Новости PCB - PCB - общий стандарт

PCB - общий стандарт

Производители PCB: 1) IPC-ESD-2020: Joint Standard for the development of electrostatic discharge control procedures. Включить все необходимые планы, establishment, Завершение и защита программы управления электростатическим разрядом. на основе исторического опыта некоторых военных и коммерческих организаций, provide instruction for handling and protection of electrostatic discharge sensitive periods.

2) IPC-SA-61 A: Semi-aqueous cleaning manual after welding. включает все аспекты полуочистки воды, including chemical, остаточный продукт, equipment, техника, process control, экологические соображения и соображения безопасности.

IPC - AC - 62A: Руководство по очистке воды после сварки. описание стоимости производимых остаточных продуктов, типов и свойств водоочистных средств, процессов очистки воды, оборудования и процессов, контроля качества, экологического контроля, безопасности персонала, измерений и измерений чистоты.

4) IPC - DRM - 4 0E: информацию о точках прохода можно найти в Руководстве по эксплуатации рабочего стола. В соответствии с требованиями этого стандарта деталь детали, стенки отверстия и покрытия сварной поверхности также включает трехмерные графики, созданные компьютером. в том числе заполнение олова, угол контакта, выщелачивание олова, вертикальное заполнение, крышка паяльного щита и многие дефекты в точках сварки.

5) IPC-TA-722: Welding Technology Review Manual. включая 45 статей о различных аспектах техники сварки, covering general soldering, сварочный материал, manual soldering, групповая сварка, wave soldering, сварка орошением, vapor phase soldering and infrared soldering.

6) IPC - 7525: стратегия планирования шаблонов. политика в отношении поставок и руководства по планированию и изготовлению масел и покрытий из клейкого покрытия. Я также говорил о планировании шаблонов с использованием технологии вставки поверхности и представил использование отверстий или пакетов перевёрнутых чипов. технологии, включая печать в пакетах, двустороннюю печать и поэтапное планирование шаблонов.

IPC / EIA J - STD - 004: стандартные требования к флюсу включают добавление I, техническое руководство и классификацию, включая канифоль, смолу и т.д., а также органические и неорганические флюиды, классифицированные по содержанию и степени активации галогенированных соединений в флюсе; к ним относятся также использование флюса, вещества, содержащие флюс, и остатки низкоуровневого флюса, используемого в процессе нечистоты.

8) IPC/EIA J-STD -005: Standard requirements for solder paste include Appendix I. Перечень характеристик и технических требований в отношении масел, as well as inspection methods and metal content standards, вязкость, collapse, оловянный шар, viscosity and solder paste dipping function.
9) IPC/EIA J-STD-0 06A: Standard requirements for electronic grade solder alloy, твердый припой. сплав с электронным припоем, столб, ribbon, порошковый флюс, Использование электронного припоя, and provide terminology, стандартные требования и методы освидетельствования специального электронного припоя.
10) IPC-Ca-821: General requirements for thermally conductive adhesives. требования к теплопроводным диэлектрикам, включая подключение компонентов к соответствующему положению, и методы проверки.
11) IPC-3406: A guide to coating adhesives on conductive surfaces. Provides guidance on the selection of conductive adhesives as an alternative to solder in electronic обрабатывающая промышленность.
12) IPC-AJ-820: Assembly and welding manual. Including the description of монтаж and soldering inspection technology, включая терминологию и определения; печатная платаs, тип компонента и штифта, точечный припой, компоненты и оборудование, Стандарты и руководящие принципы планирования; техника сварки и упаковка; очистка и ламинирование; контроль качества.
13) IPC-7530: A guide to the temperature profile of the batch soldering process (reflow soldering and wave soldering). различные методы проверки, Выбор методов и методов для получения температурных кривых.
14) IPC-TR-460A: Printed circuit board wave soldering defect cleaning list. список предлагаемых способов исправления возможных дефектов при сварке на гребне волны.
15) IPC/EIA/JEDEC J - STD - 003A. Solderability inspection of печатная платаs.
16) J-STD-0 13: Application of SGA and other high-density technologies. стандартные требования и взаимодействие, необходимые для разработки проекта печатная плата технология упаковки, and provide information for the interconnection of high-function and high-pin-count integrated circuit packaging, Информация о принципах планирования, material selection, техника изготовления и сборки платы, and inspection methods And according to the reliability expectations of the final operating environment.
17) IPC-7095: SGA device planning and монтаж process compensation. Provide various useful operating information for people who are using SGA devices or considering switching to the field of array packaging methods; provide instruction for SGA inspection and repair and provide reliable information about the SGA field.
18) IPC-M-I08: Cleaning instruction manual. Including the latest version of other IPC cleaning instructions, оказывать помощь инженерам - изготовителям, когда они определяют процесс очистки продукции и устранения дефектов.
19) IPC-CH-65-A: Cleaning strategy in печатная плата монтаж. It provides references for current and emerging cleaning methods in the electronics industry, описание и обсуждение различных методов очистки, and explains the connections between various materials, процесс, and contaminants in manufacturing and монтаж operations.
20) IPC-SC-60A: Manual of solvent cleaning after soldering. представил применение технологии промывки растворителем в автоматической и ручной сварке, Свойства растворителя, residues, Обсуждение вопросов контроля за процессами и окружающей среды.
21) IPC-9201: Surface Insulation Resistance Handbook. Глоссарий, theory, inspection process and inspection methods of surface insulation resistance (SIR), as well as temperature and humidity (TH) inspection, метод устранения дефектов.
22) IPC-DRM-53: Refer to the manual for the electronic assembly desktop. иллюстрации и фотографии, иллюстрирующие технологию устройства для проходки отверстий и установки поверхностей.
23) IPC-M-103: Surface Mount Equipment Manual Standard. Этот раздел содержит все 21 файл IPC, связанные с поверхностным наполнением.
24) IPC-M-I04: Printed circuit board assemblymanual standard. Includes the 10 most widely used documents related to печатная плата assembly.
25) IPC-CC-830B: The function and determination of electronic insulating compounds in печатная плата assembly. The protective coating meets an industry standard for quality and qualification.
26) IPC-S-816: Surface mount technology process strategy and list. This defect cleaning strategy lists all types of process problems encountered in surface mount assembly and their solutions, включать мост, missing soldering, неоднородное размещение компонентов.
27) IPC-CM-770D: Strategy for печатная плата components and equipment. предложить полезный метод обучения для подготовки печатная плата assembly, and recall related standards, влияние и распределение, including assembly technology (including manual and automatic, surface mount technology and flip chip assembly technology ) And consideration of subsequent welding, технология очистки и покрытия.
28) IPC-7129: Defects per million opportunities (DPMO) accounting and печатная плата assembly manufacturing policy. • согласованная политика в отношении исходных условий в секторах, связанных с недостатками и качеством; В нем содержится удовлетворительный подход к определению базовых показателей, отражающих количество дефектов на миллион возможностей.
29) IPC-9261: Estimated output of печатная плата assemblies and defects per million opportunities during assembly. Он определяет надежный метод расчета количества дефектов на миллион возможностей в процессе производства. печатная плата assembly, Это оценочный показатель на каждом этапе сборочного процесса..
30) IPC-D-279: Reliable surface mount technology печатная плата Стратегия планирования сборки. Reliability manufacturing process strategy for печатная платаРазработка технологии поверхностного покрытия и гибридных технологий, including planning ideas.
31) IPC-2546: Printed circuit board assembly conveys key combination requirements. описать движение материи, such as actuators and buffers, ручное размещение, automatic screen printing, автоматическое прорезинивание, automatic surface mount placement, расположение автоматических люков, forced convection, печь с инфракрасным орошением, and wave soldering.
32) IPC-PE-740A: Defect cleaning in изготовление печатных плат and assembly. Including printed circuit products in the planning, manufacturing, equipment and inspection process of the case records and correction activities.
33) IPC-6010: Printed circuit board quality standard and function standard series manual. включая стандарты качества и функциональные стандарты, разработанные Американской ассоциацией печатных плат печатная платаs.
34) IPC-6018A: Inspection and inspection of печатная платамикроволновый продукт. Including the function and qualification requirements of high-frequency (microwave) печатная платаs.
35) IPC-D-317A: Selection of high-speed technology electronic packaging planning guidelines. Руководство по планированию высокоскоростных схем, including mechanical and electrical considerations and functional tests.