Новости PCB - основные знания и навыки в области ручной сварки изделий SMT

с быстрым развитием электронной техники, the advancement of the electronic assembly industry, изменение упаковки компонентов, техника ручной сварки снова стала новой темой в электронной промышленности.

In the 1970s, упаковка чипа в основном используется. At that time, this packaging form was suitable for PCB (printed circuit board) perforation mounting, подключение и работа удобнее. In the late 1970s and early 1980s, электронно - технические специалисты стали обращать внимание на развитие электронной техники Smt technology outside the country. начало и середина 80 - х годов, I introduced Smt линия массового производства. Since entering the 21st century, представление на китайском языке Smt has accelerated greatly. Несмотря на китай Smt/EMS industry has achieved rapid development, В объективном плане еще много вопросов.

As the packaging of Smt ускорение электронного элемента, the original in-line type is changed to flat-mount type, and the connection cable is also replaced by FPC soft board. The component resistance and capacitance have passed 1206, 0805, 060три, and 0402. до 0201 планшет, BGA package has used Bluetooth technology, это ни в коей мере не свидетельствует о том, что Электронные технологии развиваются в направлении миниатюризации и миниатюризации., трудности ручной сварки также увеличились.. Damage to components, плохой сварка, so our front-line manual welders must have a certain understanding of welding principle, технология сварки, welding method, оценка качества сварки, and electronic foundation.

О, welding foundation

Hand Soldering: Refers to using the soldering iron tip as the main heat source and other manual equipment to manually heat the solder and the soldered parts (such as component pin solder ends, прокладка, wires, сорт.) for soldering/или демонтировать сварочный процесс/operation. Это основной и эффективный способ сборки для производства электроники..

1. увлажнение: расплавленный припой распространяется на свариваемую поверхность основного материала, образуя связующее покрытие.

There are many examples of this in nature. например, if a drop of water is dripped on a clean glass plate, капли могут быть полностью рассеяны на стеклянную пластину. сейчас, можно сказать, что вода совершенно замочена стеклянными досками; если это капля масла, the oil drop will form a ball, он распространится.. сейчас, можно сказать, что масляные капли могут увлажнять стеклянные пластины; Если капля ртути, ртуть образует шар и прокрутит на стеклянной пластине. что ртуть не смочивает стекло. The wetting and spreading of the base material by the solder is the same. когда припой плавится на диске без флюса, the solder rolls on the pad in a ball shape, То есть, the cohesion of the solder is greater than the adhesion of the solder to the pad. At this time, the solder does not wet the pad; when the flux is added, припой распространяется на сварочный диск, which means that the cohesion of the solder is less than the adhesion of the solder to the pad at this time, Таким образом, припой может увлажнять на паяльном диске. Wet and spread.

2. Wetting angle: refers to the angle between the interface between the solder and the base metal and the tangent of the solder surface after the solder is melted, also known as the contact angle

3. Diffusion: With the progress of wetting, начинает проявляться взаимная диффузия между припоем и металлическим атомом основного металла. Usually atoms are in a state of thermal vibration in the lattice lattice, как только температура поднимается. The intensified atomic activity causes the atoms in the molten solder and the base metal to cross the contact surface into each other's lattice lattice. скорость и количество перемещения атомов определяются температурой и временем нагрева.

2. The role of flux

The word flux (FLUX) comes from the Latin word "Flow in Soldering".

The main functions of flux are:

1. Remove oxides

To achieve a good solder joint, свариваемое тело должно иметь полную поверхность без окислов, but once the metal is exposed to the air, образует слой окисления. The oxide layer cannot be cleaned with traditional solvents. At this time, flux must be relied on. Он химически воздействует на окисляющий слой. After the flux removes the oxide layer, чистая поверхность припоя может быть соединена с припоем.

There are several kinds of chemical projection of flux and oxide:

A, interact with each other to form three kinds of substances;

B, the oxide is directly peeled off by the flux;

C. сосуществование двух вышеупомянутых реакций.

2. Prevent re-oxidation

When the flux is removing the oxide reaction, необходимо сформировать защитную пленку, чтобы предотвратить повторное окисление поверхности сварочного объекта до его контакта с припоем. поэтому, the flux must be able to withstand high temperatures, не будет разложения или испарения при температуре сварки. If it decomposes, Он образует растворимое нерастворимое вещество, which are difficult to clean with solvents.

3, reduce the surface tension of the material being welded

During the soldering process, припой в основном жидкий, когда зажим элемента или паяльная панель находится в твердом состоянии. при контакте двух веществ, the surface tension of the liquid substance will directly cause the contact interface of the two substances to decrease. в нашем внешнем обобщении это явление характеризуется « низкой текучестью олова» или « низкой интенсивностью расширения».. существование этого явления влияет на регион, volume or shape of alloy formation. В данный момент требуется роль "поверхностно - активного вещества" в флюсе. "поверхностно - активные вещества" обычно означают вещества, способные существенно снизить поверхностное натяжение других веществ при очень низких концентрациях. У него две молекулы. A group structure, один конец гидрофильности и масла, другой конец нефть и гидроизоляция. Судя по внешнему виду. It is composed of solvent-soluble and solvent-insoluble parts. Эти две части находятся на конце молекулы, forming a kind of The asymmetric structure, Именно эта специфическая структура определяет его способность значительно снизить поверхностное натяжение.

The amount of surfactant added in the flux is very small, но эффект очень важен. It reduces the "surface tension of the material to be welded", Это показывает сильный увлажняющий эффект, which can ensure that the tin liquid is in the welded object. плавное расширение поверхности, flows, пропитывать, сорт. В общем, solder joint balling, ложная сварка, sharpening and other similar defects are related to insufficient surface activity, Это не обязательно потому, что добавляемый флюс "поверхностно - активные вещества" слишком мало, Но он также может быть в процессе производства. Caused its decomposition, неудача, сорт., это значительно снижает поверхностную активность.

Three, the structure of the soldering iron

(1) Handle (2) Electric heater (3) Soldering iron tip (4) Temperature control system

The role of each part:

Soldering iron handle--Provide a comfortable and safe handle for the operator.

электрический подогреватель, to provide heat for the soldering iron tip.

тепловая энергия, полученная и хранимая паяльником, and transfers the thermal energy or temperature required for soldering to the desired soldering place quickly and effectively.

система контроля температуры утюг достигает требуемой температуры сварки и сохраняет свою стабильность.

Characteristics and parameters of electric soldering iron

1. Input electric power (power consumption) 6. Soldering iron tip leakage voltage

2, удельная теплоотдача 7, electrical insulation resistance

3, теплоемкость, service life

4. высокая температура сварки. Operation and maintainability

5. Reheat rate 10. Price

The basic principle of the selection of soldering iron tip

1. The thickness or mass (ie weight) of the soldering iron tip should match the required heat capacity or soldering temperature of the soldered area.

2. The geometry of the soldering iron tip (especially its head) should be suitable for the spatial orientation to be welded.

3. The geometry of the tip of the soldering iron tip should make the contact area with the welded place large.

4. The handle of the tip of the soldering iron should match the body of the soldering iron used (that is, the inner or outer diameter of the handle should fit properly with the body of the soldering iron without looseness).

5. The service life of the soldering iron tip should be long (such as high temperature resistance, коррозионная стойкость, not easy to wear, сорт.) and the price is appropriate.

четыре, welding temperature and time

1. Manual soldering temperature and time

1) The manual soldering temperature is the temperature required for the soldering iron tip and the welded part to contact each other and form a solder joint (that is, the temperature that can be actually obtained at the solder joint or is specifically called "welding temperature"). Generally, температура не выше точки плавления самого Оловянного материала, which is 38°C or 100°F.

2) The manual soldering time refers to the time required for the soldering iron tip and the part to be welded to contact each other and forming a solder joint (that is, the time that the soldering iron tip stays at the soldering place or specifically called "welding time"). Generally, Управление должно осуществляться в течение 1 - 5 секунд.

Welding time selection:

1～2 seconds: small solder joints, термочувствительный элемент, блок кристаллов (such as resistors, capacitors), сорт.

2～3 seconds: medium solder joints, лист PCB на основе бумаги или стекловолокна, сквозной модуль, многоигольчатый монтаж, эмалированное олово и проволока, сорт.

3～5 seconds: large solder joints, панель PCB на основе стекловолокна, сварная площадь большая или быстрая теплоотдача, shielded wires or thick wires, сорт.

2, solder wire diameter selection:

0.8～1.0mm: точка сварки, thermal components, chip components, установка с несколькими иглами и малым шагом, сорт.

1.155х15х15х1.2mm: middle solder joints, through-hole plug-in components, multi-pin middle and large-pitch mounting devices, эмалированное олово and wires, etc.

1.0 ～2.0mm: большая точка сварки, tin enamel, shielded wire, земля с большим или быстрым теплоотводом, tinning and desoldering, etc.

Generally, диаметр проволоки должен быть примерно равен 1/прямое использование pad.

Five, manual welding steps

A, five steps:

1. Preparation: Clean the tip of the soldering iron and dip it with thin tin

2, heating: the soldering iron tip heats the welded parts

3, send tin wire: supply tin wire for the corresponding weldment

4. Remove the tin wire: transfer the soldering iron tip and remove the tin wire

5. Remove the soldering iron tip: Wait and remove the soldering iron tip

B, two-point tinting method

1. Добавьте припой между паяльником и сваркой, образуя тепломост.

2. Переместить проволоку на другую сторону паяльника, продолжать присадку припоя, and leave at 45 degrees after reaching a satisfactory solder joint.

шесть, ten bad habits common in manual welding:

1. Excessive force (white spots are produced, pads are lifted or deformed, etc.)

2, the solder thermal bridge is not suitable (will produce cold solder joints and insufficient solder flow)

3. Wrong heating head size (If you choose too small a soldering iron tip: it will increase the soldering time, or cause cold solder joints and insufficient solder flow; choosing a too large soldering iron tip: it will damage the board and adjacent devices)

4, the humidity is too high (it will cause the pad to warp and damage the board)

5. Improper use of flux (will increase corrosion, and electron migration will promote the growth of metal whiskers)

6, transfer soldering (referring to plug-in components, which will cause poor wetting)

7, modified rewelding (increasing the growth of the intermetallic layer)