точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - полное объяснение причин образования оловянных шариков на панели PCB

Новости PCB

Новости PCB - полное объяснение причин образования оловянных шариков на панели PCB

полное объяснение причин образования оловянных шариков на панели PCB

2021-09-04
View:380
Author:Aure

The reason for the formation of tin bead on PCB board is fully explained

During the process технология обработки печатных плат, Может быть много маленьких вопросов, including the electroplating delamination we mentioned before. сегодня мы пришли посмотреть на еще один общий вопрос. At the same time, Правка также предоставит вам информацию о причинах образования фольги на панели PCB для Вашего сведения.


When the PCB circuit board leaves the liquid solder, it is very easy to form tin beads. Это потому, что, когда пластина PCB отделена от оловянной волны, they will be drawn into a tin pillar, Но когда оловянная колонна сломана и отсоединена в оловянную канаву, the solder will be spattered, на плите PCB образуется оловянный припой. Therefore, при проектировании оловянных генераторов и бункеров, следует позаботиться о снижении высоты падения олова. The small drop height helps reduce tin dross and tin splashing.

полное объяснение причин образования оловянных шариков на панели PCB


Вторая причина образования капсул заключается в высвобождении летучих веществ в панелях PCB и масках для сварки. наличие трещин в металлическом слое проницаемой платы PCB, the volatilized gas after the heating of these substances will escape from the cracks and form tin beads on the component surface of the PCB circuit board.

Третья причина образования олова связана с флюсом. Flux will remain under the components or between the PCB circuit board and the carrier (tray for selective soldering). Если сварочный флюс не подогревается и не выгорается до контакта оловянной волны с пластиной цепи PCB, выплескивание олова, образование олова. Therefore, Необходимо строго соблюдать параметр подогрева, предложенный поставщиком флюса.
PCB пластины это три основные причины производства олова на PCB. Of course, Существует много других мелких причин, которые также могут привести к производству олова. However, с развитием науки и техники, technicians have begun to be rich in the production of tin beads. Послужной список, these experiences can also quickly help technicians find a way to deal with it. Это может быть в этом очарование науки и знания.

IPcb - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus on микроволновый PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.