Новости PCB - быстрое понимание общих профессиональных терминов, используемых при обработке PCBA

быстрое понимание общих профессиональных терминов, используемых при обработке  PCBA процессing 

в качестве специалиста по переработке PCBA для облегчения повседневной работы необходимо ознакомиться с общей терминологией по переработке PCBA. В настоящем документе перечисляются некоторые общие профессиональные термины и пояснения, которыми занимается ФББ.

1. PCBA

PCBA это "печатная плата "сборка", ряд процессов обработки и производства PCB - панелей через SMT, Модуль DIP, функциональный тест & Сборка готовой продукции.

2. панель PCB

PCB это аббревиатура « печатная плата», обычно обозначающая схемные платы, которые обычно делятся на одностороннюю, двухстороннюю и многослойную пластины, обычно используемые материалы: FR - 4, смола, стекловолокно - волокнистая ткань и алюминиевая основа.

3.архив геббера

Файл Гербера в основном описывает сбор данных о бурении и фрезеровании изображений платы (слоя схемы) в формате файла, сварочный антифрикционный в подшипниках скольжения, character layer, сорт.). при подготовке предложения PCBA, файл Gerber должен быть предоставлен на ГПБ.

PCBA

4. Файл таблицы Бом

список материалов. все материалы, используемые в процессе обработки PCBA, включая количество материалов и маршруты их обработки, являются важной основой для закупки материалов. Кроме того, при подготовке предложения по PCBA необходимо будет поставить его на завод по переработке PCBA.

5.SMT

SMT  это аббревиатура "технология монтажа поверхности", Это процесс печати мазей., монтаж сборок кристаллов, А также обратная сварка на ПХБ..

6.печать пастой

печать пасты - процесс укладки пластыря на опалубку, паста просачивается через отверстие на опалубке и точно распечатывается на диск PCB.

7.SPI

SPI детектор толщины пасты. После печатания пасты, SIP - тест, используемый для проверки печатания пасты, для контроля ее эффективности.

8.обратноструйная сварка

обратное сварное соединение будет отправлено в рекуперационный сварочный аппарат. в помещении после высокой температуры, Паста нагревается до жидкости, окончательная сварка.

9.АОИ

AOI - автоматическое оптическое детектирование. Сканирование и сравнение позволяют обнаружить эффект сварки PCB панелей, также можно обнаружить недостатки панели PCB.

10.ремонт

исправлено поведение платы AOI или искусственно обнаруженных дефектов.

11. DIP

DIP - это аббревиатура « двухрядная прямолинейная сборка», которая означает, что на панели PCB вставляется элемент зажима, а затем обрабатывается путем сварки пиков волн, обрезки ног, сварки и очистки платы.

12.сварка гребней волны

сварка на гребне волны - это установка для подачи вставленной пластины PCB в печь для пиковой сварки, и после распыления закончить сварку плиты PCB, preheating, сварка гребнем волны, & Охлаждение отрезать ногу

13.резать сварные ножки элемента на панели PCB, чтобы они достигали нужного размера.

14.послесварочная обработка

после сварки восстанавливается проверенная не полностью сваренная PCB пластина.

15.мыть посуду

очистка предназначена для очистки остатков флюса и других вредных веществ на изделиях PCBA, с тем чтобы соблюсти экологические стандарты чистоты, требуемые клиентами.

16. трехкратная защита от окраски краской

Три противокраски - это специальное покрытие, распыляемое на панели себестоимости PCBA. После затвердевания, Она может быть теплоизоляцией, влагонепроницаемый, защита от утечки, Сейсмостойкий, пылезащита, Коррозионная защита, антистарение, anti-mold, защита от разрыхления деталей. Изоляция и устойчивость к короне могут продлить время хранения PCBA и изолировать внешнюю коррозию и загрязнение.

17.прокладка опрокидывание - это уширение поверхности пластины PCB, а локальные провода не покрыты изолирующим лаком и могут использоваться для сварки компонентов.

18.упаковка - метод упаковки компонентов. сборка в основном разделена на две колонки с прямой вставкой DIP и герметизацией кристаллов SMD.

19.расстояние между штифтами шаг чека - расстояние между центральной линией установки смежного штифта.

20.QFP

QFP - это аббревиатура "Четырехсторонняя плоская упаковка", Это означает интегральную схему, установленную на поверхности, с использованием пластмассовых тонких пломб, с четырёх боковых фланцевых коротких выводов.

21. BGA

BGA  это аббревиатура "решетка шаров", на приборе интегральной схемы, на котором провода расположены в форме шарового ограждения на дне герметизации.

22.гарантия качества

QA - это аббревиатура "обеспечение качества", означающая обеспечение качества. в процессе обработки PCBA он обычно представляет собой проверку качества для обеспечения качества.

23.Воздушная сварка

между выводом элемента и паяльной тарелкой нет олова, или нет других причин, которые привели бы к сварке.

24. ложная сварка

Содержание олова между выводом элемента и паяльной тарелкой слишком мало, Меньше нормы сварки.

25.холодная сварка

После затвердевания пасты, Есть размытые частицы, прикрепленные к прокладке, не соответствовать стандарту сварки.

26.неправильно.

Неправильное расположение компонентов из - за BOM, ошибка ECN или другая причина.

27.отсутствие запасных частей

Место, где сварные детали должны быть сварены без сварных деталей, называется недостающим часть.

28.оловянный шар

после сварки панелей PCB, На поверхности избыток оловянного шлака.

29.ICT тест

проверка отключения, короткого замыкания и сварки цепей PCBA во всех компонентах путем испытания зонда, вступающего в контакт с испытательным пунктом. Он обладает такими характеристиками, как простота, быстрота, точная локализация неисправности и т.д.

30.испытание FCT

тест FCT обычно называется функциональным испытанием. имитируя рабочие условия, PCBA в рабочем состоянии находится в различных проектных состояниях, что позволяет получить параметры каждого состояния для проверки функционирования PCBA.

31.испытание на старение

испытание на старение - это воздействие на PCBA факторов, которые могут возникнуть в условиях реального использования продукта.

32.испытание на вибрацию

испытание на виброустойчивость аналогового узла, parts, and complete products in the use environment, в пути, and during installation. для определения способности продукта выдержать различные колебания окружающей среды.

33.сборка готовой продукции

После завершения испытаний PCBA и оболочка и другие компоненты были собраны в готовые изделия.

34.IQC

IQC - сокращение "контроль качества материалов", контроль качества поставляемых материалов на складе и контроль качества закупаемых материалов.

35.рентген - контроль

просвечивание рентгеновскими лучами внутренней структуры, используемой для проверки электронных элементов, BGA and other products, Она также может использоваться для проверки качества сварных точек.

36.стальная сеть

плесень - это специфическая форма SMT. Его основная функция заключается в оказании помощи в осаждении масел, с тем чтобы точное количество масел было переведено на точное место на панели PCB.

37.крепление

приспособление – продукт, который необходимо использовать в крупномасштабном производстве. Производство с помощью приспособлений, производственные проблемы можно значительно сократить. Зажимы обычно делятся на три типа: технологическое сборочное приспособление, контрольно - измерительный зажим.

38.IPQC

Контроль качества в производственном процессе PCBA.

39.ока

контроль качества готовой продукции при ее выпуске.

40.DFM проверка на возможность изготовления

оптимизация принципов проектирования и изготовления продукции, технология и точность оборудования. Избегайте риска производства продукции.

выше приводятся 40 общих специализированных терминов, используемых при обработке PCBA. специалисты PCBA могут быстрее ознакомиться с производством PCBA. понимание этих общих терминов облегчает также многогранное общение с клиентами, заводами и дизайнерами PCB.