Новости PCB - как предотвратить коробление платы

как предотвратить коробление платы

почему требуется, чтобы плата была очень плоская?

In the automatic assembly line, if the printed circuit board is not flat, Это может привести к неточности, components cannot be inserted into the holes and surface mount pads of the board, даже автовставка машины может быть повреждена. The circuit board board with the components is bent after soldering, и ножки агрегатов трудно выравнивать. The circuit board cannot be installed in the case or the socket inside the machine. поэтому, the завод платы когда пластина задрожала, он тоже рассердился.. сейчас, printed circuit boards have entered the era of surface mounting and chip mounting, изготовитель платы должен иметь все более жесткие требования к короблению платы.

2. Standards and test methods for warpage

According to the US IPC-6012 (Edition 1996) (Identification and Performance Specification for Rigid печатная плата), the maximum allowable warpage and distortion for surface-mounted printed circuit boards is 0.75%, and other boards allow 1.5%. This is higher than IPC-RB-276 (1992 edition) to the requirement of surface mount printed circuit board. сейчас, the warpage permitted by various electronic assembly plants, плата с двухсторонней или многослойной схемой, is 1.толщина 6 мм, usually 0.70 - 0.75%, & множество листов SMT и BGA, требуется 0.5%. некоторые электронные заводы настоятельно призывают поднять уровень коробления до 0.3%. метод испытания на коробление соответствует требованиям GB4677.5-84 or IPC-TM-650.2.4.22 B. Put the printed circuit board on the verified platform, вставлять испытательный штифт в положение наибольшего коробления, and divide the diameter of the test pin by the length of the curved edge of the printed circuit board to calculate the printed circuit The warpage of the board has gone.

3. коробление в процессе изготовления

инженерное проектирование: внимание к проектированию печатных плат:

A. Multilayer circuit board core board and prepreg should use the same supplier's products.

В. препреги между слоями должны быть симметричными, например, для шестислойных пластин, между слоями 1 - 2 и 5 - 6 должна быть одинаковой толщина и количество предварительно пропитанных материалов, в противном случае после стратификации может быть легко короблено.

С. районы схем, расположенные на стороне а и стороне в в в космическом пространстве, должны быть как можно ближе. Если поверхность A является большой поверхностью меди, а поверхность в имеет лишь несколько строк, то после травления эта печатная доска легко деформируется. если обе стороны линии сильно отличаются друг от друга по площади, то можно было бы добавить отдельные сетки на тонких сторонах для поддержания равновесия.

2. Baking board before blanking:

перед резкой бронзовой пластины сушильная плата (150°C, время 8 ± 2 часа) предназначена для удаления влаги из платы, а также для полного отверждения смолы в платы и для дальнейшего устранения остаточного напряжения в ней, что помогает предотвратить коробление платы. Помогите. В настоящее время многие двухсторонние и многослойные платы по - прежнему настаивают на выпечке до или после разгрузки. Однако есть и исключения из этого правила. В настоящее время сроки сушки PCB на заводах PCB также варьируются от 4 до 10 часов. рекомендуется принимать решения по уровню изготовления печатных плат и по требованиям заказчика. после обжига целых деревянных блоков, разрезать на мозаику или обжигать после вырубки. Оба эти подхода возможны. советую сушить лист после резки. внутренняя плита тоже должна быть жаркой.

широта и долгота предварительного выщелачивания:

предварительно пропитанный слоем, широтный контраст, в процессе выпадения шихты и стратификации необходимо различать широтное направление. Otherwise, После слоистого давления легко коробить готовые пластины, даже давление на духовку трудно исправить. Many reasons for the warpage of the multilayer board are that the prepregs are not distinguished in the warp and weft directions during lamination, Они складываются случайно.

как различать широту и долготу? прокатка предварительно пропитанного материала осуществляется в направлении меридиана, а ширина - широты; для медной фольги, длинные края - широтное направление, короткие - направление варпа. если вы не уверены, обратитесь к производителю PCB или поставщику.

устранение напряжения после слоистости:

The multi-layer circuit board is taken out after hot pressing and cold pressing, отрезать или отточить заусенец, and then placed flat in an oven at 150 degrees Celsius for 4 hours, Таким образом, напряжение в пластине постепенно высвобождается, смола полностью отверждается. This step cannot be omitted .

при гальваническом покрытии необходимо выправлять пластину:

при гальвании поверхности и рисунке многослойной платы с тонкой решеткой 158155х0,8мм изготавливаются специальные ролики давления. в автоматическом гальваническом проводе будет прикреплен лист на flybus, после использования круглых штангов, чтобы зажать весь flybus. соединяйте валки, растягивайте все доски на роликах, чтобы лист после гальванизации не деформировался. если не принять таких мер, то после нанесения гальванического покрытия медным слоем на 20 - 30 мкм лист будет изогнут и трудно будет отремонтировать.

6. охлаждение планшетов горячего дутья:

когда печатная плата обычно нагревается горячим воздухом, на нее влияет высокая температура в оловянной корыте (около 250°C). после извлечения, необходимо поставить на гладкий мрамор или лист естественного охлаждения, а затем отправить после очистки процессора. Это помогает предотвратить коробление платы. в целях повышения яркости поверхности свинца некоторые заводы PCB сразу же после обдува горячего воздуха помещают платы в холодную воду, а через несколько секунд снимают их и обрабатывают. Этот холодный тепловой удар может привести к повреждению некоторых видов платы. задирание, стратификация или пенообразование. Кроме того, на оборудовании можно установить воздушно - плавучие кровати для охлаждения.

обработка транзисторов:

In a well-managed PCB factory, the printed circuit board will be 100% flatness checked during the final inspection. все диски будут отобраны, put in an oven, обжиг при высоком давлении 150°C 3 - 6 часов, and cooled naturally under heavy pressure. затем отпускать давление, вытаскивать платы, and check the flatness, Таким образом можно сохранить часть платы, and some circuit boards need to be bake and pressed two to three times before they can be leveled.