Новости PCB - технология вакуумной сварки с двухсторонним водяным охлаждением IGBT

PCBA double-sided water-cooled IGBT vacuum welding process
Introduction to Vacuum Welding
For electronic products, the main advantage of vacuum welding is to remove the volatile substances in the solder joints, и соответственно уменьшать зазор в сварных стыках продукты PCB.

Voids are bubbles created by the release of gas, например, the chemical reaction between flux residues and products at high temperatures. опыт, накопленный в ходе разработки технологии, показывает, что давление окружающей среды на припой в расплавленном состоянии составляет менее 50 мбар, что позволяет значительно сократить количество пустот.

удаление пузырьков при вакуумной сварке является очень простым для оборудования нижнего терминала (BTC), MOSFET и LED. В некоторых продуктах клиента вакуум - давление 20 бар может полностью устранить пробел.

двухстороннее водяное охлаждение GBT

В настоящее время для разработки новых энергетических автомобилей требуется двухсторонний IGBT, mainly to solve the problem of power density of on-board inverters. по сравнению с существующим модулем IGBT, DCB constitutes a second heat dissipation channel on the top surface of the module, повышение теплоотдачи компонентов.

как двухсторонняя сборка водяного охлаждения, ее пластиковые упаковки материалов при различных температурах механическая последовательность должна быть обеспечена в первую очередь. компоненты при температуре 22°C и 150°C имеют хорошую ровность поверхности и отличную влагостойкость. после увеличения теплоотвода в верхней части модуля эффект теплоотдачи повысился на 70%. Следует отметить, что тепловое сопротивление оказывает большое влияние на поверхность и должно достигать оптимального теплового сопротивления.

сварка в вакууме

As we know, welding will inevitably have void defects due to the gaseous water formed by the flux in the heating process. The welding area of the double-sided water-cooled IGBT module can reach 50mm*50mm, Это технология сварки большой площади.

зазор при сварке влияет на теплоотдачу и потерю мощности модуля. в целях уменьшения пороков, образующихся в процессе сварки модулей IGBT с двухсторонним охлаждением, сварка в вакууме, несомненно, поможет устранить пустоту. Пожалуйста, обратитесь к следующим результатам тестирования:

Судя по результатам предыдущих тестов, во время сварки в IGBT вакуум - отрицательный напор был различным, а кавычки - иным.

По данным вышеприведенных тестов, для пайки двухсторонних модулей IGBT в условиях низкого вакуума и отрицательного давления пузырь в припое более благоприятен для выхода. в вакууме 20mbar окончательная пористость может составлять менее 1%, а при обратном потоке азота - более 30%. Поэтому вакуумная сварка является наилучшим выбором для IGBT.

Our factory is located in China. за десятилетия, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Our factory and website are approved by the Chinese government, Таким образом, вы можете пропустить посредников и уверенно купить продукты на нашем сайте. Because we are a direct factory, Вот почему наши 100% старые клиенты продолжают делать покупки в интернете. ИПБ.
No minimum requirements
You can order as little as 1PCB from us. Мы не будем заставлять вас покупать вещи, которые вам не нужны, чтобы сэкономить деньги.