Новости PCB - На что следует обратить внимание при выборе PCB - материала?

На что следует обратить внимание при выборе PCB - материала?

С быстрым развитием отечественных электронных технологий электронные продукты имеют тенденцию быть компактными, портативными и многофункциональными. От предыдущих однопанельных разработок до двухсторонних и многослойных, высокая точность, надежность и сложность стали основой разработки PCB. Тенденции. Платы PCB являются необходимыми носителями оборудования, электроприборов и программного обеспечения. Различные материалы PCB используются в разных устройствах. Сырье PCB по - прежнему доступно в нашей повседневной жизни, а именно стекловолокно и смолы. Стекловолокно и смола соединяются и затвердевают, становясь теплоизоляцией, изоляцией, не легко изгибающимися пластинами, то есть базой PCB.

При выборе основного материала следует учитывать, во - первых, температуру, электрические свойства, сварочные элементы, разъемы, прочность конструкции и плотность схемы, используемой в процессе последующей сварки, а во - вторых, стоимость материала и обработки. Итак, какие факторы следует учитывать при выборе материала PCB? Должен быть правильно выбран фундамент с более высокой температурой преобразования стекла, Тг должен быть выше рабочей температуры схемы. Требуется высокая теплостойкость и хорошая плавность. Кроме того, с точки зрения электрических характеристик высокочастотные схемы требуют материалов с высокой диэлектрической константой и низкой диэлектрической потерей. Изоляционное сопротивление, прочность на напряжение, дуговая стойкость должны соответствовать требованиям продукции. Он также требует низкого коэффициента теплового расширения. Из - за непоследовательности коэффициентов теплового расширения в направлении X, Y и толщины, это может легко привести к деформации PCB, а в тяжелых случаях металлическое отверстие может лопнуть, и элемент будет поврежден. Следует также добавить, что медный слой является основой для изготовления печатных плат. Он используется для поддержки различных компонентов и может обеспечить электрическое соединение или электрическую изоляцию между ними.

Более широко используются также композитные платы. Он обладает высокой твердостью, высокой прочностью волокон, высокой вязкостью, низкой прочностью на сдвиг между слоями, анизотропией, плохой теплопроводностью, а коэффициенты теплового расширения волокон и смол сильно различаются. При высокой температуре резания тепловое напряжение легко возникает на границе между волокном и матрицей вокруг области резания. При высокой температуре смола расплавляется и прилипает к режущему лезвию, что затрудняет обработку и удаление стружки. Сила резания сверлильных композитов очень неравномерна, легко создает дефекты стратификации, заусенцев, трещин и т. Д., Качество обработки трудно гарантировать. Таким образом, композиты ПХБ являются труднообрабатываемыми неметаллическими композитами, механизм обработки которых полностью отличается от механизма металлического материала.

Но стоит отметить, что в дополнение к высококачественным продуктам 5G обычные продукты по - прежнему сталкиваются с проблемой избыточного предложения. Что касается медной фольги, перспективы рынка существенно не улучшились, и материалы FR4 используются, как всегда. Он может столкнуться с давлением ценовой конкуренции.

iPCB - высокотехнологичное производственное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточных PCB. Компания iPCB рада быть вашим деловым партнером. Наша бизнес - цель - стать самым профессиональным производителем прототипов PCB в мире. Основное внимание уделяется микроволновому высокочастотному PCB, высокочастотному смешиванию, сверхвысокоуровневому многослойному IC - тестированию, от 1 + до 6 + HDI, Anylayer HDI, IC - базовой плате, IC - тестовой панели, жесткой PCB, обычной многослойной FR4 PCB и так далее. Продукты широко используются в промышленности 4.0, связи, промышленного контроля, цифровых, электрических, компьютерных, автомобильных, медицинских, аэрокосмических, приборных и приборных, интернет вещей и других областях.