rebaked?

Как отмечалось выше, цель выпечки заключается в том, чтобы удалить влагу внутри деталей, с тем чтобы избежать возникновения проблем с отсасыванием деталей или попкорном. Поэтому, в принципе, до тех пор, пока упакованные детали (обычно именуемые деталями IC), особенно те из них, которые требуют обратного потока, следует пережарить, если есть сомнения в влажности.

As for hand-soldered parts or packaged parts that have undergone wave soldering, если они влажные, нужно ли их сушить? There is no clear stipulation in the J-STD-033B document. Хотя температура ручной и волновой сварки значительно ниже, чем при обратном течении, the temperature of the part body is much lower, Но если время позволит, I still suggest that you should compare J-STD -033B is more appropriate to bake the damp packaged parts. всё же, the temperature during operation is still far above the boiling point of water, и все еще существует возможность расслоения деталей.

3 Can reel packaging (reel) be baked in the oven?

В соответствии с разделами 4.2.1 и 4.2.2 в J - STD - 033B упаковка смачиваемых деталей должна указывать, может ли упаковка выдержать температуру нагревания 125°C или же она не может выдержать криогенную упаковку, превышающую 40°C. В общем, если нет этикетки, то это означает, что она может выдержать температуру нагревания при температуре 125°C.

If the packaging material is low-temperature packaging, при сушке необходимо удалить все упаковки, and then reinstalled in the original packaging after the baking is complete. упаковка при высокой или низкой температуре, the original paper and plastic containers (such as cardboard, пузырьковый мешок, plastic packaging, сорт.) must be picked out before baking, резиновые ленты и поддоны должны обрабатываться при высокой температуре. (125 degree Celsius) It must also be picked out before baking.

4. Why do some circuit board manufacturers claim that their low-humidity drying oven can prevent moisture-sensitive parts from being affected by moisture, Какова его функция?

According to the instructions in Section 4.2.1.1 и 4.2.1.2 of J-STD-033B, if the humidity sensitivity level (MSL) 2, 2a, 3. в цехе обнаружены детали менее 12 часов, and placed at ≦30°C/60% в условиях относительной влажности, as long as it is placed in a dry package or a drying cabinet below 10% RH, после 5 - кратного воздействия в атмосфере, без обжига можно пересчитать срок службы пола детали.
Кроме того, if the MSL 4, 5, and 5a components are exposed to the workshop for less than 8 hours and placed in an environment of ≦30°C/60% относительная влажность, just place them in a dry package or a drying cabinet below 5%RH, после 10 - кратного воздействия в атмосфере, the floor life of the parts can be recalculated without baking.

поэтому, Некоторые производители утверждают, что если после открытия не используются влажные чувствительные компоненты, Они могут быть размещены в электросушильных шкафах с относительной влажностью менее 5%, чтобы приостановить или пересчитать цеховое время. However, сушильный шкаф, в конце концов, имеет ограниченное пространство для хранения. It is recommended to open the dry packaging of the parts before use to ensure that the parts are not damp, и установить температуру и влажность в заводском цехе до 30 °C/60%RH.

5. Can the desiccant be reused?

Как указано в разделе 4.1.2 J - STD - 033B, если осушитель в сухой упаковке подвергается воздействию лишь в условиях, не превышающих 30°C / 60% относительной влажности, и в течение периода, не превышающего 30 минут, он может использоваться повторно. но при условии, что осушитель не будет влажным или поврежденным.

можно ли постоянно печь деталь? Чем дольше жаришь, тем лучше? есть ли ограничения на выпечку?

по описанию в разделе 4.2.7.1 of J-STD-033B, избыточная сушка деталей может привести к окислению деталей или образованию межметаллического соединения, это повлияет на качество сварки и сборки платы. для обеспечения свариваемости деталей, it is necessary to control The time and temperature of the baking of the part. если поставщик не имеет специального указания, the cumulative baking time of the parts at 90 degree Celsius～120 degree Celsius cannot exceed 96 hours. если температура обжига ниже 90°C, there is no restriction on the baking time. если температура нагревания превышает 125°C, Вы должны связаться с поставщиком, otherwise it is not allowed.

In addition, the compound used in the IC package colloid will cause the material to deteriorate and become brittle after repeated high temperature (>Tg (glass transition temperature)), высокотемпературная среда также позволит IMC, первоначально сформировавшемуся внутри IC, ускорить электронику. Темпы миграции, при добавлении лунок IMC, оригинальный провод легко отсоединяется, causing quality problems such as open circuits. Therefore, whether the baking time is as long as possible is quite debatable, По крайней мере при высоких температурах. It is not. (Explained by circuit board manufacturer)