Новости PCB - Некоторые небольшие принципы техники репликаторов PCB

1: The basis for the selection of printed wire width: The minimum width of the printed wire is related to the size of the current flowing through the wire: the line width is too small, и печатные провода сильно сопротивлены, the voltage drop on the line is also large, это влияет на производительность цепи, and the line width is too large. более широкий, the wiring density is not high, увеличение площади платы, in addition to increasing the cost, Это также не способствует миниатюризации. Если текущая нагрузка будет вычислена как 20A/mm2, При толщине медной фольги 0.5MM, ((обычно так)), the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A, ширина линии 1 - 2.54 MM (40-100MIL) can meet general application requirements. заземление и питание на панелях большой мощности могут быть надлежащим образом увеличены в зависимости от уровня мощности. In the low-power digital circuit, для увеличения плотности монтажа, the minimum The line width is 0.254 - 1.27MM (10-15MIL) can be satisfied. In the same circuit board, the power cord. отношение заземления к сигнальной линии.

2: Line spacing: When it is 1.5MM (about 60MIL), the insulation resistance between lines is greater than 20M ohms, максимальное напряжение межлинейной переносимости до 300V. When Шаг 1MM (40MIL), the maximum withstand voltage between lines is 200V Therefore, in the circuit board of medium and low voltage (the line voltage is not greater than 200V), the line spacing is 1.0--1.5MM (40--60MIL). In low-voltage circuits, цифровая система, the breakdown voltage does not need to be considered, до тех пор, пока технология производства позволяет, она может быть очень маленькой.

3: Pad: For 1/8W resistors, диаметр выводов паяльного диска 28 мм, and for 1/2W, the diameter is 32MIL, свинец слишком большой, and the width of the copper ring of the pad is relatively reduced, вызывать понижение адгезии прокладки. It is easy to fall off, свинец слишком мал, и трудно установить компонент.

4: Draw the circuit frame: the shortest distance between the frame line and the component pin pad cannot be less than 2MM, ((обычно 5 мм более рациональны)), otherwise it will be difficult to blank.

5: Component layout principle: A: General principle: In PCB design, если в системе есть как цифровые, так и аналоговые схемы. As well as high-current circuits, компоновка должна быть разделена, чтобы свести к минимуму связь между системами. В схемах одного и того же типа, components are placed in blocks and partitions according to signal flow and function.

6: блок обработки входных сигналов, output signal drive components should be close to the side of the circuit board, уменьшить помехи на входе и выходе.

7: Component placement direction: Components can only be arranged in two directions, горизонтально и вертикально. иначе it must not be used for plug-ins.

8: шаг сборки. For medium-density boards, расстояние между узлами (например, резисторами малой мощности), capacitors, диод, and other discrete components is related to the plug-in and soldering process. пиковая сварка, the component spacing can be 50-100MIL (1.27,2.54MM). вручную. Larger, например, 100 мл, integrated circuit chip, расстояние между сборками обычно 100 - 150 мм.

9: When the potential difference between components is large, расстояние между сборками должно быть достаточно большим, чтобы предотвратить разряд.

10: In the IC, конденсатор лотоса должен быть рядом с питанием кристалла и заземляющим штырем. Otherwise, the filtering effect will be worse. в цифровых схемах, in order to ensure the reliable operation of the digital circuit system, установить IC - конденсатор развязки между питанием и заземлением каждого чипа цифровой интегральной схемы. конденсатор развязки обычно использует керамический конденсатор, and the capacity of the decoupling capacitor is 0.01 ~ 0.1UF. выбор емкости развязывающего конденсатора обычно производится по предпоследней частоте работы системы F. In addition, конденсатор 10 UF и 0.между линией электропитания на входе в схему и линией заземления устанавливается керамический конденсатор 01UF.

11: блок тактовых схем как можно ближе к фишке микроконтроллера, чтобы уменьшить длину линии часовой цепи. Лучше не ставить провода внизу.

The above is an introduction to some small principles of PCB copying technology. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.