Новости PCB - Какие проблемы обычно возникают при проектировании PCB?

В чем проблема? проектирование PCB?

What are the common problems in проектирование PCB? Let's take a look at the following:

1. перекрытие диска

1. перекрытие пальцев на прокладке. причина заключается в том, что в процессе сверления, многократное бурение в одном месте, ведущее к разрыву и повреждению долота.

2. две дырки в стене многослойная плитаoverlap.

второй, the abuse of the graphics layer

1. на некоторых графических слоях были сделаны ненужные соединения.

для такого проектирования требуется меньше линий.

три. Violation of traditional design, например, конструкция поверхности нижнего слоя детали и конструкция поверхности для сварки верхнего слоя, causing inconvenience.

3. Random placement of characters

1. наборная доска с крышкой символа не позволяет проверить пропуск платы и сварку элементов.

2. The character design is too small, затруднить печатание шелковой сетки. Если слишком большой, символы будут перекрываться, трудно различить.

Четвёртое, установка одноярусного диафрагмы

1. одностороннийpads are usually not drilled. Если скважина нуждается в маркировке, the hole diameter should be designed to be zero.

2. одностороннийpads should be specially marked if they are drilled.

пятый, a drawing board with filling blocks.

при применении ингибитора область наполнителя будет покрыта флюсом, что затрудняет сварку в приборе.

6. формирование электрического тока - это буфер и соединение цветов

Потому что источник был создан с помощью цветочной прокладки, the ground layer is opposite to the image on the actual printed board, Все соединительные линии изолируются.. When drawing isolation lines for several groups of power supplies or types of grounding, не следует оставлять никаких зазоров для короткого замыкания двух групп питания или блокировки зоны подключения.

В - седьмых, неясно определение уровня обработки

1. конструкция одной доски на верхнем этаже. Если спереди и сзади не указано, the manufactured panel may be equipped with devices instead of soldering.

при проектировании четырех слоёв используются верхние, промежуточные 1, промежуточные 2 и нижние 4 слоя, но не расположенные в таком порядке в процессе обработки.

линия, заполненная слишком много блоков или заполненная ими, в конструкции очень тонкая.

1. на рисунках, иллюстрирующих освещение, отсутствует информация, неполные данные.

Поскольку в процессе обработки данных, получаемых при освещении, заполняемые блоки составляются последовательно, объем подготавливаемых данных существенно увеличивает трудности обработки данных.

прокладка поверхностного монтажа слишком коротка.

установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, in order to install the test pins, you must use up and down (left and right) staggered positions.

большой шаг сетки слишком мал

The edges between the same lines that make up the large-area grid lines are too small (less than 0.3 mm), после показа изображения многие поврежденные плёнки легко прикреплены к платы, causing wire breakage.

11. большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

расстояние между фольгой большой площади и рамкой должно быть не менее 0.2 mm.

12.

некоторые клиенты спроектировали очертания на зарезервированном слое, пластинчатый слой, top layers, сорт. This makes it difficult for circuit board manufacturers to determine which contour line should be dominant.

несогласованность планового проектирования

гальваническое рисунка, uneven plating will affect the quality.

аномальный недостаток

длина/width of the special-shaped hole should be ‰¥ 2: 1, ширина должна быть больше 1.0 мм. Otherwise, Этот сверлильный станок легко ломается в процессе обработки, which will be difficult to process and increase the cost.

Вышеуказанные проблемы типичны для проектирования PCB, и я надеюсь, что они помогут вам.