Новости PCB - суммируемая модель вычисления сопротивлений при проектировании PCB

Summarize the impedance calculation model encountered in PCB design

1. расчетная модель внешнего однополюсного сопротивления

H1: Dielectric thickness Er1: Dielectric constant W1: Bottom width of impedance line W2: Width of impedance line top T1: Finished copper thickness C1: Solder mask thickness of substrate C2: Solder mask thickness on copper skin or trace CEr: Solder mask Dielectric constant

модель расчета импеданса применима к вычислению однополюсного сопротивления после печатания и сварки внешних схем.

2, модель для вычисления внешнего дифференциального сопротивления

H1: толщина диэлектрика Er1: диэлектрическая постоянная W1: ширина нижней части линии сопротивлений W2: ширина верхней части линии сопротивлений S1: расстояние между линией сопротивлений T1: толщина меди в готовом виде C1: толщина сварного шаблона на основной пластине C2: сварочная маска на медной оболочке или толщина следа C3: толщина сварного шаблона на базовом материале CER: диэлектрическая постоянная при сварном шаблоне

расчётная модель импеданса применима к расчетам разностных сопротивлений после печатания и сварки внешних схем.

3. модель для расчета сопротивлений с одной стороны

H1: dielectric thickness Er1: dielectric constant W1: width of the bottom of the impedance line W2: width of the top of the impedance line D1: distance from the impedance line to the surrounding copper skin T1: finished copper thickness C1: green oil thickness of the substrate C2: copper skin or go The thickness of the green oil on the line CEr: the dielectric constant of the green oil

модель расчета импеданса применима к вычислению одностороннего сопротивления после печатания и сварки внешних схем.

4. модель калькуляции внешнего дифференциального сопротивления

H1: диэлектрическая толщина ER1: диэлектрическая постоянная W1: ширина нижней части линии сопротивлений W2: ширина верхней части линии сопротивлений D1: расстояние между линией сопротивлений и боковой медной кожей T1: толщина готовой меди C1: толщина зеленого масла на основной пластине C2: толщина зеленого масла на медной коже или линии go C3: толщина зеленого масла на основной пластине CEr: диэлектрическая постоянная в зеленом масле

модель расчета импеданса применима к расчёту дифференциального сопутствующего сопротивления после печатания и сварки внешних схем.

5. внутренняя однополюсная модель расчета импедансов

H1: толщина диэлектрика Er1: диэлектрическая постоянная H2: толщина диэлектрика Er2: диэлектрическая постоянная W1: ширина днища линии сопротивлений W2: ширина верхней части линии сопротивлений T1: толщина готовой меди

расчётная модель импеданса применима к: расчет полного сопротивления на одном конце внутренней линии.

6. модель дифференциального импеданса для внутреннего слоя

H1: толщина диэлектрика Er1: диэлектрическая постоянная H2: толщина диэлектрика Er2: диэлектрическая постоянная W1: ширина днища линии сопротивлений W2: ширина верхней части линии сопротивлений S1: расстояние между линиями сопротивлений T1: толщина готовой меди

расчётная модель импеданса применима к вычислению внутреннего дифференциального сопротивления.

7, the internal single-ended impedance coplanar calculation model

H1: толщина диэлектрика Er1: H1 соответствует диэлектрической константе Н2: толщина диэлектрика Er2: H2 соответствует диэлектрической константе слоя диэлектрика

модель расчета импеданса применима к расчёту внутреннего однополюсного сопротивления.

8. модель калькуляции дифференциальных сопротивлений внутри слоя

H1: толщина диэлектрика H2: толщина диэлектрика W1: ширина нижней части линии сопротивлений W2: ширина верхней части линии сопротивлений S1: расстояние между линией сопротивлений D1: расстояние между линией сопротивлений и смесью меди

расчётная модель импеданса применима к расчёту импедансов на внутреннем уровне.

The above is the introduction of impedance calculation modules encountered in PCB design. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.