Новости PCB - тайна поиска многослойных плат

IPhone 7, and everyone iS talking about how gorgeous the curved screen of the iPhone 7 is, триD метод прикосновения как круто, И он может быть водонепроницаемым и беспроводным. The growth rate of its black technology is comparable to the arms race during the Cold War. многочеловечный, as engineering students, Мы хотим защитить наше достоинство в этом вопросе, perhaps we need to analyze its essence through these cool appearance functions, например, its entire "скелетная плата, название школы печатная плата .

печатная плата, that is, печатная плата, is not only a support for electronic components, носитель с электрическим соединением электронных элементов. в печатная плата, the connection between electronic components was completed by direct connection of wires; but now, метод подключения используется только для лабораторных испытаний, and печатная плата занимать положение абсолютного контроля в электронной промышленности.

говорить о истории, the past and present of печатная плата
история развития печатная плата can be traced back to the early 20th century. 1936 год, the Austrian Paul Eisler (Paul Eisler) applied печатная плата in the radio, класть печатная плата into practical use for the first time; in 1943, Соединенные Штаты широко используют эту технологию в военных радио; 1948 год, the United States officially recognized that the invention can be used For commercial use. поэтому, печатная плата began to be widely used since the mid-1950s, затем наступил период быстрого развития.

As печатная платавсе сложнее, when designers use development tools to design печатная платаs, it is easy to confuse the definition and purpose of each layer. когда наши разработчики оборудования рисовали печатная плата by themselves, в производстве легко создать ненужное недопонимание, поскольку они не знакомы с использованием каждой продукции. печатная плата. во избежание этого, here we take Altium Designer Summer 09 as an example to classify and introduce the печатная плата слой.

Differences between слой печатная плата
Signal Layers
Altium Designer can provide up to 32 signal layers, верхний слой, Bottom Layer and Mid-Layer. Эти слои могут быть соединены через отверстие, blind vias and buried vias.

1. The top signal layer (Top Layer)
Also called the component layer, Он используется главным образом для укладки деталей. двухслойная и многослойная панель, Она может быть использована для расстановки проводов или медных проводов.
2. Bottom Layer
Also called soldering layer, it is mainly used for wiring and soldering. For double-layer boards and multilayer boards, it can be used to place components.
3. Mid-Layers
There can be up to 30 layers, сигнальная линия для размещения в многослойных панелях. Здесь нет линий электропитания и заземления.

Internal Planes
Usually referred to as the inner electric layer for short, Он появляется только в многослойных пластинах. численность печатная плата board layers generally refers to the sum of the signal layer and the inner electric layer. как уровень сигнала, the inner electric layer and the inner electric layer, через отверстие можно соединять внутренний и сигнальный слой., слепое отверстие.