Новости PCB - технология травления для изготовления печатных плат

технология травления для изготовления печатных плат

PCB Board production and etching process is divided into: stripping film, электроэрозия, stripping tin (lead). Here is a detailed introduction to these three processes:
pcb etching
Peeling
In панель PCBproduction, только два шага будут использованы для удаления пленки. D/F внутренняя схема после травления и D/F stripping before the outer layer circuit is etched (if the outer layer is produced as a negative film process). процесс D/F is simple, все это связано с горизонтальным устройством, and the chemical liquids used are mostly NaOH or KOH with a concentration of 1 to 3% by weight.

1. Institutions that etch copper

(1) Copper ions are easy to form copper hydroxide precipitation in alkaline environmental solutions. чтобы предотвратить такое явление осадков, it is necessary to add enough ammonia water to produce copper ammonia complex ion groups to inhibit precipitation. Он также может сделать оригинальное большое количество меди и продолжает растворяться медь, образуя в жидкости очень стабильные медно - аммиачные ионы. Эти ионы бинамида медного комплекса могут использоваться в качестве окислителя для окисления и растворения нулевой валентной меди, но при окислительно - восстановительной реакции образуется одновалентный медный ион.

В этой реакции ионы меди растворяются очень слабо, и при помощи аммиака, ионов аммиака и большого количества кислорода в воздухе их необходимо окислить в растворимые ионы меди, а затем в окислитель, разъедающий медь, и продолжать травить медь. Пока содержание меди не понизится слишком сильно. Таким образом, помимо устранения запаха аммиака, обычное травление может также обеспечить свежий воздух и ускорить коррозию меди.

2) добавить в раствор травления дополнительные добавки, например:

катализатор может ускорить процесс окисления и предотвратить осаждение ионов медного циркония.

банковские агенты (банковские агенты) уменьшают поперечную эрозию.

　　C. подавитель подавляет рассеяние аммиака при высоких температурах, inhibits the precipitation of copper and accelerates the oxidation reaction of copper.

оборудование

(1) In order to increase the corrosion rate, it is necessary to increase the temperature to above 48„ƒ, Таким образом, будет диффузия значительного количества аммиака, требующего надлежащей вентиляции, Но когда количество воздуха слишком большое, a large amount of useful ammonia will also be evacuated and waste. можно управлять путем добавления в выхлопную трубу соответствующего дросселя.

2) из - за эффекта пудинга качество травления обычно ограничено. (из - за засорения свежей микстурой вода не может быть эффективно охарактеризована как эффект бассейна для реакции на поверхности меди. Поэтому при проектировании оборудования необходимо учитывать следующие моменты:

А, тонкие платы вниз, более толстая сторона вверх.

b. The upper and lower spray pressure of the nozzle is adjusted as compensation, По результатам эксплуатации.

c. расширенный травильный аппаратплата цепиenters the etching section, первые форсунки прекратят распыление в течение нескольких секунд.

d. спроектирован способ вертикального травления для устранения диспропорций между двумя сторонами, but it is rarely used in China.

3. добавление виджетов

добавки жидкости автоматически добавляются к аммиаку, обычно на основе очень чувствительного удельного веса и индукции нынешней температуры (из - за различий удельного веса при различных температурах), устанавливая верхний и нижний пределы, начиная с верхнего пределов добавлять аммиак до тех пор, пока он не будет ниже нижнего предела. в это время очень важно определить местоположение точек и добавить аммиак в сопло, чтобы избежать чрезмерной потери аммиака из - за задержки обнаружения (потому что он может быть переполнен).

повседневное обслуживание оборудования

(1) Do not let the etching solution have sludge (light blue monovalent copper sludge), so the composition control is very important, особенно доктор, which may be caused by too high or too low.
(2) Keep the nozzle not blocked at all times. (The filtration system should be kept in good condition)
(3) The specific gravity induction adding system should be checked regularly.

The step of stripping tin (lead) is purely processing and has no added value. Однако, in order to ensure the quality of the product, you still need to pay attention to the following points:

(1) The tin (lead) stripping solution is usually two-liquid or single-liquid type provided by the supplier. метод отбора пара делится на полурастворимость и полную растворимость. Содержание раствора фтором/H2O2, азотная кислота/ H2O2 and so on.
(2) Regardless of the formula, the following potential problems may occur during operation:
　　A. Attack the copper surface
　　B. Process after stripping the unfinished effects
　　C. Waste liquid treatment problem
технология травления для изготовления печатных плат

для того чтобы обеспечить стабильность качества продукции, очистка олова (свинца) требует хорошей конструкции оборудования и контроля толщины до обработки олова (свинца) и эффективного управления жидкими лекарствами. как оценивать качество травления? в основном это основано на следующих моментах:

1. a sharp edge
2. Side erosion
3. Etching coefficient factor
4. Over-eclipse
5. Etched surface finish
6. Очистить строку?

с помощью описанной выше технологии травления PCB предполагается, что у нас появится новое представление о травлении PCB.

iPcb is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping Производители PCBв мире. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, rigid flexible PCB, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, digital, власть, computers, машина, medical, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.