Новости PCB - как стандартизировать пакеты PCB

How to standardize PCB chip component package pads
When drawing component packaging in PCB, мы часто сталкиваемся с проблемой: размер подушки не легко определить, Потому что информация, на которую мы ссылаемся, указывает размер самой сборки, ширина ссылки, шаг, сорт., но в панель PCB размер соответствующей прокладки должен быть немного больше размера штифта, В противном случае невозможно гарантировать надёжность сварки. Ниже будут рассмотрены основные характеристики размеров паяльного диска.

In order to ensure the soldering quality of the chip components (SMT), when designing the SMT printed board, in addition to the 3mm-8mm process edge of the printed board, структура и размер земли для различных компонентов должны проектироваться согласно соответствующим нормам. In addition to arranging the position of the components and the spacing between adjacent components, we believe that special attention should be paid to the following points:

(1) On the printed circuit board, all the conductive patterns (such as interconnection wires, заземление, mutual conductive vias, сорт.) and the copper foil required to be reserved under the solder mask should be bare copper foil. То есть, металлическое покрытие с температурой плавления ниже температуры сварки, such as tin-lead alloys, нельзя избегать трещин или смятий в сварном шаблоне на месте покрытия, для обеспечения качества сварки и внешнего вида продукции панель PCB.
(2) When selecting or calling the land pattern size data, it should match the size of the package, сварной конец, pins, сорт. related to the soldering of the components you have selected. необходимо преодолеть вредные привычки произвольного копирования или вызова данных J или размера рисунка на диске без анализа или сравнения в библиотеке программного обеспечения. расчётное время, selecting or calling the size of the pad pattern, Следует также различать выбранные компоненты, their codes (such as chip resistors, capacitors) and welding-related dimensions (such as SOIC, QFP, etc.).

(3) The soldering reliability of surface mount components mainly depends on the length of the pad rather than the width.

(A) As shown in Figure 1, the length B of the pad is equal to the length T of the solder end (or pin), plus the extension length b1 of the inner side (pad) of the solder end (or pin), plus the solder end (Or pin) the extension length b2 of the outer side (pad), То есть, B=T+b1+b2. среди, the length of b1 (about 0.50 мм - 0.6mm) should not only facilitate the formation of a good meniscus profile solder joint when the solder is melted, при этом следует избегать мостов припоя и учитывать отклонение от размещения элементов. ; The length of b2 (approximately 0.25 мм-1.5mm) is mainly to ensure that the solder joints with the best meniscus contour are formed (for SOIC, QFP and other devices, the ability of the pad to resist peeling should also be taken into account).

Рисунок 2. Jpg

длина паяльного диска B = t + b1 + b2

расстояние между внутренними прокладками G = L - 2T - 2b1

ширина территории A = W + K

расстояние между внешней поверхностью прокладки составляет D = G + 2B.

Where: L-component length (or the distance between the outer sides of the device pins);

W - ширина элемента (или толщина зажима изделия);

H-component thickness (or device pin thickness);

удлинение внутреннего края сварного конца (или зажима) ВВ;

удлинение концов сварки (или пятки) на наружной стороне сварного диска;

К - исправление ширины паяльного диска.

Типичное значение длины прокладки общедоступных компонентов:

для прямоугольных листовых резисторов и конденсаторов:

b1=0.05 мм, 0.10mm, 0.15 мм, 0.20mm, 0.30 мм. The shorter the component length, значение должно быть меньше.

B2 = 0,25 мм, 0,35 мм, 0,5 мм, 0,60 мм, 0,90 мм, 1,00 мм, чем меньше толщина элемента, тем меньше это значение.

К = 0 мм + - 0,10 мм, 0,20 мм, имеет более узкую ширину компонента, и это значение должно быть меньше.

для оборудования SOIC и QFP с профильными выводами:

B1 = 0.30mm, 0.40mm, 0.50mm, 0.60mm, чем меньше форма устройства, или чем меньше расстояние между центром соседних пят, это значение должно быть меньше.

B2 = 0,30 мм, 0,40 мм, 0,80 мм, 1,00 мм, 1,50 мм. Для большей формы устройства это значение должно быть больше.

К = 0,03 мм, 0,30 мм, 0,10 мм, 0,20 мм, чем меньше центральное расстояние между соседними штифтами, тем меньше это значение.

в = 1,50 мм 15½, обычно около 2мм.

It can be as long as possible if the outer space allows.

(4) кромки паяльного диска и паяльного диска не допускают проходного отверстия (расстояние между кромками проходного отверстия и паяльной плитой должно быть больше 0,6 мм), если проходной диск соединяется между собой, то ширина соединения может быть меньше 1 / 2, например, 0,3 мм ~ 0,4 мм, чтобы избежать различных сварных дефектов, возникающих из - за потери флюса или термической изоляции.

(5) In the pads used for soldering and testing, it is not allowed to print logo symbols such as characters and graphics; the distance between the logo symbols and the edge of the pad
The distance should be greater than 0.5mm. In order to avoid all kinds of soldering defects caused by the printing material soaking the pad and affecting the accuracy of the inspection.

(6) между паяльными дисками, между паяльной плитой и паяльной паяльником, а также между паяльной плитой и соединительной линией должна быть теплоизоляционная проводка, ширина которой должна быть больше, чем ширина паяльного диска или заземления большой площади или бронзовой фольги экранирования. ширина линии должна быть равна или меньше половины ширины прокладки (в зависимости от того, что меньше, общая ширина 0,2 мм ~ 0,4 мм, длина должна быть больше 0,6 мм); если используется маска для сварки, ее ширина может быть равна ширине паяльного диска (например, соединение с большим заземлением или бронзовой фольгой экранирования).

(7) для того же элемента все опоры, используемые симметрично (например, пластинчатый резистор, конденсатор, SOIC, QFP и т.д. форма и размер рисунка паяльного диска идентичны (при плавке припоя образуется равное пространство для сварки), а форма рисунка должна быть полностью симметричной (в том числе расположение линии соединения, нарисованной с паяльного диска; если она блокируется сварным фотошаблоном, то линия соединения может быть случайной). обеспечивать, чтобы при плавке припоя внешнее натяжение, действующее на все точки припоя в элементе, было уравновешено (т.е. равнодействующее нулевое), что способствует созданию идеальной высококачественной сварной точки.

(8) никакое отверстие между паяльными тарелками без наружных пят (например, пластинчатый резистор, конденсатор, регулируемый потенциометр, регулируемый конденсатор ит.д.) не допускается (т.е. пробивать отверстие Кроме закупоривания непроварной пленкой), чтобы обеспечить чистую массу.

9) в случае сборки с несколькими выводами (например, SOIC, QFP и т.д.) короткое соединение между паяльными дисками не допускается, а перед коротким соединением (если используется маска для сварки) следует добавить паяльную панель к линии межсоединений, с тем чтобы избежать перемещения после сварки или ошибочного восприятия моста. Кроме того, старайтесь избегать пересечения линии связи между паяльными дисками (в частности, устройства для отвода выводов с меньшим расстоянием); Любая соединительная линия, проходящая между соседней сварной плитой, должна быть защищена сварным шаблоном.

(10) для многоигольчатых компонентов, в частности винтовых винтов диаметром 0,65 мм и следующих компонентов, на рисунке сварочного диска или вблизи него должны быть добавлены ссылки на голые меди (например, на диагональную линию рисунка сварного диска добавлены два оптических позиционных знака симметричной голой меди) в качестве оптических калибровок для точного размещения.

(11) при использовании технологии волновой пиковой сварки отверстие на выводном диске должно быть, как правило, на 0,05 - 0,3 мм больше, чем диаметр провода, диаметр паяльного диска не должен быть в три раза больше, чем диаметр отверстия. Кроме того, для модели паяного диска в приборах IC и QFP необходимо добавить технологические вспомогательные сварные диски, способные протаскивать расплавленный припой, с тем чтобы избежать или уменьшить возникновение моста.

12) никакая панель для монтажа сварных поверхностей (т.е. чтобы избежать повреждений частей, необходимо отдельно проектировать специальные испытательные подушки. обеспечивать нормальный контроль сварки и отладку производства.

13) все сварные диски, используемые для испытаний, должны быть, насколько это возможно, расположены на одной стороне PCB. Это не только удобно для испытаний, но и, что еще важнее, значительно снижает стоимость испытаний (особенно для автоматизированных испытаний). Кроме того, испытательная прокладка должна быть не только покрыта оловянно - свинцовыми сплавами, размер, расстояние и расположение которых должны соответствовать требованиям, предъявляемым к используемому испытательному оборудованию.

14) если размер элемента является максимальным и минимальным, то среднее значение его размера может служить основой для проектирования паяльного диска.

15) проектирование с использованием компьютеров. для обеспечения требуемой точности графика размер выбранной ячейки сетки должен соответствовать ее размеру; чтобы облегчить рисование, все графики должны располагаться на сетке как можно больше. для компонентов с несколькими иглами и тонким расстоянием (например, QFP) при построении центрального расстояния между их паяльными дисками размер ячейки сетки должен составлять не только 0,02 54мм (т.е. Короче говоря, применительно к многоигольчатым элементам тонкого шага при проектировании паяльного диска необходимо обеспечить, чтобы суммарная погрешность регулировалась

в диапазоне + - 0,0127mm (0,5mil).

(16) The designed various pads should be used together with the carrier PCB, and can be formally used for production only after passing the test welding and testing. Особенно это касается крупномасштабного производства.