Новости PCB - PCB техника проектирования и монтажа высокоскоростных схем

Reasonable use of multi-layer boards for PCB wiring

In the actual design process of the PCB board, most engineers will choose to use a многослойная плита выполнять работу по монтажу высокоскоростных сигналов. This многослойная плита не только незаменимая часть, but also an effective means to help engineers reduce circuit interference. When using multi-layer boards to complete the high-speed signal circuit design of the PCB, инженеру необходимо Рационально выбирать этажи, чтобы уменьшить размер печатных плат, полностью использовать промежуточный слой, and achieve the nearest grounding, можно эффективно снизить паразитную индуктивность, сократить время передачи сигнала. длина, reducing cross-interference between signals, сорт., all these methods are very beneficial to the reliability of быстродействующая цепь.

В дополнение к вышеперечисленным методам можно повысить надежность передачи сигналов PCB с помощью многослойных панелей, some authoritative data shows that the noise of a four-layer board is 20dB lower than that of a double-sided board with the same material. Чем меньше искривленных проводов, лучше. It is better to use a full straight line, это нужно изменить. You can use a 45-degree polygonal line or a circular arc to reduce the external transmission and mutual coupling of high-speed signals, уменьшение излучения и отражения сигналов.

The shorter the lead between the pins of the быстродействующая цепь устройство, the better

In the process of designing and routing PCB high-speed signal circuits, инженерам нужно укоротить вывод между выступами чипа быстродействующая цепь устройствоs as much as possible. быстродействующая система, колебание, etc.

Кроме того, сократить быстродействующая цепь components as much as possible, в процессе подключения PCB, the alternate between the lead layers between the pins of each быстродействующая цепь device, the better, То есть, the components used in the process of connecting The fewer holes the better. Вообще говоря, a via can bring about 0.емкость распределения 5pF, which will result in a significant increase in the delay of the circuit. одновременно, быстродействующая цепь wiring should pay attention to the "cross-interference" introduced by the close parallel routing of signal lines. если невозможно избежать параллельного распределения, a large area of "ground" can be arranged on the opposite side of the parallel signal lines to reduce interference. на двух соседних слоях, the routing directions must be perpendicular to each other.

окружить особо важные линии сигнализации или местные устройства

в процессе проектирования топографии PCB инженеры могут использовать метод заземления для некоторых очень важных сигнальных линий. Они могут добавлять периферийные устройства одновременно с сигнальными линиями, не подверженными воздействию тактовых сигналов и высокоскоростных аналоговых сигналов. чтобы защитить заземление, сигнальные провода, которые должны быть защищены, будут зажаты посередине. Потому что в процессе проектирования различные линии сигналов не могут образовать контур, а заземление не может образовать контур тока. Однако, если будет произведена проводка контура, это вызовет значительные помехи в системе. способ прокладки линии, окруженной заземленной сигнализацией, позволяет эффективно избежать образования контура при прокладке. вблизи каждого блока интегральной схемы устанавливается один или несколько высокочастотных конденсаторов развязки. При подключении к общему заземлению следует использовать высокочастотный дроссель. Некоторые высокоскоростные сигнальные линии должны обрабатываться на специальной основе: разностные сигналы должны быть на одном и том же уровне и как можно ближе к параллельным записям. линия дифференциальных сигналов не позволяет вводить какие - либо сигналы и требует одинаковой длины.

В дополнение к вышеперечисленным методам проектирования, when designing PCB signal wiring, Инженеры должны также постараться избежать ветвей высокоскоростной линии сигнализации или образования пень. высокочастотные линии сигналов на поверхности могут генерировать большее электромагнитное излучение. подключение высокочастотных сигналов к линиям электропитания и заземления уменьшит радиацию, возникающую в результате электропитания и донного поглощения электромагнитных волн.