Новости PCB - металлическая плита с мелкими перегородками PCB

Talking about the metal substrate of PCB circuit board

The times are developing and technology is advancing. теперь, black technologies such as unmanned driving, интеллигентный дом, and smart wear are constantly emerging around us, Основные компоненты этих продуктов включают в себя платы. The плата PCBВ настоящее время продукция на рынке делится на три основные категории: общий базовый лист, metal substrates and ceramic substrates. сегодня я хочу поделиться с вами металлической базой.

1. Classification of metal substrates:

There are three main types of metal substrates: алюминиевая плита, copper substrates, железистая основа. Iron substrates are rarely used in the market, упор делать алюминиевая плита and copper substrates.

алюминиевая плита представляет собой своеобразную медную пластину с металлическим покрытием на основе хорошей теплопроводности, electrical insulation properties and mechanical processing properties. алюминиевая плита - основа, используемая в настоящее время в металлических базах, and алюминиевая плита теплопроводность в 10 раз выше, чем основа эпоксидной смолы. Aluminum substrates are divided into flexible алюминиевая плита, смешанный алюминий алюминиевая плита, multilayer алюминиевая плита, шунтовое отверстие алюминиевая плита.

медная плита - самая дорогая металлическая плита. его теплопроводность в несколько раз выше, чем алюминиевая и железная основа. покрытие цепи требует большой пропускной способности, поэтому следует использовать более толстую медную фольгу, толщина обычно 35 бит четверть m ~ 280 ~ четверть м; бронзовая плита делится на позолоченные бронзовые плиты, серебряные медные плиты, луженая бронзовая база и бронзовые плиты.

преимущества металлической базы:

Metal substrates have been used since the 1960s, и широко использовался во всем мире в 80 - х и 90 - х годах. It is estimated that the annual output value of global metal-based printing is about 2 billion U.с. dollars. Что делает металлические печатные платы популярными?

тепловое расширение

Thermal expansion and contraction are the common nature of materials, Разные материалы имеют разные коэффициенты теплового расширения. The metal substrate can effectively solve the heat dissipation problem, Таким образом, уменьшаются тепловое расширение и сужение различных веществ на платы, повышение долговечности и надежности целой машины и электронного оборудования.

теплоотдача

At present, many double-sided and multi-layer boards have high density and high power, and it is difficult to dissipate heat. основа традиционных схем FR4 и CEM3 - плохой теплопроводник, with interlayer insulation, тепло не может рассеиваться, resulting in high-temperature failure of electronic components. металлическая печатная плата может решить эту проблему охлаждения.

стабильность размеров

The size of the metal substrate is obviously much more stable than that of the insulating material. температура нагрева печатных плат на алюминиевой основе и пластин с алюминиевым заполнителем составляет от 30°C до 140 ~ 150°C, with a size change of 2.5 ~ 3.0%.

широкое применение

ферритовая основа имеет экранирующее действие, can replace brittle ceramic substrates, замена радиатора, improve the heat resistance and physical properties of the product, Снижение себестоимости производства и рабочей силы.

алюминиевая и медная основа широко применяются во всех областях.

The application of алюминиевая плита Она очень широкая., such as audio equipment input, выходной усилитель, balance amplifiers; computer CPU boards, Дисковод, power supply devices; automotive electronic regulators, зажигатель, power controllers; LED lights for lighting fixtures, сорт. All use алюминиевая плита.

бронзовая плита является более дорогим металлическим фундаментом; по сравнению с алюминиевой базой, поскольку материал является особенным, теплоотдача лучше, поэтому цены более высоки, в основном для высокочастотных и высокочастотных схем. высокоточные средства связи и архитектурно - декоративная промышленность сильно отличаются от низкотемпературного охлаждения.