точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - оценка и анализ платы MSL ​

Новости PCB

Новости PCB - оценка и анализ платы MSL ​

оценка и анализ платы MSL ​

2021-10-04
View:451
Author:Aure

Assessment and analysis of circuit boardMSL


(1). The Huai Principles of Interpretation of Results
(1) A detailed description of the rules for failure study and judgment
If one or more of the samples that have been tested has the following shortcomings and fails and fails, Затем, можно судить об ошибке этого пакета. The research and judgment adopted are:
1. The appearance of cracks can be seen in the 40 times magnification of the light lens.
2. Fail the electrical test.
три. The internal crack has penetrated the key positions such as the line, Первая ключевая точка, or the second hitting flat point.
4. Internal cracks extend from any wire-bonded gold finger pads to other internal metal points.
5. There are cracks inside the body, Таким образом, любая часть металла внутри может доходить до внешней поверхности упаковки, и 2/три of the distance has been affected by the cracks.
6. When the flatness of the package is warped, опухший, or swollen that is visible to the naked eye, Но конструкция все еще удовлетворяет требованиям общности и высотности, it should still be judged as a pass.

(1). ультразвуковой сканирующий микроскоп с - SAM обнаруживает внутренние трещины, it can be judged as a failure, или продолжить проверку микросхемы в заданной точке.
(2) When the package body is very sensitive to vertical cracks, микросечение должно быть проверено на наружность аппроксимативных трещин в штампе или упаковки.
(3) If a failed SMD seal is found, Другая группа новых образцов должна быть проверена на основе первоначальной влажной воды запечатанных деталей и на условиях первой степени.
(4) When the component in the examination has passed the above 6 requirements, после проверки с - SAM или его методов не было обнаружено ни расслоения, ни трещин, Компонент должен рассматриваться как сдавший экзамен по конкретному MSL.

Assessment and analysis of circuit board MSL


(2) Rules for passing the second examination
In order to understand how much delamination and cracking will have on the reliability of the seal, упаковочная промышленность должна провести еще три вторичного экзамена для определения степени влияния. The content of the three exams are:
A. В соответствии со следующей подробной программой, find out what kind of degradation occurs in the crack layer between the two examinations after "pre-absorption" to "complete reflow".
B. Perform reliability evaluation according to JESD22-A113 and JESD 47 specifications.
C. Perform in-depth assessment or re-examination according to the original method of the semiconductor industry manufacturer.
Содержание оценки надежности, it must include stress test, история и общий анализ данных. The appendix of the original 020C is the logical thinking diagram for implementing this kind of passing rules.

Кроме того, при повторном электрическом испытании продукта SMD на подложке кристалла в области радиатора и радиатора обнаружена трещина. Однако, если в других регионах трещины и расслоения не обнаружены и все еще удовлетворяются критериям, SMD может рассматриваться как удовлетворяющий требованиям для повторного анализа уровня MSL.


Необходимо дополнительно проанализировать все неисправности и подтвердить, что причина отказа непосредственно связана с чувствительностью к влажности. When the failure of a certain moisture-sensitive water is not found after reflow, модуль упаковки, подлежащий тестированию, может быть сертифицирован MSL.

Second, graded packaging
When the seal can pass the "Level 1" two-stage examination, Это означает, что уплотнение не связано с чувствительностью к влажности, and there is no need to deliberately perform dry packaging. Однако, Если печать не прошла тест уровня 1, но все же уровень MSL повышен, it should still be classified as a moisture-sensitive product, упаковка должна быть сухой по J - STD - 033 . If the seal can only pass the lowest level of Level 6, их следует классифицировать как чрезвычайно подверженные риску сырости, and even dry packaging cannot guarantee its safety. когда эти продукты продаются, the customer must be informed of their moisture-sensitive properties, Необходимо наклеить предупреждающую надпись, and it must be baked and dehumidified according to the instructions of the label before re-soldering, сварка без скоса кромок. On the печатная плата поверхность, another plug-in card type indirect assembly is adopted. минимальная температура и время обжига, it depends on the results of the dehumidification study of the components to be tested.

3. Analysis of on-demand weight increase and decrease
The weight gain analysis after moisture absorption is extremely valuable for the "on-site time limit" temporarily stored in the factory. Этот термин относится к периоду между открытием сухой упаковки и прохождением определённого "времени", достаточного для причинения ущерба упаковочной продукции в процессе обратного течения.. время работы на месте называется ресурсом пола. In addition, анализ невесомости для удаления влаги очень помогает определить время сушки. The implementation of these two analyses can be carried out by selecting 10 seals from the sample, и использовать его среднее показание в качестве исходного. The calculation method is as follows:
.Final weight gain = (wet weight-сухой вес) / dry weight
.Final weight loss = (wet weight-dry weight) / wet weight
.Mid-term weight gain = (current weight-dry weight) / dry weight
.Mid-term weight loss = (wet weight-reappearing weight)/wet weight
Here, "мокрый" - относительное понятие, which means that when the packaged component has been placed in a specific temperature and humidity environment for a certain period of time, он поглощает влагу.. As for "Dry", это выражение, that is, хранение при высокой температуре 125°C, and it has been tested that it can no longer remove more water.

(1) Moisture absorption curve
The horizontal axis (X axis) of this kind of graph is the passage of moisture absorption time. The initial period can be set within 24 hours, последний может быть продлен до 10 дней, пока не будет симптомов. The vertical axis 1. Fine weighing of dry weight
The sample must be placed in an oven at 125°C for more than 48 hours, после извлечения и охлаждения в течение 1 часа, должно быть сделано в точности 1, чтобы вес сухой. Что касается меньших частей, the dry weight should be accurately weighed within 30 minutes.
2. Fine scale of saturated wet weight
After the dry weight is weighed, уплотнитель можно положить на чистую и сухую тарелку., и увлажнение при требуемой температуре и влажности. снять влагосодержащее уплотнение, охлаждение при комнатной температуре более 15 минут, но не более 1 часа. Be sure to weigh the wet weight during this stable period. Однако, for small items with a height of less than 1.5 мм, it cannot exceed 30 minutes. После первого взвешивания, the seal must be returned to the temperature and humidity box to continue to absorb moisture (the time outside the box should not exceed 2 hours). Weigh the wet weight repeatedly until the number is stable.

(2) Dehumidification curve
The X time axis of this XY curve is divided into 12 hours, and the weight change of the V axis can be from 0 to the above saturation weight loss. способ извлечь уплотнитель насыщенной влаги из термовлажности, and then put it into the oven within a period of 15 minutes to 1 hour that is stable at room temperature, затем выпечка в пределах заданной температуры и времени для удаления влаги. потом вытащите его и охладите., и за час выполнить предварительное взвешивание. After that, Его вернули в духовку, чтобы продолжить обезвоживание и взвешивание, until the light humidity reaches a constant weight, кривая обезвоживания. ipcb is a high-precision, высокое качество печатная плата manufacturer, например: Изола 370 часов печатная плата, высокая частота печатная плата, high-speed печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, гибкость печатная плата, buried blind печатная плата, Дополнительно печатная плата, микроволновая печь печатная плата, telfon печатная плата Другие ipcb печатная плата manufacturing.