Новости PCB - причина и решение дефектов сварки PCB

сварка - это процесс химической обработки. A printed circuit board(PCB) is a support for circuit elements and devices in electronic products, Он обеспечивает электрическое соединение элементов цепи и оборудования. With the rapid development of electronic technology, плотность печатных плат возрастает, and there are more and more layers. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, the printed circuit design is perfect, сорт.), но из - за проблем в процессе сварки, which lead to welding defects and deterioration of welding quality, это влияет на пропуск платы, это, в свою очередь, приводит к ненадежности качества всей машины. Therefore, необходимо проанализировать факторы, влияющие на качество сварки печатных плат, analyze the reasons for the welding defects, повышение качества сварки всей платы.

Causes of welding defects

1. проектирование PCB affects soldering quality

In terms of layout, when the PCB size is too large, Хотя сваривать легче, печать длинных линий, the impedance increases, снижение помехоустойчивости, and the cost increases; Interference, электромагнитные помехи, например, платы. Therefore, the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, тепловыделяющий элемент должен быть отделен от источника тепла. (4) The arrangement of the components is as parallel as possible, which is not only beautiful but also easy to weld, пригодность для крупномасштабного производства. The circuit board is preferably designed as a 4:3 rectangle. не изменять ширину провода, чтобы избежать прерывания провода. When the circuit board is heated for a long time, медная фольга легко разбухается и отваливается. Therefore, избегать использования медной фольги большой площади.

2. свариваемость отверстий платы

The solderability of the circuit board hole is not good, Он создает виртуальные дефекты сварки, which will affect the parameters of the components in the circuit, дестабилизировать проводимость сердца многослойная плита components and the inner line, вызывать отказ всей цепи. под свариваемостью понимается смачиваемость поверхности металла расплавленным припоем, that is, относительно однородная непрерывная гладкая слизистая оболочка на поверхности металла. The main factors that affect the solderability of printed circuit boards are: (1) The composition of the solder and the nature of the solder. Solder is an important part of the welding chemical treatment process. Он состоит из химического вещества, содержащего флюс. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. содержание примесей должно регулироваться определенной пропорцией, чтобы не допустить растворения окислов, образующихся из примесей. флюс действует через теплопередачу и очистку от ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи. White rosin and isopropanol solvents are generally used. (2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. если температура слишком высокая, the solder diffusion speed will increase. сейчас, it will have a high activity, это приведет к быстрому окислению расплавленной поверхности платы и припоя, resulting in soldering defects. загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. эти дефекты включают в себя олово, tin balls, разомкнутая цепь, poor gloss, сорт.

3, дефект сварки из - за коробления

в процессе сварки печатных плат и элементов возникает коробление, а также виртуальная сварка и короткое замыкание вследствие деформации напряжения. коробление обычно вызвано температурным дисбалансом в верхней и нижней частях PCB. Что касается больших PCB, то из - за снижения веса самой платы произойдут также деформации. обычная печатная плата PBGA с дистанцией около 0,5 мм. если прибор на пластине больше, то при охлаждении платы сварочная точка будет оставаться в состоянии длительного напряжения, а точка сварки будет в состоянии напряжения. Если устройство повышено на 0.1 мм, то достаточно, чтобы вызвать разомкнутый контур сварки.

при изгибе PCB элемент сам может быть короблен, а сварная точка, расположенная в центре элемента, удаляется от PCB, что приводит к сварке в пустом месте. обычно это происходит, когда используется только флюс, а не зазор для наполнения пастой. при использовании оловянной пасты из - за деформации, паста и олово связаны между собой, образуя дефект короткого замыкания. Другая причина короткого замыкания - расслоение фундамента сборки в процессе обратного потока. этот недостаток характеризуется тем, что из - за внутреннего расширения под оборудованием образуются пузыри. при рентгеновском осмотре можно увидеть, что замыкание сварки обычно находится в середине устройства.