Новости PCB - Какова роль пластыря в проектировании PCB?

Общие вопросы проектирование PCB often occur in actual work due to design negligence leading to trial production failures. это упущение следует процитировать, поскольку оно не было вызвано реальной небрежностью, but caused by unfamiliarity with the production process; there are also prototype problems: such as the thickness of the solder paste, отсутствие флюса приводит к открытию сборки, соединение паяльной пасты с мостом приведет к короткому замыканию при сварке, обвал паяльной пасты приведет к ложной сварке сборки, не обнаружено расхождений температуры, and so on. во избежание одних и тех же ошибок, or to better complete the trial production. Я сделал резюме и рекомендации по некоторым общим вопросам, надежда всем поможет.

1. прокладка блока, апертураs, and spacing do not match the dimensions on the PCB board. For various reasons, например, the samples provided by the component suppliers are different from the actual ones (different batches, образец может быть старый, or the manufacturers may be different), или библиотека сборки, загруженная во время проектирования, была изменена другими, сорт. The component pads, aperture, интервал не соответствует размеру на PCB. поэтому, перед каждым окончательным производством необходимо тщательно проверять.
   2. The quality of smt (Surface Mounting Technology) mounting largely depends on the printing quality of solder paste. качество печатной пасты будет непосредственно влиять на качество сварки элементов. в реальном производственном процессе, when printing through a printing machine, неровная поверхность пасты, and there are many uncontrollable factors in the printing process.
   3. Did not consider jigsaw puzzle. основная причина в том, что прототип обычно не собран, or the process edge size is not considered when the board is assembled, Это приведёт к невозможности выполнения модулей или пиков. Therefore, при проектировании необходимо учитывать метод штамповки отверстий или v - образных надрезов, размер технологической кромки должен определяться по распределению компонентов.
   So what is the use of a solder paste thickness gauge? The above-mentioned smt (Surface Mounting Technology) placement quality largely depends on the solder paste printing quality, and the solder paste printing quality will directly affect the soldering quality of the components. например, missing solder paste will cause components to open solder, соединение паяльной пасты с мостом приведет к короткому замыканию при сварке, and solder paste collapse will lead to failures such as false soldering of components. толщина паяльной пасты также является важным показателем качества и надежности точки. In the actual production process, при печатании в печатной машине поверхность пасты неровная, and there are many uncontrollable factors in the printing process. Therefore, 3D solder paste testing technology is produced and used for solder paste quality testing. результаты измерений хорошо представлены и стабильны, because the technology takes the average value of multiple sets of data in a unit scan area to represent the thickness of the solder paste. лазерная сканирующая система измерения на основе лазерного визуального измерения. The solder paste is measured by scanning to obtain its 3D data. обработать эти данные, you can get its precise thickness information, трёхмерная форма и длина и ширина. . The application of this technology can better save semiconductor production costs and improve the reliability of chip placement.
   Таким образом, его функция заключается в том, чтобы обнаруживать и анализировать качество печатания пасты и заблаговременно обнаруживать дефекты в технологии smt.

The above is an introduction to the role of solder paste thickness gauge in проектирование PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB manufacturing technology