точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
What are the requirements of PCB - производствотехнология PAD?
паяльная панель является основной ячейкой сборки поверхности PCB. As an excellent PCB engineer, иметь богатый запас знаний о стратегии развития портов и аэропортов очень важно. So, Знаешь, что это? PCB - производствоprocess requires for pads? Let's learn more about it together:
1. необходимо добавить тестовую точку на паяльную панель, не подключенную к модулю. диаметр контрольной точки равен или больше 1.8mm, легко тест.
2. паяльная катушка IC с большим шагом выводов, if they are not connected to the hand plug-in pads, нужно добавить тестовую прокладку. этот diameter of the test point is equal to or greater than 1.8mm, легко тест.
3. если расстояние между паяльными дисками составляет менее 0,4 мм, при превышении пиков волны необходимо мазать белым маслом, чтобы уменьшить непрерывную сварку.
обе стороны и обе стороны сборки SMD должны быть спроектированы свинцовым оловом, ширина свинца рекомендуется использовать провод длиной 0,5 мм, как правило, 2 или 3 мм.
5. если на одной панели есть ручная сварка, выемка бункера, the direction is opposite to the soldering direction, ширина этой дыры равна 1.0mm to 0.3 мм.
6. шаг и размер резиновых кнопок электропроводной резины должны соответствовать фактическому размеру резины. The панель PCBconnected to this should be designed as a gold finger, Соответствующая толщина золочения.
7. размер и расстояние паяльного диска должны быть точно такими же, как и размер компонента дополнения.
The above are the requirements of PCB - производствоprocess for pads. How much do you know?
IPCB - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, digital, власть, computers, машина, medical, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.
