Новости PCB - перейти к 14 часто встречающимся ошибкам в PCB - панелях

Tодинlking одинBout the 14 Common mistодинkes in PCB boодинrDs

1. Common errors in the schematic diagram of the PCB board

1) Нет сигнала, связывающего сообщение с записью ERC:

a. I/О определяет атрибуты для кнопок при создании пакета;

B, создание элементов, противоположное направление ноги трубы, должно быть соединено с цоколем не трубы;

C, при создании или размещении деталей, несогласованные свойства сетки будут изменены, а контакты и провода не соединены;

d. The most common reason is that there is no project file, Какие ошибки чаще всего совершают начинающие.

2) компонент выходит за пределы графических границ: в центре чертежа в хранилище сборки не создаются никакие компоненты.

3) When using multi-part components created by yourself, никогда не использовать Примечания.

4) сетевая таблица для создания файлов проекта может быть только частично импортирована в pcb: создать список сетей, не выбрав глобальный.

обычная ошибка в панели PCB

(1) It is reported that NODE is not found when the network is loaded

A, принципиальный элемент диаграммы использует пакет в библиотеке pcb без упаковки;

b. The components in the schematic diagram use packages with inconsistent names in the pcb library;

C, принципиальный блок - схема, используемый для упаковки элементов в библиотеке pcb трубы не совпадает.

например, триод: штырь в шине sch обозначает e, b, c, цоколь в панели pcb обозначает 1, 2 и 3.

(2) печать не всегда может быть напечатана на одной странице

a. It is not at the origin when creating the pcb library;

B, элементы несколько раз перемещались и вращались, вне рамок панели pcb есть скрытые символы. выберите Показать все скрытые символы, уменьшить pcb и переместить символы на границы.

3) сеть отчетности в Демократической Республике Конго состоит из следующих компонентов:

это значит, что сеть не подключена. чтобы просмотреть файл отчёта, используйте CONECTEDCOPER для поиска. если ваш дизайн сложнее, постарайтесь не использовать автоматическую проводку.

три, common errors in the PCB manufacturing process

IPcb - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, digital, власть, computers, машина, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields. за годы, we have been focusing on the production of multi-layer precision circuit boards. мы поделились небольшим опытом создания и проектирования PCB.

(1) Pad overlap

А, в процессе бурения, из - за многократного бурения в одном месте, что приводит к чрезмерному бурению, разрыву и повреждению долота;

B, в многослойных пластинах, в одном и том же месте есть соединительная и изолирующая пластина, эта панель имеет характеристики изоляции и соединения неправильно.

(2) неправильное использование графических слоев

a. Violation of conventional design, конструкция поверхности подсветки, and the welding surface design in the TOP layer, недоразумение

B, каждый слой имеет много дизайнерских отходов, таких как обрыв линии, бесполезные границы, ярлыки и так далее.

(3) Unreasonable characters

A, символы перекрывают сварные пластины SMD, что создает неудобства для обнаружения и сварки компонентов переключателей PCB;

b. Роль слишком мала, which makes screen printing difficult. Если символ слишком большой, they will overlap each other and be difficult to distinguish. The font is generally >40mil.

(4) отверстие для установки одностороннего паяльного диска

А, односторонняя паяльная тарелка обычно не сверляется, а апертура должна быть спроектирована как нулевая, иначе координаты отверстия появятся в этом месте при создании данных скважины. при бурении следует дать специальное указание;

B. если необходимо сверлить одностороннюю паяльную тарелку, но не спроектированную отверстия, то при выводе данных о электрических и заземляющих устройствах софтвер рассматривает ее как сварную панель смат, а внутренний слой теряет изоляционный диск.

прокладка под вкладыш

Although it can pass the DRC inspection, в процессе обработки не удаётся непосредственно генерировать данные фотошаблона для сварки, защищённая плёнка, защищённая от сварки.

(6) конструкция электрических заземляющих пластов имеет теплоотводные пластины и сигнальные линии, как позитивный, так и отрицательный дизайн вместе с ошибками.

7) большие расстояния между сетками слишком малы

шаг сетки меньше 0.3 мм. During the технология производства PCB, после проявления процесс передачи рисунка может привести к разрыву плёнки, which will increase the processing difficulty.

(8) The graphics are too close to the frame

Необходимо обеспечить как минимум 0,2 мм или больше (резка в форме V 0,35 мм или более), в противном случае медная фольга будет задвинута в процессе внешней обработки, сопротивление флюса может быть снято, что повлияет на качество поверхности (включая внутреннюю медную оболочку из многослойных пластин).

9) неясные очертания рамок

Многие слои были сконструированы в рамках, не перекрывающихся друг с другом, Это затрудняет производителю PCB выбор используемой линии. стандартная рама должна быть спроектирована на механическом уровне или на уровне платы, and the internal hollowed-out parts should be clear.

10) неровное плоское проектирование

когда рисунок гальванизирован, the current distribution is uneven, это влияет на однородность покрытия, даже коробление.

11) короткое отверстие

The length/width of the special-shaped hole should be> 2:1, and the width should be> 1.0 mm, В противном случае.

12) незапланированное профилирование фрезерных отверстий

если возможно, design at least two positioning holes with a diameter of> 1.5mm in the PCB board.

13) диафрагма не имеет четкой маркировки

A, насколько это возможно, объединить отверстия, которые могут быть объединены в коллектор;

B, маркировка отверстия должна, насколько это возможно, иметь метрическую систему, приращение 0,05;

c. Whether the tolerances of metallized holes and special holes (such as crimp holes) are clearly marked.

14) внутренняя проводка многослойных плат неразумно

a. There are gaps in the design of the isolation belt, Это легко понять;

B, изоляция ленты дизайн слишком узкий, не может точно определить сеть;

c. теплоотводящая прокладка на изоляционную ленту, and it is easy to fail to connect after drilling.